Nabend!
An jeder Ecke heisst die Gehäuseform anders: entweder DIL oder DIP. Was ist richtig, oder sind gar beide richtig? Ich tendiere zu DIP, da mann das Speichermodul SIMM bei DIL folglich SILMM nennen müsste ;o) Ausserdem habe ich zwar schon was von CerDIP und PDIP gehört, aber CerDIL z.B. klingt so nach mutwilliger Zerstörung (zerdillen?).
MfG Sebastian
DIL = dual in line DIP = dual inline plastic
Demnach würden aber PDIP (Plastic DIP) und CerDIP (Ceramic DIP) keinen Sinn machen. Auf jeden Fall sollten alle gleich sein, bis auf das Material (und damit manchmal auch die Dicke).
Gruß, Arne
Ich biete: DIP: Dual Inline Package. Dann haben CerDIP und PDIP auch Sinn.
Grüße - Peter
DIL dual inline DIP dual inline package SIMM single inline memory module
Irgendwie bräuchte man mal einen modernisierten Aküschlü
Norbert
Hört sich gut an.
Gruß, Arne
Vor Allem für eine Antwort, die 14 min. vor der Frage kam.
Sorry, Arno, für versehentliche PM.
versuchen wir es doch mal mit "Dual Inline Parallel"
und das ganze mit Plastik oder Keramik als Gehäusematerial. Das wiederum hat auswirkungen auf den einsetzbaren Temperaturbereich und meist auch auf die maximal umsetzbare Leistung, Plastik isoliert eben auch die Wärme recht gut ;-)
Martin
Martin Sch=F6negg schrieb:
Hallo,
nein, das passt dann bei SIP nicht, also doch besser Package wie schon=20 geschrieben.
Bye
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