Hallo, einige ICs von ti haben einen sogenannten PowerPad zur Wärmeableitung. Der PowerPad liegt unter dem SMD IC und soll durch Reflow Löten mit einer grösseren Kupferfläche auf der Leiterplatte verbunden werden um die Wärme abzuführen. Verwendet z.B. bei den Spannungsreglern TPS7A4901 und TPS7AX3001. Kennt jemand einen Trick wie man das ohne Reflow Ofen löten könnte? Mit einem Lötkölben wird doppelt schwierig, man kommt nicht an den PowerPad unter dem IC dran und die grössere Kupferfläche saugt zuviel Wärme ab. Thermische Pads sollen da ja gerade nicht verwendet werden um nicht die Wärmeableitung zu verschlechtern. Mit einem Heissluftgebläse ist wohl schwer sicherzustellen das der IC nicht überhitzt wird. Man könnte zwar Wärmeleitpaste zwischen PowerPad und Leiterplatte applizieren, aber die leitet längst nicht so gut wie Lötzinn. Danke für euere Ideen, Bye

Am 05.08.2013 13:02 schrieb Uwe Hercksen: Bei Handlötung mache ich das tatsächlich mit dem Lötkolben. TI empfiehlt ja ohnehin, Durchkontaktierungen unter dem PowerPad zu platzieren. In diese lasse ich dann von der Rückseite der Platine Lötzinn hineinlaufen (nur in einige; wenn es dann in den anderen wieder aufsteigt, weiß ich, dass es genug ist). Bei 2-Ebenen-Platten geht das ganz gut, bei Platten mit mehr Ebenen sollte man evtl. vorher mit der Heißluftpistole etwas vorwärmen. HTH Markus

wie PowerPad von ti löten?

Aug 05, 2013 21 Replies

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Uwe Hercksen vor 12 Jahren

Martin Gerdes schrieb:

Hallo,

mit dem Lötkolben von unten her geht dann ja wohl nicht mehr, da bleibt nur die auch beschriebene Methode mit Heissluft.

Bye

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Ralph A. Schmid, dk5ras vor 12 Jahren

Ich mache sowas regelmäßig von Hand mit Heißluft, geht einwandfrei. Man braucht aber bissl Übung...

-ras

Ralph A. Schmid http://www.schmid.xxx/ http://www.db0fue.de/ http://www.bclog.de/

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