Für Prototypenentwicklung ist es besser, wenn man vor einem teuren Layout das ganze mit Breakout-Boards für die Controller (falls in SMD-Bauform) testweise aufbaut, denke ich, da man nicht nur die Zeit für die Erstellung des Layouts spart, sondern auch leichter Änderungen vornehmen kann, nicht auf die Platine warten muß und die auch nicht bestücken muß. Dazu denke ich sind diese beiden Techniken gut geeignet:
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Sieht so aus, als wäre wire-wrap zuverlässiger und schneller, besonders wenn man viele Pins von Microcontrollern usw. verdrahten will.
Wie sind da eure Erfahrungen und wo bekommt man ein gutes Kit mit allen sinnvollen Werkzeugen dazu? Muß nicht das preiswerteste sein, aber sollte stabil sein und gut verwendbar. Bei Conrad habe ich nichts zu wire-wrap gefunden, nur Fädeltechnik. Digikey hat ein elektrisches wire-wrap Kit
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?name=K477-ND), was ich aber schon ein wenig zu teuer finde. Sind manuell betriebene Wickelpistolen auch gut einsetzbar? Braucht man unbedingt eine, die automatisch abisoliert und die Verbindung auch wieder lösen kann?
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Frank Buss, fb@frank-buss.de
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Gut. So mache ich das meist auch. Aber gescheit absaugen, die Daempfe von der verbrutzelnden Lackschicht sind auf Dauer sicher nicht gesund.
IMHO wuerde ich das auf Koelsch so formulieren: En janz jrussen Driss.
Fuer Wrap brauchst Du eine nicht zu stark abgenudelte (=teure) Wrap-Pistole von Cooper oder anderen Firmen. Dennoch habe ich das nie als zuverlaessig empfunden. Kann mich noch gut erinnern an einen Ingenieur bei einem Kunden, den Traenen nahe. Seine Chose lief nicht und Big Boss aus Uebersee war angesagt. Also das ganze Dingen muehsam nachgeloetet, hat uebelst gestunken, weil das nur mit hoher Temperatur ging und das Zinn bis zum untersten Wickel laufen musste. Dabei kam man unweigerlich an Isolation dran. Pling -> Lief!
Danach stundenlanges Lueften, um den Mief loszuwerden. Das war zu einer Zeit wo in Labors noch geraucht wurde, hat die Marlboros laessig uebertrumpft.
Mein persoenliches Fazit: Wrap geht schneller, ist HF maessig aber sub-optimal. Faedeln dauert laenger, haelt aber ewig. Ich habe gefaedelte Geraete, die ich als Jugendlicher gabut habe und immer noch benutze.
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Gruesse, Joerg
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"Frank Buss" schrieb im Newsbeitrag news:13nm3af9rm3fn$.8wfrf9ftyuop$. snipped-for-privacy@40tude.net...
Also bei uC-Digitaltechnik ist ein Prototyp eigentlich ueberfluessig, er drueckt nur aus, dass die Schaltung nicht zu Ende gedacht ist und man zu frueh mit dem Leiterplattenprogramm angefangen hat.
Wire-Wrap ist TEUER, (schau mal was Bauteile mit Pfosten und Draehte kosten) taugt aber durchaus nicht nur fuer Prototypen. Faedeltechnik dauert lange (etwa so arbeitsaufwaendig wie Wire-Wrap per Hand), den Vero Faedelstift gibt es, nachdem ihn Conrad nach etlichen Preiserhoehungen aus dem Programm genommen hat, inzwischen bei Reichelt.
Am sinnvollsten erscheint eine einsetig geaetzte Platine mit Stromversorgung und allem was sonst an Leitungen draufpasst, und den Rest faedeln, damit man komplexere Platinen in Heimarbeit erstellen kann.
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Wenn man dann noch alle IOs des uC herausführt und auf PADs legt, sowie ungenutzen Platz mit Lötinseln pflastert, hat man schon ein wunderbares, erweiterbares PCB für die weitere Entwicklung.
Und die nervige Arbeit, die nicht vorhandenen Leiterbahnen auf der Rückseite manuell zu fädeln, führt in weiteren Schritten zu schönen Masseflächen mit ganz wenigen Unterbrechungen :-)
Im Prinzip hast du recht, aber um mal eben einen neuen Microcontroller auszuprobieren oder einen Chip an eine bestehende Microcontroller-Platine zum Testen anzulöten, lohnt sich der Aufwand nicht, eine Platine zu erstellen. Und ich mache auch gerne Fehler und denke nicht immer alles zuende, insbesondere wenn es um neue Chips geht, die ich nicht kenne und in Verbindung mit Firmware ansteuere.
Bei Conrad gibt es sowas:
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Sieht aber ziemlich gleich aus, wie bei Reichelt unter "Fädelstift", aber kostet dafür 8 Euro weniger bei Reichelt und ein Fädelkamm ist halb so teuer.
Bei dem Preis kann man nichts falsch machen, werde es mal ausprobieren. Der Nachteil, den Wikipedia schreibt, von kalten Lötstellen und Kurzschlüssen sollte sich in Grenzen halten, da ich einigermaßen löten kann und scheint ja auch lange zu halten, wie Jörg schreibt.
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Frank Buss, fb@frank-buss.de
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Änderungen sind nicht unbedingt leichter. 'ne Leiterbahn durchkratzen und 'nen Draht legen kann durchaus einfacher sein, als eine gefädelte Lötung wieder zu lösen. Fädeln ist nicht mit einer Experimentierplatine vergleichbar.
Wenn's denn eh darum geht, Leiterplatten zu machen und nicht nur ein oder zwei Einzelstücke, dann macht's vielleicht ja durchaus Sinn, schon mit einem Layout zu starten, das soll ja zumindest in der Erstversion häufig auch noch Fehler enthalten.
Wire-Wrap wurde früher auch schon mal für Kleinstserien verwendet. Ist halt recht solide, und der Weg zu einer Leiterplatte war deutlich aufwendiger als heute.
Nachdem meine Rollen mit dem originalen PU-Lackdraht verbraucht waren, habe ich ganz normalen CU-Lackdraht genommen. Auf Unterfaden-Spulen von der Nähmaschine, ging prima und stank nicht so, musste nur vom Durchmesser zum Fädelstifft passen, sonst konnte man ihn nicht mit dem kleinen Schiebehebel klemmen.
Vorsichtig behandelt, und ggf. noch mit Plastikspray unterstützt, hält auch 'ne gefädelte Platine ewig.
Inzwischen fädele ich eigentlich nur noch sehr selten. Meist lässt sich 'ne fragwürdige Stelle in der Schaltung so freistellen, dass ein kleiner Testaufbau reicht, oder die Schaltung ist eh zu gross/komplex/unbedrahtet/ver-BGA-t. Bei der Erstplatine wird dann schonmal drauf geachtet, dass evtl. kritische Signale nach Möglichkeit nicht nur in Innenlagen liegen, und auch vermutlich nicht erforderliche Signale soweit rausgeführt werden, dass ggf. noch Zugriffsmöglichkeit besteht.
Faedelkaemme habe ich fast nie benutzt und Stifte auch nicht, nur immer gut die Haende gewaschen, dass bloss kein Fett vom Salamibrot oder so dran ist. Die Loettechnik ist etwas gewoehnungsbeduerftig, aber nicht so schlimm. Mit wenig Zinnklumpen den Lack abbrutzeln, nochmal kurz Zinn nachschieben, fertig. Nach etwas Uebung geht das schnell von der Hand. Nur bleifrei wuerde ich so etwas nicht machen.
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Gruesse, Joerg
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Ich auch. Ich fand schon damals die 15 DM ziemlich teuer. Ich kenne einige, die den Draht schlicht mit den Fingern legen und zum Löten mit den Fingernägeln runterdrücken.
Faedelkaemme: super. Teuer, aber super. Mit dem Entdecken der Faedelkaemme hatten sich die Fehler durch aus Versehen mitgelötete Drähte minimiert.
Hab' ich noch nicht probiert, hätte aber eigentlich erwartet, dass da keine besonderen Probleme auftreten. Für CuL oder auch den Original PU-Draht braucht's eh schon einen heissen Lötkolben, ob da das Bleifrei-Lot schlechter benetzt, kann ich nicht abschätzen.
Nein, Fädeln ist schneller und deutlich billiger. Kannste gut auf der Unterseite machen und trägt nur wenig auf. Wrapen auf der Unterseite hat große Einbauhöhen und sehr teurer Sockel... Wrapen auf der Oberseite braucht viel Fläche und Wrappfosten neben den IC Sockeln, die auch erst mal alle verlötete werden wollen.
Wrapwerkzeuge sind sehr teuer und die guten sind noch viel teurer! 'nen 300EUR Wickelweinsatz kann ein Trottel in Sekunden unbrauchbar machen. Auch guter Draht ist teuer. Ohne automatische Abisolierung braucht man garnicht erst anzufangen.
Lösen mit Handwerkzeug, einzelne Drähte wrappen geht auch damit, braucht allerdings sehr viel Übung.
Ernsthaft gewrappt habe ich zuletzt vor über 20 Jahren. Reichelt und besonders Conrad sind sicher keine guten Lieferanten. Schau mal bei Bürklin, aber wie gesagt, ich würde nicht mehr wrapen.
Grundsätzlich mache ich meine Prototypen so:
Eval Board vom uC Hersteller, falls nur unkritische Signale, lege ich die über Wrapfosten + Flachbandkabel oder einzelne Verbindungen zu einere Lochrasterplatine. Alle Kabel gesteckt, zumindest am EVAboard. Kritischer Krempel (sehr selten) wird dann auf dem Lochraster Feld des EVA aufgebaut. Als Stecker auf die Wrappfosten nehme ich die Buchsenleisten von Fischer, kann man auch einzeln abbrechen, Wenns besonders halten soll, dann mit Heissiegelkleber gegen abreissen sichern.
Lochraster konventionell und gefädelt verdrahtet.
Projekt fertig oder redesign... alles abzupfen und neues Glück.
Ach so, die Platinchen schraube ich mit kurzen Abstandsrollen einfach auf eine kleine Spanplatte, da ich die schönen grauen PVC Platten schon seit Jahren nicht mehr kriege, da irgendwelche Ökoterroristen die als pöse verschreien...
Fädeln mit 8er Spitze von Weller. Latürnich mit Blei! Keine Erfahrung mit bleifrei. Mein Kram muss laufen!
Praktisch alle Fädelstifte (ich kenne nur die alten von MIESENS und die von Vero) schmelzen an der Spitze, wenn der Draht zu heiß wird :-(
Vcc mit Draht, Masse wie gehabt mit (blankem) Platinendraht... Danach Signale fädeln.
Fädelkämme (die alten von SIEMENS habe ich nicht mehr) die weissen von Vero(?) kann man zur Not zwischen DIL Sockel setzen, ganz praktisch, Noch lieber mache ich freie Fädelung, kann man besser verfolgen, bischen wie Kabelbäume gelegt und gelegentlich mit etwas Fädeldraht bzw. noch besser vom Draht mit Griff :-) als 'Kabelbinder' durch zwei Löcher festgebunden, dann kann man das auch noch vorzeigen.
Wenn Du gut löten kannst, kannste Dir das umwickeln von Stiften sparen. Ende 'freibrennen' und verzinnen reicht. Ist nur etwas kritisch, wenn noch was dazu kommt, der alte Draht haut gerne ab :-)
Wire-wrap wird (wurde?, shchon ewig nicht mehr gesehen) wohl eher zur rückwärtigen Verdrahtung von Baugruppenträgern eingesetzt, auf Platinenebene kaum, hab ich zumindest nie gesehen. Wie auch, wo gibts wrap-fähige Teile, ausser vielleicht ein paar Sockel.
Fädeln ist sinnvoll, man kommt schneller voran wenn man sich einen 2. Kolben (altes 220V-Eisen oder für paar Euro Baumarkt) fest einspannt, quasi als "Lötbad". Meist haben die Teile höhere Temperatur, kann man etwas manipulieren durch Einspannlänge der Spitze. Die Temp. sollte halt etwas höher sein damit das Verzinnen des CuL gut funktioniert, je nach Lack wirkt der in einem best. Temperaturbereich als Flussmittel. Dämpfe sind aber nicht so gesund.
Falls Fädelstift zu teuer: Kann man sich bestimmt aus einem Kuli oder besser Druckbleistift selber basteln.
Je nach Projektumfang, Erfahrung, angestrebte Stückzahl etc. kann es sich aber durchaus lohnen gleich eine Platine zu machen. Einfach genügend "Testpunkte" vorsehen und nicht zu eng setzen, dann hat man noch viele Möglichkeiten was zu ändern. Vorteilhaft ist natürlich auch ein Fundus an bedrahteten und SMD-Teilen in versch. Grössen.
Absaugvorrichtung habe ich wegen den Lötdämpfen sowieso schon hier.
Druckbleistift
22,45 Euro (
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) ist zwar nicht preiswert, aber bevor ich mir da was selber bastele, worin ich sowieso nicht so geschickt bin, sieht das doch recht nützlich aus.
durchaus
und
versch.
Ich entwerfe auch Platinen, wenn es viele Bauteile sind oder später sowieso als Platine in Serie hergestellt werden soll und es nicht viel zum Testen gibt, aber ich möchte die Fädeltechnik generell für Probeaufbauten einsetzen, z.B. wenn ich hier ein Eval-Board mit einem FPGA habe und verschiedene DACs ausprobieren will, dann erhoffe ich mir davon, das leichter und schneller anlöten zu können, als erst ein Board zu entwerfen.
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Frank Buss, fb@frank-buss.de
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Bei Reichelt gibt es auch (sauteure) Micro-Testklemmen (ist so ein Kleps-Mechanismus), damit kann man SMDs mit 0.65mm Pitch kontaktieren. Kleiner hab ich noch nicht probiert.
Einzeln gibts die als "Challenger-Clip", es gab aber auch mal Sätze, find ich jetzt nicht. Vielleicht kennt hier ja jemand ähnliches in Preisgünstig.
Bei nicht zuvielen zu kontaktierenden Pins (oder hohen Frequenzen) wäre das vielleicht eine Alternative für Deinen Zweck, spart die Löterei. Immerhin taugen sie ja auch noch zum Messen an eingelöteten Teilen.
Aber ich glaube sowas braucht man eher nicht, da man während der Entwicklung ja sinnvollerweise alle Pins gut an Testpunkte rausführt, sodaß man da leicht etwas Silberdraht anlöten kann und dann preiswertere normale Clips nehmen kann, oder bei Fädeltechnik sowieso gut drankommt.
Ich kenne die Challenger Clips nicht, aber müssten dann schon einige sein. Das könnte Platzprobleme geben und kann mir gut vorstellen, wenn man da mal drankommt, dann gehen die schnell ab.
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Frank Buss, fb@frank-buss.de
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Also ich glaube, ich kann schneller eine Leiterbahn in Eagle eingeben, als diese zu fädeln. Ist auch weniger fehleranfällig. Die Schaltung läßt sich dann leicht im Layout kontrollieren, d.h. Fehler suche ich dann am Bildschirm und nicht in einem Drahtverhau.
Wie weiter oben schon jemand meinte: Bei Microcontrollerschaltungen macht man normalerweise nicht so viele Prototypen. Eigentlich sollte die Schaltung in der ersten Platinenversion bereits laufen. Ein paar Layoutfehler kratzt man dann weg und koorigiert mit ein paar Drahtstückchen.
Wenn ich SMD ICs, z.B. ATmega128 einsetze, mache ich direkt ein Layout für eine doppelseitige Leiterplatte und bestelle eine professionell gefertigte Platine. Bei einfacheren Sachen mache ich ein Layout bei dem möglichst alle Verbindungen auf der Lötseite sind und ätze die Platine selber, aber nur einseitig. Das Bohren und Bestücken mache dann ein Azubi. Die verbleibenden Verbindungen auf der Bestückungsseite werden von Hand gelötet.
Genau - ich nämlich auch. Mann, was habe ich mich damals geärgert, so viel Geld für ein dermaßen beschissen gepresstes und verarbeitetes Teil ausgegeben zu haben.
Ja, habe ich auch jahrelang so gemacht. Der "tolle" Fädelstift war nicht einmal temperaturbeständig - entsprechend sah der nach den ersten Platinen aus.
Mittlerweile habe ich mir einen vernünftigen aus Alu selbst gebaut und eine schöne Teflonspitze gedreht.
Sollte ich vielleicht mal anbieten ;-)
Ich habe die Kämme nie vermisst - und trotzdem ganze Erweiterungskarten für Apple II und PC gefädelt - ging prima :-)
Das Problem ist, daß der für den Preis nichtmal hitzebeständig ist - wenn man Fädeldrähte nachträglich an bereits verlötete Pins anlöten will, hat man die Hitze nah an der Spitze des Stiftes, und das mag der nicht.
Ich habe einen davon, und einen Eigenbau mit Edelstahlspitze (abgefeilte Kanüle in Kuli-Gehäuse, Druckbleistift könnte auch gehen).
cu Michael
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Some people have no respect of age unless it is bottled.
Ich habe so'n Ding. Minderwertigstes Plastik, selbst an der Spitze, wo es leicht mal etwas wärmer wird, miese Fertigungsqualität, und dann 50 bis 60 Mark ist eine Frechheit. Für das Geld könnte man etwas funktionsfähiges aus Metall machen, viel ist an dem Ding ja nicht dran.
Bei diesen Beschreibungen fühle ich mich immer wie klein-Dummchen. Mir ist noch nicht einmal klar, was der "Fädelstift" eigentlich macht und was der Unterschied zur "Wickeltechnik wäre. Läuft es letztlich nicht beides auf einen frei fliegenden Drahtverhau hinaus? Irgendwo habe ich mal eine Bild des ersten Prototyps von Apple gesehen. Das sah mehr wie ein Kupferlackdrahtknäul aus, als wie ein Mainboard.
Vielleicht liegt es einfach daran, dass ich erst 2000 ernsthaft mit dem Elektronikkram angefangen habe und das auch noch als Job, wo letztlich Geld verdient werden sollte. Da war es völlig normal alles, was über einen einzelnen Operationsverstärker hinaus ging, mit Protel im Computer zusammen zu schieben und sich dann die Platine als Prototyp vom PCB-Pool schicken zu lassen. Der große Vorteil scheint, dass man für eventuelle Fehler direkt in der zweiten Version von der in der ersten Version steckenden Arbeit profitieren kann.
Sagt eigentlich alles Wikipedia. Hier der Eintrag zu Wickeltechnik (engl. wire wrap)
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Wenn man es richtig macht, dann soll es stabiler sein, als Lötverbindungen. Wie aber hier im Thread herauskam, scheint das nicht einfach zu sein und vor allen Dingen recht teuer und platzaufwendig, wegen der notwendigen speziellen Pfosten.
Fädeltechnik (wie nennt man das in englisch?) ist preiswerter und ist auch zuverlässig, wenn man keine kalten Lötstellen oder Kurzschlüsse produziert. Hier habe ich eine Anleitung gefunden, wie das im Detail geht:
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