Vias, stagno e capillarità...

Il giorno Thu, 23 Feb 2006 14:01:13 +0100, "PeSte" ha scritto:

burp :))

montato

senza solder

Forse volevi dire che lo stagno può risalire durante la saldatura a onda.

O non ho capito io

Un buon compromesso tra dimensione e metallizzazione, anch'io utilizzo normalmente 0.5mm, salvo rari casi.

Secondo me è un problema risolvibile con la saldatura, cioè regolando la temperatura e soprattutto l'altezza dell'onda.

Se sono troppo piccoli il costruttore potrebbe avere problemi con la metallizzazione, e se hai una cattiva metallizzazione hai comunque una cattiva conduzione del calore.

-- ciao Stefano

"SB" ha scritto nel messaggio news: snipped-for-privacy@4ax.com... [...]

proooooot ;-)

no, parlo di caduta da sopra durante la rifusione, il PowerSo è un smd Se succede mi ritrovo dei grumi di stagno sul bottom, ma il bottom viene avvitato al dissipatore perciò i grumi mi danno fastidio

abbiamo concordato con chi ci fa gli stampati fori da 0.3 su stampato da

Ste

Nell'ordine:

- lima

- carta vetrata

- carta vetrata ad acqua

- pasta abrasiva e disco di feltro

Il tutto ovviamente se non devi produrre 1000 schede ;-)

Boiler

Il giorno Thu, 23 Feb 2006 16:33:09 +0100, "PeSte" ha scritto:

salute :-P

Avevo capito male io.

So che il PowerSo è un componente smd, però può succedere che se ci sono discreti lunghi da saldare (connettori, condensatori ecc.) il circuito venga saldato ad onda.

Direi che il problema lo potresti risolvere modificando il solderpaste per la lamina in modo che non venga depositato stagno chimico sopra i fori.

Senza lo stagno chimico sopra, quello sullo stampato non dovrebbe muoversi perchè ha già subito della lavorazioni ( hot level e air flow) che lo rendono stabile e sottile (35 o 70 µm).

Forse modificando il solderpaste va bene 0,5mm.

In ogni caso hai meno metallizzazione (in senso di metallo conduttivo), dovrai fare più fori.

Occorrerebbe calcolare lo sviluppo del cilindro per sapere quanti fori in più ma non ho voglia di fare conti adesso.

-- ciao Stefano

"Boiler" ha scritto nel messaggio news: snipped-for-privacy@4ax.com...

ottimo metodo per prototipi

magari fossero così poche ;-)

Ste

"SB" ha scritto nel messaggio news: snipped-for-privacy@4ax.com...

ci avevo pensato, ma non vorrei rischiare di lasciare bolle d'aria sotto il componente perché è abbastanza tirato e non posso permettermi leggerezze nella dissipazione.

ci penserò domani...adesso mi sa che scappo perché ho la coccola da 4 formaggi (tipica del giovedì).

Ciao Ste

Messaggio ricevuto ;-)

Boiler

Un bel giorno PeSte digitò:

La Texas Instruments (che credo sia stata la prima a usare i PowerPAD estensivamente) ha scritto diverse app notes sulla questione. Una è questa:

Sostanzialmente consigliano di mettere una corona di solder mask attorno a ogni via.

Personalmente ti posso dire che è da secoli che uso i fori da 12 mils senza nessun problema (e adesso sto iniziando a usare quelli da 8 mils), e non ho problemi di capillarità nemmeno non mettendo la corona di solder attorno ai vias.

"PeSte" ha scritto nel messaggio news:qmiLf.578$ snipped-for-privacy@tornado.fastwebnet.it...

montato

la

il

non coprire tutta la superfice, escludi i vias, dall'altra parte invece puoi coprire il tutto con un solder spellicolabile, che verra rimosso prima di avvitare (abbastanza inutile se i vias li fai piccoli).

qua da me e' anni che si fa cosi' e i risultati sono buoni. :-)

"dalai lamah" ha scritto nel messaggio news: snipped-for-privacy@40tude.net...

buon suggerimento...anche per i link a texas...grazie

Ste

"Valerio Dal Monte (il fratello di Valeria)" ha scritto nel messaggio news: snipped-for-privacy@individual.net...

questa parte mi lascia un po' perplesso...per non mettere la pasta sui via devo fare una lamina con una rete...ho sempre paura di avere bolle dopo la rifusione (cosa già capitata con un altro componente)

se non dovesse andare quella dei vias piccoli provo questa dello spellicolabile... ...qualcuno qui aveva suggerito di mettere il solder sul bottom, ma a rigore lo vedo come isolante termico...chiederò al nostro fornitore per lo spellicolabile Grazie

Ste

"PeSte" ha scritto nel messaggio news:GtyLf.2020$ snipped-for-privacy@tornado.fastwebnet.it...

e' esattamente come facciamo qua, e dopo aver smanettato alla grande coi profili del forno non abbiamo piu' di questi problemi, tra l'altro con le nuove leghe senza piombo il processo e' decisamente migliorato. Come letto nell'altro post e come consigliato da taxas si esegue proprio un "accerchiamento" dei vias.

di

rigore

esatto, col solder hai solo un peggioramento termico, se fai bene la stencil per la pasta, vedrai che non ti servira' lo spellicolabile.

ciao!!

"Valerio Dal Monte (il fratello di Valeria)" ha scritto nel messaggio news: snipped-for-privacy@individual.net...

ci studio sopra un po'

Grazie Ste