Halbleiter: Spannungsfestigkeit von Transistoren einer Serie

Das war wohl mal... Heute brauchst du nicht nur die Masken sondern auch einen Hersteller der damit was anfangen kann, also genau denselben Prozess benutzt wie der originale Hersteller.

Sobald du den gefunden hast muss der Zeit auf seinen Anlagen haben.

Echtes Second-Source ist immer noch nicht zu schlagen.

Gerrit

Das musste man immer. So ein Unterfangen kann locker mit einer Viertelmillion zu Buche schlagen, doch das kann besser sein, also ueberhaupt nicht mehr liefern zu koennen.

Klar, aber wo hat man das z.B. bei uC? Ist ein Grund, warum ich den

Hallo Joerg,

Du schriebst am Wed, 11 Feb 2015 07:28:39 -0800:

ch

yse

n zu, und wenn danach das Bauteil nicht mehr aktuell ist...

Mit den gewagteren Halbleiterprozessen ist das wie mit der Prinzessin auf der Erbse. Ein winziger Parameter stimmt nicht, Luftdruck, Mondstellung, Konstellation Venus zu Jupiter oder so, und alles ist im Broetchen.

Beinahe typisch war der "Loesungsvorschlag" eines Dienstleisters vor ein paar Wochen: Give us 100 wafers and we'll dial that in. Man schmeisst soviele Spaghetti gegen die Wand, bis eine kleben bleibt.

Hallo Joerg,

Du schriebst am Wed, 11 Feb 2015 13:18:43 -0800:

Auch "die Anderen" kochen nur mit demselben Wasser. Auch wenn's schwierig

Produktionsentwicklung.

So unberechenbar sind die genutzten Prozesse aber auch nicht, aber

halt ohne Kenntnis der originalen Produktionsbbedingungen recht schwierig - und damit teuer - dieselben Ergebnisse zu erhalten. Das ist sicher ein nicht

Halbleiterbauteile gibt.

r wundern,

Aber auch wenn er damit eine Vorproduktionsmenge gemeint haben sollte, ist das schon eine stattliche Anzahl und beachtliche Kosten. Und wahrscheinlich ohne jede Garantie.

Sieghard Schicktanz wrote on Wed, 15-02-11 21:56:

Vertu' Dich da mal nicht. Ich bin immer wieder fasziniert, wie man heute sowohl feinste Strukturen lokal analysieren als auch winzigste Spuren quantitativ bestimmen kann, aber beides gleichzeitig, das ist auch heute noch Wunschdenken.

Stefan Heimers schrieb:

Ja, die Entwicklung ist weiter gegangen. Allerdings geht der Trend hin zum Klodeckelformat. Deshalb werden die Randprobleme wohl bleiben.

MfG hjs

BC846 auf 450mm Wafern? Das macht doch keinen Sinn. Vereinzelung durch

Verschwendung.

Am 12.02.2015 um 12:39 schrieb Dieter Wiedmann:

Will ich nicht anzweifeln - aber auch Alleweltsteile a la 1N4148? Mein

Hanno

Am 12.02.2015 um 13:04 schrieb Hanno Foest:

Ja, gerade die high volume Bauteile.

Ja, aber 8" ist ja auch nicht mehr zu topaktuell. Man kann z.B. altes 8"

Ich hab ja nicht 200mm geschrieben. Und auch nicht Dioden.

Am 12.02.2015 um 13:40 schrieb Dieter Wiedmann:

Verschwendung aber bei 8" und Dioden wirtschaftlich sein?

Die nehmen aber groessere Poette :-)

Das ist nicht so einfach. Selbst beim Backing Material fuer Ultraschall-Transducer haben sich Konkurrenten die Zaehne ausgebissen und es trotz viel Geldausgabe beim Reverse Engineering nicht geschafft. Auch einen Chip von uns wollten welchen nachkupfern, ging ebenfalls in die Hosen.

Ich darf nicht ins Detail gehen, aber ein Beispiel aus einer Entwicklung letztes Jahr (Halbleiterprozess mit unorthodoxen Einlagen): Eine Annealing Time musste haargenau eingehalten werden, bei zwei Minuten funktionierte das Device nachher nicht, bei drei Minuten versagte der ganze Rest des Prozesses. Das war einer von rund zwei Dutzend Parametern. Von den Zutaten und Beischlaegen mal ganz abgesehen.

Nein, ein Auftragsfertiger.

Exactamente. So was ist in dem Bereich ziemlich ueblich. In der Halbleitertechnik habe ich ueber die Jahrzehnte oft kopfschuettelnd vorsintflutliches miterlebt. Bis zu Situationen, wo wir Maschinen dafuer selbst bauen mussten, weil die Platzhirsche meinten, das koennten sie nicht und "das ginge ueberhaupt nicht".

Hallo Joerg,

Du schriebst am Thu, 12 Feb 2015 06:37:17 -0800:

Deswegen kostet einmal Aufkochen dort auch viel mehr...

Sicher, deswegen braucht's ja die Produktionsentwicklung, und die ist durchaus teuer und zeitaufwendig. (Manche nennen das euphemistisch "Produktionsanlauf", damit sie die zufallstreffer schon an die Kunden

ase.

rt haben,

en

Hallo Axel,

Du schriebst am Thu, 12 Feb 2015 08:00:00 +0100:

?te

lassen sich mit Rastertunnelmikroskopen erfassen. (Die Nanometerrasterei

ung messen, vom Tunnelstrom zu magnetischem Moment, Druckfestigkeit und sogar thermischen Parametern.)

Die Probleme dabei sind halt die enorm aufwendigen Apparaturen, die jeweils

n den

Aber auch die Theorie macht Fortschritte, es dauert halt alles seine Zeit...

Sieghard Schicktanz wrote on Fri, 15-02-13 01:12:

Eben, sag ich doch. Aber winzige Spuren, Dotierungen mit 10^-7 siehst Du damit nicht und besonders genau ist die Analyse auch nicht. In

recht.

Ich muss mir einfach mal ein Update holen wie das aktuell aussieht. Aber ritzen und brechen scheint mittlerweile ausgestorben zu sein, da muss

Am 13.02.2015 um 12:39 schrieb Dieter Wiedmann:

Das habe ich in noch keiner Fab gesehen... Hast Du einen Link?