PCB multilayer

Volevo Sapere come si producono i pcb multilayer industrialmente!!!

Grazie SAX

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SAX
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Un bel giorno, SAX ebbe l'ardire di profferire:

Uno sopra l'altro! ;-)

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How an engineer writes a program: Start by debugging an empty file...
News 2000 [v 2.06] - http://www.akapulce.net/socket2000
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Due di Picche

Ma che materiali usano per fare chrescere lo strato di rame??? e che cosa ci mettono tra uno strato di rame e l'altro come isolante???

Grazie

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SAX

mi sembra che si faccia cosi:

immagina di voler fare il 4 layer

1 ------ a ====== 2 ------ b ====== 3 ------ c ====== 4 ------

i numeri sono i layer di rame le lettere i layer di vetronite

si realizza

1 + a + 2 ( doppia faccia fori met.)

b ( solo isolante forato per i via passanti )

3 + c + 4 ( doppiafaccia fori met. )

si incolla tutto insieme ( a caldo e in pressione ? )

crescita del rame nei via dello strato b

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mmm

Hai un'idea pi=F9 precisa di come fanno a fare crescere il rame??? Ho letto qualcosa ma non ci ho capito niente!!!

GRAZIE SAX

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SAX

non mi sono mai interessato alla faccenda, se cerchi su google trovi sicuramente piu' materiale di quanto puoi leggere prima di diventare nonno :-)

qualcuno ha anche provato a realizzare apparecchi casalinghi ma con risultati variabili

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mmm

"SAX" ha scritto nel messaggio news: snipped-for-privacy@news.tin.it...

così a braccio, supponendo 4 strati:

1) lo strato superiore e quello inferiore sono vetronite singola faccia 2) lo strato intermedio è una lastra vetronite doppia faccia 3) lo strato superiore ospita il layer 1, quello inferiore il layer 4, lo strato intermedio ospita il layer 2 e il 3 4) prima di tutto
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simone.bern

ops, partito prec. mess. per sbaglio...

"SAX" ha scritto nel messaggio news: snipped-for-privacy@news.tin.it...

così a braccio, supponendo 4 strati, per quello che so io :

1) lo strato superiore e quello inferiore sono vetronite singola faccia 2) lo strato intermedio è una lastra vetronite doppia faccia 3) lo strato superiore ospita il layer 1, quello inferiore il layer 4, lo strato intermedio ospita il layer 2 e il 3 4) prima di tutto incidi le piste dei layer 2 e 3, ovvero quelli interni, con il solito metodo fotografico 5) quindi incolli a caldo, sotto pressa, i 3 strati, con colle epossidiche o qualcosa del genere 6) fai tutti i fori "plated", ovvero metallizzati, perforando tutti i layer 7) a questo punto immergi il pcb in una soluzione di acqua e polvere di grafite. La grafite si attacca nella vetronite dei fori rendendoli conduttivi. Asciughi e soffi via la grafite in eccesso 8) tramite processo galvanico depositi rame dentro i fori (NB: incidentalmente, il rame si deposita anche sopra lo strato superiore e inferiore, ovvero layer 1 e 4. Non sono certo che in questa fase i layer 1 e 4 non vengano parzialmente protetti) 9) incidi le piste dei layer 1 e 4, ovvero quelli esterni, con il solito metodo fotografico 10) fai i fori "non plated"

Se esistono "buried vias", ovvero vias interne (che non spuntano fuori, insomma), le cose si complicano un pelo, ma il principio è lo stesso, come nel caso di layer in numero superiore a 4. Lo spessore dei PCB utilizzati per i multilayer può essere anche solo di alcuni decimi di millimetro. Ecco come si raggiungono gli 8 o più strati...

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simone.bern

Grazie 1000, ci provo e vediamo che succede!?!?!

SAX

snipped-for-privacy@news.tin.it...

strato intermedio ospita il layer 2 e il 3

con il solito metodo fotografico

e o qualcosa del genere

er

rafite. La grafite si attacca nella vetronite

o

mente, il rame si deposita anche sopra lo

uesta fase i layer 1 e 4 non vengano

metodo fotografico

nsomma), le cose si complicano un pelo, ma il

Lo spessore dei PCB utilizzati per i multilayer

iungono gli 8 o pi=F9 strati...

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SAX

"SAX" ha scritto nel messaggio news: snipped-for-privacy@news.tin.it... Grazie 1000, ci provo e vediamo che succede!?!?!

ah, bè... vai e facci sapre... solo:

1) la grafite macchia che è un piacere 2) il bagno galvanico deve essere regolato di fino, dovrai fare un po' di prove prima di riuscire a trovare i valori di corrente e la temperatura giusti 3) la pressa deve garantirti qualche chilo per cm2 e l'incollaggio deve avvenire a caldo, diciamo 40° (se i PCB si staccano, o l'incollaggio si allenta, anche di poco, ti salta la metallizzazione dei vias) 4) per l'icollaggio, se non trovi resine specifiche, prova con UHU Plus, scatola verde, è sempre una garanzia

Io ho visto fare qualcosa con bagni e tooling della LPKF,

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forse navigando sul sito trovi maggiori info...

In bocca al lupo...

(ehm... se poi non ce la fai, mi ripeto, ma

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realizza prototipi a 4 strati senza doversi girare tanto le scatole a un prezzo di circa la metà di quello che trovi in italia...)

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simone.bern

Ciao Mi sembra di ricordare che era un processo elettrolitico, di deposito di rame,che pero' obbligava ad avere sotto uno strato conduttivo,ad es per metallizzare i fori passanti. Quindi serviva una precedente operazione di deposito chimico ,credo. Comunque non sono cose da fare in ambito domestico !!! Ciao Giorgio

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non sono ancora SANto per e-mail
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giorgiomontaguti

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