Ciao,
mi trovo a dover fare una piccola schedina (una manciata di componenti) nel minor spazio possibile e mi è quindi stato suggerito di utilizzare una 4 layer.
Non avendo mai disegnato un PCB così, mi sapete consigliare un tutorial o darmi un paio di dritte per iniziare con il piede giusto?
Mi riferisco più che altro all'uso corretto dei layer di alimentazione (interni o esterni?), microvia, blind/buried via ecc...
Grazie! Marco
Marco Trapanese:
E' come fare uno stampato normale, solo che non ti devi preoccupare delle alimentazioni.
Assolutamente interni. Con Eagle devi mettere, nella pagina Layers del DRC il setup (1+2+3*16). A questo punto vai nella selezione layer, fai doppio click sul layer 2, lo chiami GND e spunti la casella "supply layer". Poi fai la stessa cosa col layer 3, chiamandolo VCC.
Sei sicuro di averne bisogno? Comunque la spiegazione relativa è nella pagina Layers del DRC.
Il 07/04/2010 15.29, F. Bertolazzi ha scritto:
Ok grazie.
No, non credo di averne bisogno. Nel senso: so cosa sono ma non so appunto se e quando vanno usati.
Consigli quindi di usare sempre via though-hole? Esempio: ho un componente smd (saranno tutti smd) sul lato top. Prendo i due pin di alimentazione, tiro (termine tecnico) una pista per qualche mm e ci metto un via THT. Il layer relativo (GND o VCC) rimarrà collegato.
Mi sono capito? :) Marco
Il 07/04/2010 15.47, Marco Trapanese ha scritto:
Non so da dove diavolo è stato rigurgitato... era negli appunti. Avrò fatto ctrl+v senza accorgermene :)
Marco
Marco Trapanese:
Stavo chiedendomelo...
Marco Trapanese:
Se per TH intendi through via e non hai bisogno delle buried, perchè no? Non tutti sono in grado di fartele, sei legato a com'è costruito lo stampato e potresti fare dei casini. Non hai idea di quanto semplifichi lo sbroglio già solo l'"assenza" di alimentazioni.
Esatto, se la via si chiama GND o VCC. Io generalmente me ne faccio una per tipo (basta usare il comando Name, quello usato anche per rinominare i componenti), le metto fuori dallo stampato e le copio qb.
Il 07/04/2010 16.34, F. Bertolazzi ha scritto:
Ok!
Male che vada si possono sempre usare i polygon. Comunque grazie delle spiegazioni, ora ho le idee più chiare e in effetti è più semplice di quanto pensassi (anche perché si tratta appunto di un circuito semplice e poco critico).
Marco
Marco Trapanese:
Se definisci un layer come power è già un polygon, con tanto di termiche.
Il 07/04/2010 19.10, F. Bertolazzi ha scritto:
Scusa, non mi sono spiegato bene. Intendevo dire che per layout più complessi (con aree di gnd separate ad esempio) può venire utile utilizzare i polygon.
Ciao Marco
Non è detto che 4 layer siano utili per rimpicciolire il circuito. Di solito sono utili o indispensabili quando hai molti segnali da instradare e/o vuoi curare bene questioni di compatibilità elettromagnetica e signal integrity, ma se hai pochi componenti non è detto che sia vantaggioso. Quello che può succedere è che ti ritrovi a fare molti via per passare da un layer all'altro e alla fine consumi molto spazio così... Senza contare che il costo ed i tempi di produzione sono molto più alti dei comunissimi 2 layer...
A.D.
Dimentichi di dire a Marco che fori ciechi (blind) o interrati (buried) vengono a costare moooooolto di più, e tra quelli che sono in grado di farti questa lavorazione (non ce ne sono poi così tanti sai...) a non tutti viene molto bene la metallizzazione del foro. Mi riferisco soprattutto ai vari proto-pool che ci sono in giro.
Per quanto possibile usare sempre "via" passanti, con le solite regole di non forare i pad dei componenti SMD, ecc.ecc.ecc.
Per quanto riguarda i layer, invece, conviene mettere le alimentazioni all'interno e i segnali all'esterno: questo anche per il semplice fatto che con i componenti in mezzo non riuscirai mai a fare dei buoni piani di massa, e lo sbroglio dei segnali ti implica l'uso di un gran numero di vias. Visto che nessuno l'ha fatto ti segnalo pure un link:
Ciao CG
Il 08/04/2010 7.59, A.D. ha scritto:
Infatti mi è stato suggerito... ma non è detto che segua questa strada, anzi. Sto verificando piuttosto di trovare componenti alternativi con package più piccolo o più comodo, e probabilmente riesco a farci stare tutto con un doppia-faccia. Però il 4-layer era una cosa che ignoravo e ora ho per lo meno un'idea di come si tratta.
Ciao! Marco
Il 08/04/2010 9.38, CG Audio Laboratories ha scritto:
Ok, ricevuto!
Molto interessanti! Aggiunti ai preferiti.
Denghiu Marco
A.D.:
Da quello che ho visto costano esattamente il doppio, a parità di tempo di consegna.
Magari! Non ho mai fatto un confronto a parità di parametri (dimensioni, "optional", tempi, etc.), però ho la sensazione che costino ben più del doppio, soprattutto in piccole quantità...
A.D.
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