Fädeltechnik

Das ist die WireWrap-Technik. Dabei findet eine Kaltverschweißung mit den scharfen Kanten statt.

Am 26.09.19 um 15:00 schrieb Wolfgang Allinger:

Wie beschissen die sind, kannst du in dem Artikel sehen, den ich in dem heute gestartetem Abblock-thread verlinkt habe.

Gruß, Gerhard

Im Vergleich mit SMDs direkt auf der Platine und ohne Sockel etc. kann das schon sein. Die Frage ist aber ja wohl eher, ob es besser geht als Sockel mit eingebautem Kondensator, wenn die Vorgabe DIL 20 (Foto) heißt. Und das bezweifele ich - es sei denn, die Sockelhersteller hätten eine Affinität zu exorbitant schlechten Kondensatoren.

Möglicherweise interessiert es den Chip auch eher, was oben an den Pinaufnahmen des Sockels los ist, als unten auf der Platine.

Hanno

OK, Du bist gewarnt. Normalerweise schicke ich ja nicht so oft YouTube-Links rum, aber sowas hier

Volker

Am 26.09.2019 um 15:21 schrieb Gerhard Hoffmann:

Christian Dirks hat von 25 Jahren dazu schon geforscht, Cs parallel ist meist Unsinn das Thema wird schnell komplex.

Erinnere mich an eine Leiterplatte unter dem IC mit Kondensatoren, einem Stripline Stub und einem Bedämpfungs-R von 2,2 Ohm. Modellierung in Spice / Supercompact.

Butzo

"Ralph Aichinger" snipped-for-privacy@pi.h.or.at> schrieb im Newsbeitrag news:qmhuuu$r9t$ snipped-for-privacy@pi.h.or.at...

Keine Kämme, haben nur Nachteile (Übersprechen, erschweren Fehlersuche)

Sauber, damit man Fehler überprüfen kann und nachbessern kann.

Oder so:

Erst verzinnen, denn das rumbraten auf dem Draht bis endlich der Lack schmilzt, lässt auch anderes auf der Platine schmelzen. Erst den verzionnten Drant anläten. Dabei reicht einlöten in eine Lötzinnpille auf dem Bauteileanschluss, man muss nicht drumrum wickeln.

Am besten eine (notfalls einseitige) Platine machen mit Stromzuführung und den einfachen Leitungen, und erst die zweite, dritte und vierte Lage der nicht selbst zu fertigenden Multilayerplatine fädeln.

"Ralph Aichinger" snipped-for-privacy@pi.h.or.at> schrieb im Newsbeitrag news:qmi29u$tmf$ snipped-for-privacy@pi.h.or.at...

Naja, ich hab die zwar auch nie besessen, aber wenn man bedenkt das die ja im Zeitalter vor dem Internet waren und sich wohl an Leute gewendet haben die Datenbuecher nicht lesen konnten weil sie entweder die Sprache nie konnten oder keinen Zugriff darauf hatten, dann hatte er schon eine gewisse Berechtigung.

Olaf

Draht über längere Distanzen Lötauge für Lötauge festgelötet zieht ggf beim Abkühlen die Platine krumm. Die Eisenbahnschienen machen es im Sommer umgekehrt.

Grüße, H.

Mir fällt ein, von Damals(tm): die Fädler haben immer vier Absandsdingens in die Ecken geschraubt. Bolzen, oder Kunststoffschrauben, oder was grad da war in der Schublade, damit die Fädelseite immer schön Abstand zur Arbeitsfläche hat, wenn die Bauteilseite oben ist. Nicht das sich die Drähte verhaken und beim Hochheben von der Platine wegziehen. Und wenns fertig war, kam manchmal eine Plexiglasscheibe auf die Bolzen, als Schutz.

Thomas Prufer

Am 28.09.19 um 00:08 schrieb Heinz Schmitz:

Schon beobachtet?

Ich dachte eigentlich, da wäre das Problem, daß die Schienen bei Wärmeausdehnung auf Stoß keinen Platz mehr haben und daher seitlich ausweichen.

Bei Draht über längere Distanzen Lötauge für Lötauge festgelötet kann ich mir zwar prinzipiell einen Bimetall-Effekt vorstellen, aber beim System Kupfer/Lot/Leiterplatte, und einem lotumschlossenen Draht, müßte man sich erst mal überlegen, wozwischen überhaupt. Solange man das nicht als Problem beobachtet hat, würde ich mir da keine großen Gedanken machen.

Andererseits hab ich als Empfehlung gelesen, nie nur mit Lot zu brücken, sondern immer auch einen Draht einzulöten, und hab das auch so gehandhabt (ok, nur zwischen zwei Pins isses sicher nicht so wild). Bei Bewegung (flexing, Vibration...) ist Lot halt nur auf kurze Distanzen dauerhaft stabil, und außerdem braucht man weniger Lot. (Für den Widerstand isses auch besser, aber der Effekt dürfte markinal sein.)

Hanno

snipped-for-privacy@tigress.com (Hanno Foest) am 28.09.19 um 13:59:

Ja. Sicher. Kann man aber vermeiden, wenn man dafür sorgt, daß nicht die gesamte Drahtlänge gleichzeitig in flüssigem Lot schwimmt.

Rainer