Moin,
wir wollen in der Firma ein Gerät zum fachgerechten Evakuieren und Verschweißen von Halbleiter-Verpackungen beschaffen. Es geht primär um Entnahme von Kleinmengen und nachfolgendes Versiegeln, und auch um die Wareneingangskontrolle, also keine Massenabfertigung, sondern gelegentliche Nutzung. Natürlich würden wir auch die Indikatorkarten und das Trockenmittel benötigen.
Wer hat einen Tip für einen guten Lieferanten, ein gutes Produkt?
-ras
-- Ralph A. Schmid http://www.schmid.xxx/ http://www.db0fue.de/ http://www.bclog.de/
Ralph A. Schmid, dk5ras schrieb:
Hallo,
Tip habe ich leider keinen, aber ist wirklich evakuieren gefragt, oder doch nur füllen mit trockenem Stickstoff aus der Flasche?
Bye
GUte Frage. Bei geliefertem Zeug scheint es beide Varianten zu geben. Vakkum hat den Vorteil, daß ich eine verletzte Packung gleich erkenne, da die schlabbrig ist :)
-ras
-- Ralph A. Schmid http://www.schmid.xxx/ http://www.db0fue.de/ http://www.bclog.de/
Die können unter ESD-Bedingungen verschweißen, den Unterdruck einstellen und ein Arbeitsgas einfüllen. Arbeitspferd.
-- Gruß, Raimund Mein Pfotoalbum Mail ohne Anhang an wird gelesen. Im Impressum der Homepage findet sich immer eine länger gültige Adresse.
Die hatte ich auch schon ergoogelt.
Gut, hiermit dann angefragt :) Danke.
-ras
-- Ralph A. Schmid http://www.schmid.xxx/ http://www.db0fue.de/ http://www.bclog.de/
Am 01.08.2012 09:45, schrieb Uwe Hercksen:
Ich würde es ja unbedingt mit trockenem Stickstoff machen. Wollte schon immer mal Bauteile einfrieren.
Sorry, Leute, wer sowas ernst nimmt, ist selber schuld. DIe kritische Temperatur von Stickstoff beträgt 126,2 K ( -146,95 °C)
Am 02.08.2012 14:25, schrieb Hartmut Kraus:
trockener Stickstoff flüssiger Stickstoff
Michael
Am 02.08.2012 15:04, schrieb Michael S:
Sowieso, also betrachten wir das mal unter Normaldruck. Schmelzpunkt 63 K (?210 °C), Siedepunkt 77 K (?196 °C).
Am 02.08.2012 15:14, schrieb Hartmut Kraus:
Am 02.08.2012 16:38, schrieb Michael S:
Egal diese Missverständnisse: Unter "trockenem" Stickstoff versteht man i.A. eben "festen", also "gefrorenen".
Aber den Sinn einer derartigen Füllung (Stickstoff anstatt "normalfeuchte" Luft) verstehe ich bei entsprechender Erklärung sicher auch noch. Mir für meinen Teil ist "normale" Luft manchmal schon zu trocken, im Sinne von möglichen statischen Aufladungen.
Du meinst womöglich Trockeneis. Das ist Kohlendioxyd. Das heißt "Trocken" weil es nicht schmilzt, sondern bei Normaldruck sublimiert.
Halbleiter werden sinnvollerweise mit ableitenden Materialien verpackt. Die Gasfüllung der Tüte darf daher nichtleitend sein.
Wasserdampf birgt bei Abkühlung die Gefahr von Kondenswasser. Und das tut den Oberflächen nicht gut.
-- Gruß, Raimund Mein Pfotoalbum Mail ohne Anhang an wird gelesen. Im Impressum der Homepage findet sich immer eine länger gültige Adresse.
Hältst du mich für so blöd, dass ich CO_2 und N nicht auseinanderhalten kann? > Aber den Sinn einer derartigen Füllung (Stickstoff anstatt
Gasfüllung der Tüte darf daher nichtleitend sein.
Oberflächen nicht gut.
Ja doch, aber du verpackst die Dinger doch nicht in einem Gewächshaus oder im tropischen Regenwald?
Hartmut Kraus schrieb:
eben "festen", also "gefrorenen".
Wer ist "man" und wo soll fester Stickstoff häufiger vorkommen? Hab zwar juxeshalber mal welchen durch Evakuieren von flüssigem Stickstoff hergestellt, sehe aber keinen Verwendungszweck (im Gegensatz zu festem Deuterium und dergleichen).
-- mfg Rolf Bombach
Am 02.08.2012 22:37, schrieb Rolf Bombach:
Ist doch erledigt. "Man" war wohl nur ich selber.
Am 02.08.2012 21:36, schrieb Hartmut Kraus:
Wird Arroganz jetzt zur Normalität hier?
Am 02.08.2012 21:36, schrieb Hartmut Kraus:
Ok, dann nimm mal einen Gefrierbeutel, fülle ihn heute nachmittag, wenns schön warm ist, mit Luft, verschließe ihn Luftdicht und lege ihn in den Kühlschrank. Nach ner Stunde schaust Du nach, wie es innendrin aussieht.
Michael
Am 03.08.2012 08:34, schrieb Heiko Lechner:
Nee, bei mir nur eine Luftfeuchtigkeit, die weit unter der liegt, die Bauelementen, Lötstellen etc. was anhaben könnte. Aber inzwischen über Jahrzehnte. Sowohl gelagerte BE als auch Geräte. "Hygroskopisches" Material für Gehäuse? Dann nur nicht vergessen, auch damit bestückte Geräte grundsätzlich nur in Stickstoffatmosphäre zu betreiben.
Am 03.08.2012 09:53, schrieb Michael S:
Ich denke ja nicht dran, Bauelemente oder gar Geräte in Gefrierbeutel und dann in den Kühlschrank zu packen. Komische Angewohnheiten müssen manche Leute haben. Ich brauche meinen Kühlschrank für was anderes.
Am 03.08.2012 10:53, schrieb Hartmut Kraus:
Hartmut Kraus schrieb:
Hallo,
wenn ich festen Stickstoff meinen würde dann schreibe ich das auch. Trockener Stickstoff ist genau wie bei trockener Luft, der Wasserdampfgehalt ist möglichst klein. Denkst Du wirklich bei trockener Luft gleich an feste Luft?
Bye
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