Ciao,
mi accingo a sbrogliare un mini scheda logica, con un uP, un alimentatore e qualche interfaccia. Alcune domande molto pratiche...
- Esiste una griglia preferenziale da utilizzare nello sbroglio? Tipo
25mils? O posso piazzara a piacimento?- Per i componenti Through-hole, quanto devo lasciare come corona di rame attorno al foro per avere un buon menisco sulla saldatura? Cè un modo di calcolarlo in base al diametro del foro o si usa uno stesso spessore per tutti i diametri?
Grazie
Flex ha scritto:
dipende dalla tecnologia che disponi per andare su scheda... 25mils da fare in casa sono ok ma volendo si può scendere ancora molto
poi ovvio dipende da che segnali sbrogli... i clock e i segnali con fronti ripidi hanno le loro regole da seguire ad esempio
così come lo stadio di alimentazione avrà uno spacing minimo da rispettare per questioni di isolamento
se intendi "a piacimento" = "a caso" allora direi di no; a bassa frequenza magari non ti accordi di problemi dovuti allo sbroglio ma salendo un po'... si
saldi a mano? ad onda? ad infrarossi?
-ice-
Per "a piacimaneto" intendo senza rispettare una griglia precisa. Posso farlo?
Rifusione.
"Flex" ha scritto nel messaggio news:4af1b0d9$0$1117$ snipped-for-privacy@reader1.news.tin.it...
Consiglio: Griglia route piccola ad esempio 1 mils oppure 0,01 mm Cosi eviti arrotondamenti indesiderati nella generazione gerber, i file saranno piu leggeri e il tracciamento assistito è piu rapido. Le griglie avevano piu senso quando i cad non spostavano le piste in un tracciamento semiautomatico e quindi l isolamento pista pista veniva giusto semplicemente perche eri in griglia larga.
Griglia component 5 mils o 0,1mm come massimo oppure a seconda di ciò che ti serve,( puoi fare 50 mils per componenti con 40 pin o superiori e 25mils per conponenti con 39 pin o inferiori)e dipende dalla densità dei componenti da piazzare. Cosi eviti numeri tipo 343,55645 mils come coordinate p&p anche qui ci saranno arrotondamenti di numeri.
Ma che te frega della corona attorno ad un foro se saldi in rifusione (quindi SMD) è vietatissimo mettere fori nei pad SMD a meno di non fare poi un pluggedhole
Già...i problemi sono saldature magre ma soprattutto piccole bolle di stagno non saldate a niente che se ne vanno a spasso per il circuito!
Ciao CG
Effettivamente ho detto una cagata.. la priasta è quasi tutta in smd e saldata a rifusione. Ho pero' alcuni componenti TH (un trasfo e alcuni condensatori).. devo ancora farmi il package sul cad.. ma sul datasheet danno solo il diametro di foratura e non la pad consigliata come si trova in genere sugli smd..
"Flex" ha scritto nel messaggio news:4af316db$0$1097$ snipped-for-privacy@reader3.news.tin.it...
Un pò di letteratura
Ovviamente l esperienza e la sensibilità del masterista fà le dovute modifiche all occorrenze.
Banalmete se per 1,0 mm di foro chiedono 1,6mm di corona, ok per una capacià ma se è il reoforo di un trafo che và saldato metti corona da 2,2mm ad esempio senza termica, ti varia il peso dell oggetto saldato
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