Handlöten von power pads

Hallo, ich benutze den THS4052IDGN. Ist ein SO8 mit power pad drunter.Ich habe oben eine verzinnte Padfläche mit einigen Vias zum Bottomlayer (GND) reingebracht und muß nun das Ding nun irgendwie verbinden.Hält man einfach einen 60W Lötkolben von unten auf die Vias?Oder gibt's da andere Tricks? Gruß

Reply to
Heindorf
Loading thread data ...

Heindorf schrieb:

Hallo!

Also da hätte ich bedenken, dass das ganze auch richtig verlötet wird. Vielleicht mit Lötpaste versuchen?

Einen Trick habe ich gesehen- man macht ein "größeres Loch" unter das IC, durch dieses wird dann schön "verlötet" (vorher lötet man dann natürlich die Pins an).

HTH, Heiko.

Reply to
Heiko Weinbrenner

Ja das klingt ganz interessant, obwohl TI empfiehlt, die Vias nicht zu groß zu machen.Ich denke das hängt mit der Lötzinn-Wölbung zusammen-weiß es aber nicht genau. Gruß Heiko Weinbrenner schrieb:

Reply to
Heindorf

Wenn das Kind schon in den Brunnen gefallen ist (also die Vias oder ein Loch vergessen wurde), kann man auch zwei/drei einzelne ground pins entloeten, hochbiegen, und einen hauchduennen Kupferstreifen unter den Chip schieben. Mit diesem laesst sich dann das PowerPad erhitzen, das Lot findet seinen Weg dann selber, genuegend Flux voraussgesetzt. Anschliessend den Kupferstreifen abkneifen und mit den Groundpins verloeten. Klingt zwar unglaublich, klappt aber.

Nikolaus

Reply to
Nikolaus Correll

hallo, ich habe Vias (siehe Erstposting).Die Prozedur mit dem Abkneifen stelle ich mir schwierig vor.Aber danke erstmal für den Notfall-Tip.

Nikolaus Correll schrieb:

Reply to
Heindorf

"Nikolaus Correll" wrote in news:424be5a9$1 @epflnews.epfl.ch:

Am einfachsten geht es mit einem Heissluftfön. Kleine Düse, damit nur das IC erwärmt wird und (Reflow-)Lötpaste sind auch noch zu empfehlen. Simpel und schnell. Man muss halt nur aufpassen, dass es nicht zu heiss wird. Und Tauschen kann man das IC eigentlich nur noch mit Heissluft.

M.

--
Bitte auf mwnews2@pentax.boerde.de antworten.
Reply to
Matthias Weingart

Ich soetwas letztens mit dem Buegeleisen geloetet. Hat sehr gut funktioniert.

Olaf

Reply to
Olaf Kaluza

Von oben oder von unten, i.e. mit oder ohne Vias? Welche Stufe, so heiss wies geht? Wuerde mich sehr interessieren!

Gruss, Nikolaus

Reply to
Nikolaus Correll

Von unten. Sieht so aus:

formatting link

Die beiden ICs mit PowerPad waren natuerlich das erste was ich geloetet habe.

Da ich die Platine selbergemacht hatte gab es natuerlich keine durchkontaktierten VIAs. Deshalb habe ich unter dem BQ24108 vorher noch ein Loch gebohrt. Da habe ich dann spaeter noch einen Kupferbolzen eingesetzt damit ich die Temperatur auf die andere Seite der Platine bekomme.

Beim TPS61032 war das nicht notwendig.

Ich hatte vorher schonmal eine Testplatine mit dem TPS61032 gemacht. Die habe ich nicht mit dem Buegeleisen geloetet. Weil der recht breite Massebahnen hat, reicht es da die einfach mit einer fetten

8er Loetspitze warm zu machen.

Das Buegelheisen stand auf Baumwolle, also so heiss wie moeglich. Ich hab Sn43%Bi14% verwendet. Das hat einen Schmelzpunkt von 165Grad.

Ich hab allerdings auch schon ganz normale SMD-Platinen entloetet. Das geht mit dem Buegelheisen auch. Das Teil hat allerdings eine sehr grosse Hysterese. Wenn man eine Platine von einer kaputten Festplatte drauflegt so gibt es immer mal Zeiten wo das Zinn fest ist und wieder andere wo es fluessig wird.

Das Hauptproblem ist die genaue Positionierung. Angeblich soll ja die ICs aufschwimmen und sich dann von selber korrekt positionieren. Darauf wuerde ich mich bei der Buegeleisenmethode aber nicht verlassen. Ich hab die Platine an allen Kontaktstellen des ICs erstmal duenn verzinnt. Dann ordentlich Flussmittel drauf und das IC damit draufgeklebt. Dann mindestens 10min positioniert und mit einer starken Lupe kontrolliert und dann vorsichtig aufs Buegeleisen. Vorher habe ich noch ein Stueck Loetzinn neben dem IC abgelegt. Sobald das fluessig ist noch 10s warten und dann runternehmen.

Platine funktioniert bestens! Ich bin von den beiden ICs total begeistert.

Olaf

Reply to
Olaf Kaluza

Olaf Kaluza schrieb:

Hallo!

Hast du da Hartpapierplatinen? Wenn ich die zu heiß "bearbeite" (Heißluftfön), dann zeigt sich bei meinen der Popcorneffekt (es macht "plopp" und ich hab Blasen).

MfG, Heiko.

Reply to
Heiko Weinbrenner

ja, Heißluft klingt auch gut

Matthias Weingart schrieb:

Reply to
Heindorf

da ist aber schon Lötstopplack drauf. Verträgt der das?

Olaf Kaluza schrieb:

Reply to
Heindorf

Ich bin da ganz von abgekommen. Klar ist einfacher zu verarbeiten aber dann bricht einem mal ein Anschlusspin aus, oder man muss dickere Kupferpads verwenden und kommt da mit einer anderen Leiterbahn nicht zwischendurch. Das Zeug lohnt den Aerger einfach nicht den es bereitet. Aussrdem habe ich beschlossen fuer mich privat komplett auf SMD umzusteugen und wenn dann die Kupferflaechen sehr klein sind haelt die Klebe auf FR4 einfach besser.

Olaf

Reply to
olaf

Am Fri, 01 Apr 2005 11:55:32 +0200 schrieb Heindorf :

Was?

Falls du das Bügeleisenlöten meinst: Ja. Kann sich bei grober Behandlung etwas dunkel verfärben, hängt auch vom Hersteller ab. Es gibt diverse Lacke und Folien zu diesem Zweck.

--
Martin
Reply to
Martin

Wo? Auf meiner Platine? Die hab ich selber geaetzt und dann SK10 draufgemacht. Das ist kein Problem.

BTW: Ich haeng hier gerade mal wieder in Akihabara/Tokyo rum. Es gibt hier so sehr duenne Edelstahlbleche wo die Masse aller gaengigen SMD-footprints reingelasert sind. Die soll man auf seine Platine legen und da von hand Loetpaste drueber streichen. Ich ueberlege gerade ob ich es mir kaufen soll. Weiss jemand ob es soetwas bei uns auch zu kaufen gibt und was das kostet? Ich hab es jedenfalls zum erstenmal gesehen.

Olaf

Reply to
olaf

Hm ich glaub jetz verstehe ich die Frage erstmal :-)

Vielleicht auch vom Buegeleisen. :-]

Also bei meinem ist es ja so das eine aufgelegte Platine mit der Hysterese des Reglers mal fluessig und dann wieder fest wird. Jedenfalls bei normalen Loetzinn. Das ist also gerade so eben ausreichend. Von daher glaub ich nicht das es dem Lack was ausmacht. Der muss ja in der Industrie auch eine Welle aushalten.

Olaf

Reply to
olaf

Hi!

Hab ich so noch nicht gesehen, aber beim C gibts 0,3mm Messingblech mit beidseitiger Fotobeschichtung wohl für eben diesen Zweck. Werde das demnächst mal ausprobieren...

Gruß, Michael.

Reply to
Michael Eggert

Hmm wo ich hier gerade eh bei einem Glas Kaffe mit Eiswurfeln rumhaenge und das tolle Wetter geniesse koennte ich eigentlich gleich mal kurz in den Laden ruebergehen und so eine Folie kaufen. Ich werd dann demnaechst mal berichten ob es taugt.

Olaf

Reply to
olaf

Hi!

[Fotobeschichtetes Messingblech von Conrad]

Fein! Nimm aber Negativ-Entwickler mit, also Natriumcarbonat (529052 für EUR 2,- oder 500g Soda vom dm/Schlecker fürn gleichen Preis. :-)) Achja, das Blech hat die Bestellnummer 529060, EUR 7,93.

Gruß, Michael.

Reply to
Michael Eggert

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.