Volevo Sapere come si producono i pcb multilayer industrialmente!!!
Grazie SAX
Volevo Sapere come si producono i pcb multilayer industrialmente!!!
Grazie SAX
Un bel giorno, SAX ebbe l'ardire di profferire:
Uno sopra l'altro! ;-)
-- How an engineer writes a program: Start by debugging an empty file... News 2000 [v 2.06] - http://www.akapulce.net/socket2000
Ma che materiali usano per fare chrescere lo strato di rame??? e che cosa ci mettono tra uno strato di rame e l'altro come isolante???
Grazie
mi sembra che si faccia cosi:
immagina di voler fare il 4 layer
1 ------ a ====== 2 ------ b ====== 3 ------ c ====== 4 ------i numeri sono i layer di rame le lettere i layer di vetronite
si realizza
1 + a + 2 ( doppia faccia fori met.)b ( solo isolante forato per i via passanti )
3 + c + 4 ( doppiafaccia fori met. )si incolla tutto insieme ( a caldo e in pressione ? )
crescita del rame nei via dello strato b
Hai un'idea pi=F9 precisa di come fanno a fare crescere il rame??? Ho letto qualcosa ma non ci ho capito niente!!!
GRAZIE SAX
non mi sono mai interessato alla faccenda, se cerchi su google trovi sicuramente piu' materiale di quanto puoi leggere prima di diventare nonno :-)
qualcuno ha anche provato a realizzare apparecchi casalinghi ma con risultati variabili
"SAX" ha scritto nel messaggio news: snipped-for-privacy@news.tin.it...
così a braccio, supponendo 4 strati:
1) lo strato superiore e quello inferiore sono vetronite singola faccia 2) lo strato intermedio è una lastra vetronite doppia faccia 3) lo strato superiore ospita il layer 1, quello inferiore il layer 4, lo strato intermedio ospita il layer 2 e il 3 4) prima di tuttoops, partito prec. mess. per sbaglio...
"SAX" ha scritto nel messaggio news: snipped-for-privacy@news.tin.it...
così a braccio, supponendo 4 strati, per quello che so io :
1) lo strato superiore e quello inferiore sono vetronite singola faccia 2) lo strato intermedio è una lastra vetronite doppia faccia 3) lo strato superiore ospita il layer 1, quello inferiore il layer 4, lo strato intermedio ospita il layer 2 e il 3 4) prima di tutto incidi le piste dei layer 2 e 3, ovvero quelli interni, con il solito metodo fotografico 5) quindi incolli a caldo, sotto pressa, i 3 strati, con colle epossidiche o qualcosa del genere 6) fai tutti i fori "plated", ovvero metallizzati, perforando tutti i layer 7) a questo punto immergi il pcb in una soluzione di acqua e polvere di grafite. La grafite si attacca nella vetronite dei fori rendendoli conduttivi. Asciughi e soffi via la grafite in eccesso 8) tramite processo galvanico depositi rame dentro i fori (NB: incidentalmente, il rame si deposita anche sopra lo strato superiore e inferiore, ovvero layer 1 e 4. Non sono certo che in questa fase i layer 1 e 4 non vengano parzialmente protetti) 9) incidi le piste dei layer 1 e 4, ovvero quelli esterni, con il solito metodo fotografico 10) fai i fori "non plated"Se esistono "buried vias", ovvero vias interne (che non spuntano fuori, insomma), le cose si complicano un pelo, ma il principio è lo stesso, come nel caso di layer in numero superiore a 4. Lo spessore dei PCB utilizzati per i multilayer può essere anche solo di alcuni decimi di millimetro. Ecco come si raggiungono gli 8 o più strati...
Grazie 1000, ci provo e vediamo che succede!?!?!
SAX
snipped-for-privacy@news.tin.it...
strato intermedio ospita il layer 2 e il 3
con il solito metodo fotografico
e o qualcosa del genere
er
rafite. La grafite si attacca nella vetronite
omente, il rame si deposita anche sopra lo
uesta fase i layer 1 e 4 non vengano
metodo fotografico
nsomma), le cose si complicano un pelo, ma il
Lo spessore dei PCB utilizzati per i multilayer
iungono gli 8 o pi=F9 strati...
"SAX" ha scritto nel messaggio news: snipped-for-privacy@news.tin.it... Grazie 1000, ci provo e vediamo che succede!?!?!
ah, bè... vai e facci sapre... solo:
1) la grafite macchia che è un piacere 2) il bagno galvanico deve essere regolato di fino, dovrai fare un po' di prove prima di riuscire a trovare i valori di corrente e la temperatura giusti 3) la pressa deve garantirti qualche chilo per cm2 e l'incollaggio deve avvenire a caldo, diciamo 40° (se i PCB si staccano, o l'incollaggio si allenta, anche di poco, ti salta la metallizzazione dei vias) 4) per l'icollaggio, se non trovi resine specifiche, prova con UHU Plus, scatola verde, è sempre una garanziaIo ho visto fare qualcosa con bagni e tooling della LPKF,
In bocca al lupo...
(ehm... se poi non ce la fai, mi ripeto, ma
Ciao Mi sembra di ricordare che era un processo elettrolitico, di deposito di rame,che pero' obbligava ad avere sotto uno strato conduttivo,ad es per metallizzare i fori passanti. Quindi serviva una precedente operazione di deposito chimico ,credo. Comunque non sono cose da fare in ambito domestico !!! Ciao Giorgio
-- non sono ancora SANto per e-mail
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