Ecco il quesito del dopo pranzo...una 4 formaggi e una coca ;-)
Ho un driver in package PowerSO da saldare...il package ha sotto il tab metallico per la dissipazione. Lo stampato è doppia faccia e il dissipatore è montato sul lato bottom, per questo motivo, sotto il componente (lato top) c'è un'area senza solder tempestata di vias per condurre il calore verso il bottom.
Problema: devo fare la lamina per la pasta. L'ipotesi è stendere la pasta in modo che copra tutta la superficie del tab di dissipazione e permetta la conduzione più uniforme del calore verso lo stampato.
Da esperienze precedenti ho notato che può succedere che lo stagno finisca attraverso i vias sul lato bottom. Per questa applicazione vorrei evitarlo per avere il miglior contatto tra il dissipatore e il lato bottom.
I vias adesso sono da 0.5mm C'è modo di fare i fori in modo che lo stagno non passi di là? Se sono troppo piccoli ci sarà il rischio che passi di là per capillarità? Idee?
Ciao Ste