Buona afa a tutti... Tanto per non disabituarvi alle mie molestie mentali, vi pongo un quesito: sto realizzando una scheda che controller=E0 una lampada a filamento, caratterizzata da una corrente di spunto (in-rush) decisamente elevata, talmente elevata che minerebbe l'integrit=E0 del fusibile, dei contatti di un relay e della mia stessa verginit=E0. Ho deciso, quindi, di preriscaldare il filamento tramite un ramo serie composto da una resistenza a filo, un MOSFETtone da una 15ina di amp=E8re e la lampada (ovvio). Una volta raggiunta una corrente ragionevole verificando la cdt sulla lampada, commuto un relay umano in grado di sostenere tale corrente, evitando spunti perniciosi per i contatti. Data la mia natura parsimoniosa per le cose utili e scialaquona per il superfluo, vorrei ricavare la resistenza dal rame PCB secondo la geometria Fidocad a seguire. Ho calcolato che lo sviluppo di una pista di un metro, 10 mil (0.254 mm) di larghezza, 35 um (0.035 mm) di spessore presenta una resistenza di 1.97 ohm secondo la seconda legge di Ohm: R =3D ro * L / S.
S =3D base * altezza rame =3D 0.035 * 0.254 =3D 0.00889 mmq ro (rame) =3D 0.0175 ohm * mmq / m L =3D 1 m R =3D 0.0175 * 1 / 0.00889 =3D 1.9685 ohm (1.97)
Praticamente il valore che mi serve.
DOMANDONA: mantenendo la corrente per qualche decimo di secondo, la pista subisce ripercussioni o acqua fresca? Considerando che i PCB sopportano la saldatura ad onda (oltre 250 gradi) per un tempo dell'ordine del secondo (oltre al preriscaldamento molto pi=F9 lungo), credo di stare nel sicuro.
O no? :-(
Piccio.