RoHS

Sep 15, 2019 106 Replies
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Hallo allerseits,



vielleicht doch mal wieder ein Elektronikthema...



Nachdem der Himmel trotz bleifreien Lötens - anders als von den Bedenkenträgern prophezeit - zumindest nicht generell gefallen ist, würde mich mal interessieren, ob den Leuten, die mit Ausfallursachen elektronischer Baugruppen zu tun haben, schon mal vermehrt diesbezügliches aufgefallen ist. Also z.B. "tin whiskers".



Ich hab die Dinger bislang nur einmal als Fehlerursache wahrgenommen, und das war in einem Grundig-Tuner aus den 80ern, auf der Innenseite eines Weißblech-Schirmungskästchens. Hat zumindest die sporadischen Ausfälle, wo sich das Ding nicht abstimmen ließ, und den zeitweiligen Erfolg "russischen Reparierens" (draufhauen) zwanglos erklärt. Aber mit RoHS hatte das angesichts des Alters des Geräts zumindest nichts zu tun.



Und wie steht es mit der Zinnpest? Die sollte sich ja recht zuverlässig durch kleine Beigaben von Antimon oder Wismut vermeiden lassen, und ich hoffe doch mal, daß die Lot-Hersteller genau das machen.



Nichtsdestotrotz hatte ich mal einen kleinen batteriebetriebenen Bewegungsmelder, der ein paar Jahre im Außenbereich seinen Dienst verrichtet hat, als defekt in den Fingern. Auf der Platine fielen dann ein paar SMDs ab... das Lot war grau und bröselig geworden. Nun können sich die Chinesen in meinem speziellen Fall sicherlich beim Geld sparen wollen sonstwas zusammengemixt haben, und daher interessiert mich, ob ähnliche Fälle schon mal anderen aufgefallen sind.



Hanno


Hanno Foest schrieb:

Es sind schon Kampfflugzeuge vom Träger gefallen wegen dieser Schnurrbarthaare. Plötzlich Vollgas und so.

Zinnpest ist eine Reinzinn-Kristallangelegenheit. Das betrifft eher die Lebensmittelindustrie mit den Konservendosen. Ich denke, die eher nicht ganz so kleine Beigabe von Blei nimmt sich diese Problems angemessen an.

Am 15.09.19 um 19:30 schrieb Rolf Bombach:

Daß sowas mal passiert ist versteh ich schon, es gibt ja genug Grusel-Bilder im Netz, und irgendwo kommen ja auch die Bedenken her. Die Frage ist eher, ob man das in den Griff bekommen hat. Bis vor einiger Zeit waren z.B. Steuergeräte von Automobilen als sicherheitskritische Baugruppe von RoHS ausgenommen, inzwischen gibts da keinen Ausnahme mehr.

Mir ging es immer noch um RoHS. Zugabe von Blei reduziert auch die Häufigkeit von den wiskern stark.

Hanno

Am 15.09.19 um 12:12 schrieb Hanno Foest:

Aus der Anfangszeit von Bleifreiem Lot hatte ich etwas öfter Platinen mit Problemen bei der Verlötung. Mittlerweile kann ich gefühlt keine Unterschiede mehr feststellen. Es gab auch vor 30 Jahren schon kalte Lötstellen oder auch mal Lötbrücken.

Bleifrei???

Eben.

Solche Sachen kenne ich aus der Anfangszeit von Bleifrei auch. Hatte ich mal bei einer Seagate-Platte. Da konnte man die Bauteile praktisch mit den Fingern pflücken. Beim Außeneinsatz könnte es aber natürlich auch Korrosion gewesen sein.

Marcel

cht feststellen. Es gab mal kurzzeitig bei einer Platine Probleme mit dem "

atten aber wohl eher mit dem Platinenhersteller zu tun. Wir lassen unseren (ziemlich geschrumpften) Bedarf an Platinen mittlerweile bei Beta-Layout fe

t der Goldbeschichtung, die bei denen mittlerweile Standard ist.

[tin whiskers]

Weißblech ist im Allgemeinen bleifrei :) Wenn auch nicht aus RoHS-Gründen.

Es ging mir lediglich darum, daß dies meine einzige bisherige Begegnung (im Sinne von, als Problem wahrgenommen) mit den whiskern war.

Hanno

Hanno Foest schrieb:

Mir ist nach Einführung der RoHS-Pest eine Grafikkarte im Notebook ausgefallen, weil sich die BGA-Kontaktierung des Grafikchips gelöst hatte. Ein Nachbacken im Backofen half zwar, aber nur sehr kurzfristig.

Das war bisher der einzige Ausfall den ich auf Bleifrei zurückführen konnte und es ist auch nur eine Vermutung, wenn auch naheliegend.

Am 16.09.2019 um 11:55 schrieb Andreas Bockelmann:

Dell?

NVidia? Das war angeblich eher zu viel Blei. (Ich habs nie komplett verstanden, zumal es da wohl mehr als eine Fehlerursache gab)

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Und nein, ich weiß auch nicht, wie "high-lead bumps" mit RoHS zusammenpassen.

Hanno

Apple und anderere Hersteller haben das auch gehabt. Wobei ich vermute, daß diese Dinger einfach zu heiß geworden sind, und die BGAs durch die eigene Abwärme ausgelötet wurden.

/ralph

Eric Bruecklmeier schrieb:

Asus

Das mit dem zu heiß kann ich bei mir ausschließen. Ich habe keine Anwendungen, die den Grafikchip fordern.

ja sicher NVidia, das ist ja in den Gaming- und CAD-Notebooks reihenweise verbaut. Ich brauche zwar die Grafikleitung nicht, aber den Rest der Hardware.

Yep. Louis Rossmann beschreibt recht gut, dass offenbar in einigen BGAs eben nicht die Balls brechen, sondern die Verbindungen innerhalb des BGA durch thermische Belastung brechen:

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Viele Grüße, Johannes

Am 16.09.2019 um 14:08 schrieb Johannes Bauer:

Was nimmt der ein?

:D

K.A., aber Ahnung vom Reparieren von Macbooks hat er. Vom Typ her, naja, gewöhnungsbedürftig, sicher.

Gruß, Johannes

Ich hatte das bei HP und Lenovo-Notebooks, Baujahr jeweils 2004/2005. BGAs industriell löten wollte wohl gelernt und verbessert werden.

Mein X260 semmelt auch ab, wenn man es falsch hochnimmt.

Grüße Marc

Was erklären könnte, warum das Nachbacken der Grafikkarte nur sehr kurzfristig half.

+2 IBM Notebooks (T30, T20?), gleiches Problem, backen half nur kurzfristig.

Ich denke mal, das bei mir einige (im Laufe der Jahre sicher 10-12) HDD und ganz sicher eine SSD an der RoHS Pest verstorben sind.

Die HDDs hatte ich funktionsfähig und als gut getestet in meinem Büroschrank als backup gelagert, so 1-2 Jahre maximal.

Keine Stöße, Erschütterung, Temperatur 18-32°C... trotzdem gabs beim Versuch, gebackupte :) Sachen runterzuholen, jede Menge Fehlermeldungen und nach 1-2 weiteren Leseversuchen an meinem Testrechner dann Kernschrott.

BTW die 2. SSD (Samsung EVO850) lag als backup ebenfalls dort. Lies sich nach 2mon Lagerung nicht mehr lesen. Mein einziger und dafür umso heftigerer Daten SuperGau in meiner Praxis. Ich hab auf die harte Tour lernen müssen, das SSD nicht als lagerbare Ware gilt ;(((

Saludos (an alle Vernünftigen, Rest sh. sig) Wolfgang

Bei den Lenovos BJ 2008 (und vielen anderen) war es kein Problem der Lötstellen zwischen GPU und Board, sondern der GPU selber, deren Chip sich von der Trägerplatine löste. Die Trägerplatine wiederum diente zur Kontaktierung mit dem Board, wobei auf der Platine wimre noch Grafik-RAM saß. In den BJ 2004/2005 (T4x und R5x) war es "echtes" Flexing.

Aha, die haben dann also auch Flexingprobleme. Oder ist irgendein Steckkontakt im Inneren locker?

Guido

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