Ciao,
lo spessore del rame di partenza sui layer esterni da 1/2oz (17um) e standard o è una versione economica?
Grazie
Ciao,
lo spessore del rame di partenza sui layer esterni da 1/2oz (17um) e standard o è una versione economica?
Grazie
Marco ha scritto:
che io sappia 35um è (era?) lo standard; cmq dipende da che pcb è... se è uno stadio di potenza, ad esempio, sarai costretto ad avere trace più larghe
se è pcb per una scheda generica allora non ti farà alcuna differenza
-ice-
"Marco" ha scritto nel messaggio news:4bb0f17e$0$827$ snipped-for-privacy@reader5.news.tin.it...
Per "rame di partenza" intendi quello depositato sulla vetronite prima di iniziare le lavorazioni, presumo. E' standard, poi i 35, 70 o 105 um vengono raggiunti per accrescimento.
"as" ha scritto nel messaggio news:3Dfsn.152227$ snipped-for-privacy@twister1.libero.it...
Tipicamente aggiungono 20um nei fori metallizzati e a gratis accrescono le piste sempre esterne.
La scelta del rame base và fatta dipendentemente dalle correnti in gioco e dai passi dei componenti, non metterai mai un bga 0,5 su un 105um di base.
--- news://freenews.netfront.net/ - complaints: snipped-for-privacy@netfront.net ---
Corretto
Grazie
Un bel giorno Marco digitò:
Di solito lo standard è 17 micron per i layer esterni e 35 per quelli interni. Poi con il trattamento di fatto diventano da 35 micron anche gli esterni.
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