Sempre sulla saldatura BGA..

RoV snipped-for-privacy@libero.it ha scritto:

farlo senza non ha senso a meno che trovi la formula per disossidare tutto lo stagno senza farlo fondere preventivamente, ci avevo gia pensato ma ci devo pensare come farlo, non sono un chimico alternativa non farlo nemmeno, non e' accettabile

Ne dico una, rinuovere il chip con un sistema di sollevamento pulito e preciso (pompetta di qualità con ventosa) poi flussante abbondante, reflow disossidante, rimozione grossolana del flux e riposizionamento del chip sulle stesse palline divise? Penso che proverò.. Ma ho bisogno di carne da esperimento, manderò Igor alla discarica a prendere di soppiatto... ho gia fregato sul lavoro qualche cadavere di modem dismesso.. devono funzionare prima però..

scommessa persa, lo stagno bacato durerebbe due mesi...

Cruciale un corretto ciclo termico.

che complicato, chi l'ha partorita questa genialata? E tu dove l'hai vista? Hai lavorato o visitato in fabbrica?

Grazie

Per la rimozione del chip so da video visti che il sistema professionale prevede un mini aspiratore a motore, l' idea è di avere un risucchio che attira il chip avvicinando la ventosa senza toccare, ma io non posso pagare un sistema professionale e devo cercare un rimedio, ovviamente le pompette a molla da un par di euro non succhiano a distanza, stavo pensando se qualcosa a bocca di artigianale può funzionare, con una cannuccia da bibita, una ventosina presa dalla mia pompetta per chip da 50cent e adattata, devo fare un test ma forse ci vogliono ke cannucce quelle strette ma le facevano negli anni 80 ora no. Comunque a bocca non ci sarebbe fiato sufficiente a reggere il chip finché si indurisce lo stagno..

ho provato ad adattare un ugello della pompetta per chip a un succhia stagno ma gli fa il solletico, pensavo invece di incollare con Attack un mezzo stuzzicadente al centro del cip e scaldando il chip poi sollevarlo con quello, non so se l'attack a caldo cede, mi spiace per la marchiatura che si rovina

Reballing già valutato, ci sono questioni che non sto a discutere, gia scartato non va bene per lavori saltuari, sto sforzandomi di studiare il reflow, se non va valuto altro

SiMcarD snipped-for-privacy@despammed.com ha scritto:

grazie della stima

non hai letto

pessimo direi

ho capito poco

ok va bene la testimonianza, io però non intendo sostituire il componente con uno bello bello pallinato, quello che descrivi è il compito piu semplice, poi non capisco perché incidi, a parte che puoi tagliare piste, ma forse nelle schede che usi non c'è la serigrafia di centraggio, nelle schede di televisori e pc ci sono penso per produzione automatica con occhio elettronico, detto questo mi farò delle prove appena trovo il metodo "chupa-chips" ;-)

RoV snipped-for-privacy@libero.it ha scritto:

intanto grazie del seguito

la risposta è lunga quindi prenditi pure tutto il tempo

Tutti quelli perché capitano da risolvere nell'elettronica comune, quindi anche RAM e flash

non credo di averlo mai visto quello che voglio fare..

già escluso, non sono professionista e non ho tempo da dedicare alla didattica avanzata e comprare attrezzature

non può succedere, perché prima di sollevarlo lo tocco nel fianco per vedere che si muove, per fare questo devo comunque inserire del flussante sotto il chip solo per staccarlo perché sennò occorrerebbe troppo calore e troppo a lungo però non credo che per farlo staccare occorrerà far bollire a lungo il flussante, vedi il problema palline che si mischiano

questa è un'eventualità da valutare in qualche modo con qualche scollante, ma non sono i chip che incontro di solito quindi mai visti sui televisori

l'idea è che separando le sfere, quando rimetto il chip le due sfere si ricongiungono quindi hanno la stessa quantità di stagno di prima

con frequentazione di lunghi anni di tanti riparatori sul web che ci provano e praticamente sempre, quelli che hanno fatto il metodo a secco dichiarano che non è una riparazione effettiva perché hanno una durata brevissima, massimo sei mesi, ne ho sentite talmente tanta di testimonianze che non mi metto neanche dietro, e anche personalmente ho provato e non è assolutamente il caso, le sfere si staccano perché col tempo si ossidano e l'ossido genera surriscaldamento del chip per questo si dilatata e le saldature si spaccano anche perché sono deboli in quello stato, questa è la mia teoria vedremo se ho avuto ragione, mantenere lo stagno ossidato è sicuramente una cosa che non va molto lontano, leggevo che anche solo il calore dell'aria calda disossida un pochino ma è una soluzione temporanea, l'idea è quella di fargli un bel bagno di flussante a lungo per restituire una conduttività buona, oltretutto anche proprietà elastiche, uno dei grossi problemi è che facendo bollire tanto il flussante ho visto che poi è difficile rimuoverlo, la bomboletta ad uso professionale che ho preso per pulizia flussanti rimuove solo una parte diciamo 60 o 70 per cento, con applicazioni ripetute e perdite di tempo, non sono affatto contento, è possibile che il flussante non vada scaldato troppo lungo, se no si cuoce, quindi va fatto un cambio ogni tot minuti o secondi, l'idea è di disossidare separatamente il chip smontato e i pad sul pcb

Nota finale: per evitare troppi problemi ho anche pensato di trovare un modo diverso di disossidare queste saldature e ho pensato anche a quali sostanze usare però non sono esperto chimico e quindi è tutta una gran confusione, vorrei fare esperimenti ma manca sempre il solito Igor che va a prendere i cadavere all'obitorio, serve carne da esperimento ma non so dove prenderla, stavo pensando che qualche scheda poco utile ce l'ho da parte, di ossidarla artificialmente così poi passo alla fase opposta, qualche prodotto chimico ce l'ho per fare esperimenti

Vedremo...

Te l'ho gia' detto, nel reflow "casalingo" senza rimozione e reballing del chip il flussante non va usato, sarebbe impossibile metterne una quantita' minuscola e uniforme. La scommessa e' che ci siano una/due saldature crackate e che, portando lo stagno alla fusione, si ripristini il collegamento. Cruciale un corretto ciclo termico. Nel montaggio industriale dei BGA i chip hanno gia' le palline di stagno (senza flussante) e di solito sui pad del PCB depositano uno strato molto sottile di pasta con flussante. Il grosso dello stagno finale viene dalla pallina sotto al chip.

Ciao,

Improvvisamente i 2 neuroni di Davi_P si incontrarono e si sviluppò un nuovo idioma:

Ogni tanto mi capita per lavoro "tentare" la sostituzione di componenti BGA, come microprocessori, ram o emmc. Farlo a mano senza strumentazione professionale è un bel terno al lotto, ci vuole mano ferma e esperienza.

Personalmente i passaggi che seguo sono questi:

- Incido con una lama da bisturi il contorno del componente per mantenere poi la stessa esatta posizione.

- Con una stazione ad aria calda e un paio di pinzette sottili rimuovo il componente

- Rimuovo lo stagno rimasto sulla scheda con una treccia di rame. Questo passaggio è importante perchè la superficie su cui poggerà il componente deve essere perfettamente a livello.

- Aggiungo un *sottilissimo* strato di flussante in pasta sulla scheda.

- Con le pinzette posiziono il componente seguendo le incisioni fatte precedentemente e lo tengo fermo.

- Con l'aria calda partendo da circa 5cm inizio a scaldare il componente da una posizione il più possibile perpendicolare, per evitare turbolenze

- Quando il flussante si stabilizza avvicino lentamente il flusso d'aria. Non posso darti tempistiche perchè dipende tutto dalle dimensioni dei componenti, dal tipo di pad ed eventuali piste di GND sulla scheda. Ormai faccio a "occhio"

- Prego il Signore e la Madonna.

Il 13/09/2026 18:34, SiMcarD ha scritto:

Dimanda 1- da quel che leggo semplicemente togli il componente e poi 'pulisci' lo stagno lato pcb, ma non si e' ben capito se lato componente gli rifai i ball di stagno oppure no, li rifai?

Dimanda 2- Fatto 10 le volte che hai lavorato su un bga, staccandolo e riattaccandolo, poi quante volte il sistema ha funzionato correttamente?

Dimanda 3- Hai notato preghiere che funzionano meglio di altre? :>

Ma di quali chip stai parlando? Se sono CPU o GPU, proprio non proverei a toglierle e rimetterle come vedi nei video. Tanto per iniziare, sarebbe cruciale fare il reballing, per cui ti servirebbe la maschera da applicare. Secondo, facile che tirando ti si stacchi qualche pad del PCB o del chip. Se poi i chip sono incollati sul bordo al PCB, ciao! Se non fai il reballing ti perdi il margine di tolleranza sul leveling, per cui quando rimonti un sacco di pad non fanno contatto perché non arrivano a toccare.

Insisto che scaldare senza mettere il flussante non e' il male assoluto. Hai mai provato o ti rifiuti e basta? Solitamente i cicli termici causano uno stress meccanico del chip e questo fa staccare o rende inaffidabile il contatto di una o piu' ball. Facendo ammorbidire o fondere lo stagno si riassesta il chip e ripristina il contatto, rimuovendo anche lo stress meccanico. Magari non durera' per sempre, ma qualche anno di vita se va bene lo recuperi. Tieni conto che il danno non necessariamente accade a livello PCB, puo' essere anche a livello di chip (la parte alta della ball) o una crepa su una ball. In questi casi il flussante, supponendo di riuscire a metterne un velo sottile, non arriverebbe a bagnare il punto incriminato.

Chiedevi se ho lavorato o visto: ho visto, ho visitato anni fa un paio di aziende che fanno montaggi, rework, verifiche ai raggi X, etc.

Ciao,

Improvvisamente i 2 neuroni di Davi_P si incontrarono e si sviluppò un nuovo idioma:

Avevo capito che dovevi sotituirlo, errore mio. :D

Non è un'incisione profonda, basta stare leggeri e scalfire solo il primo strato di solder resist.

A volte non c'è ma anche quando c'è non è di certo un riferimento di precisione.

No, le Pick and Place non seguono le serigrafie per posizionare i componenti. Anche perchè arrivano ad una precisione fino a 15/20 micrometri per i componenti più critici e complessi.

Improvvisamente i 2 neuroni di RobertoA si incontrarono e si sviluppò un nuovo idioma:

Non avevo capito che non era una sostituzione :P Comunque esistono kit di reballing manuale volendo mettersi.

Come dicevo al 90% io sostituisco bga guasti quindi risaldo un componente nuovo. Se devo risaldare un bga perchè ha falsi contatti o sospetto abbia saldature fredde non lo muovo dalla sua sede. Una volta che le ball sono perse la probabilità che tu riesca a risaldarlo calano di parecchio.

Più ne nomini più funziona. :D

Improvvisamente i 2 neuroni di Davi_P si incontrarono e si sviluppò un nuovo idioma:

Le ball sono solo lato chip però. Se non fai reballing puoi tentare di aggiungere stagno sul pcb e sul chip manualmente così che ti ritrovi due semisfere (molto approssimative) su entrambi i lati. A questo punto però diventa più difficile tenere in posizione il componente perchè i due lati scivolano tra di loro più facilmente visto che i soli punti di contatto sono le semisfere. A quel punto scaldi e speri che tutte le semisfere si fondano.

Il 14/09/2026 18:18, SiMcarD ha scritto:

Non credo che avere stagno sia sul chip che sul pcb sia una buona idea Se il chip fosse stato staccato dal pcb, io pulirei per bene sia pcb che chip e poi rifarei le palline sul chip usando le apposite maschere e giu' di pasta saldante adeguatamente rasata

Il vero problema ritengo sia la saldatura del chip, o fondi tutto oppure qualche pallino ti resta di sicuro da saldare Ci vorrebero i raggi icse per 'vedere' le saldature

Improvvisamente i 2 neuroni di RobertoA si incontrarono e si sviluppò un nuovo idioma:

Ma infatti non è la procedura giusta. Però visto che non vuole fare reballing non vedo altre alternative che tentare la meno peggio.