DIP oder DIL?

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Nabend!

An jeder Ecke heisst die Gehäuseform anders: entweder DIL oder DIP. Was
ist richtig, oder sind gar beide richtig? Ich tendiere zu DIP, da mann
das Speichermodul SIMM bei DIL folglich SILMM nennen müsste ;o)
Ausserdem habe ich zwar schon was von CerDIP und PDIP gehört, aber
CerDIL z.B. klingt so nach mutwilliger Zerstörung (zerdillen?).

MfG
Sebastian


Re: DIP oder DIL?
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DIL = dual in line
DIP = dual inline plastic

Demnach würden aber PDIP (Plastic DIP) und CerDIP (Ceramic DIP) keinen
Sinn machen. Auf jeden Fall sollten alle gleich sein, bis auf das
Material (und damit manchmal auch die Dicke).


Gruß,
Arne


Re: DIP oder DIL?
Ich biete: DIP: Dual Inline Package. Dann haben CerDIP und PDIP auch Sinn.

Grüße - Peter


Re: DIP oder DIL?
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Hört sich gut an.


Gruß,
Arne


Re: DIP oder DIL?
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Vor Allem für eine Antwort, die 14 min. vor der Frage kam.

Sorry, Arno, für versehentliche PM.


Re: DIP oder DIL?
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versuchen wir es doch mal mit "Dual Inline Parallel"
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und das ganze mit Plastik oder Keramik als Gehäusematerial. Das wiederum hat
auswirkungen auf den einsetzbaren Temperaturbereich und meist auch auf die
maximal umsetzbare Leistung, Plastik isoliert eben auch die Wärme recht gut
;-)


Martin



Re: DIP oder DIL?


Martin SchF6%negg schrieb:
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Hallo,

nein, das passt dann bei SIP nicht, also doch besser Package wie schon20%
geschrieben.

Bye


Re: DIP oder DIL?

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DIL  dual inline
DIP  dual inline package
SIMM single inline memory module

Irgendwie bräuchte man mal einen modernisierten Aküschlü

Norbert


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