Am 20.10.2019 um 11:51 schrieb Ralph Aichinger:
BC807/817, BC846/856, BCP53/56, SMBTA42/92, und Feinkost BCX70K/71K, BCX41/42, BFR92, BFT92, BCM847/857, ZTX851/951
Butzo
Am 20.10.2019 um 11:51 schrieb Ralph Aichinger:
BC807/817, BC846/856, BCP53/56, SMBTA42/92, und Feinkost BCX70K/71K, BCX41/42, BFR92, BFT92, BCM847/857, ZTX851/951
Butzo
Am 20.10.2019 um 15:52 schrieb Hanno Foest:
Man kann es aufsägen und hat dann einen Phototransistor. So habe ich meine ersten Optokoppler gebaut :-)
DoDi
Das dürften dann [60er] aber eher Ge-Transistoren gewesen sein, erschwingliches Si kam AFAIR erst später.
DoDi
Am 20.10.2019 um 16:30 schrieb Eric Bruecklmeier:
Es gab durchaus Kühlklipse für Plastikgehäuse. Zur Wirksamkeit kann ich nichts sagen, auch nicht bei den einfachen Metallgehäusen. Muß man wohl für jeden Typ einzeln im Datenblatt nachschauen.
DoDi
Am 20.10.2019 um 16:40 schrieb Bernd Mayer:
Richtige Abschirmung gab es eigentlich nur bei den alten vierbeinigen AFxxx Transistoren.
DoDi
Am 20.10.2019 um 23:31 schrieb Klaus Butzmann:
Der BFR92/BFT92 sieht schon nicht schlecht aus. Bislang habe ich den BFR93/BFT93 des Öfteren gebraucht, der ist aber jetzt abgesagt. Was nimmt man dafür?
Gruß
Am 20.10.2019 um 21:02 schrieb horst-d.winzler:
Eher nicht, die Plastikgehäuse eignen sich besser für Popcorn ;-)
Die BD130 haben ab und an ihre Deckel verloren, wenn sie ausreichend gequält wurden. Ein Kumpel hat etliche Fabrikate im Backofen "aufgebacken", und ein schönes Display für seinen Elektronikladen gebastelt. Ich war tatsächlich sehr beeindruckt von den verschiedenen Chips und Anschlußmöglichkeiten. Da kam vom dünnen (Sicherungs?)Drähtchen bis zur mehrkralligen Pratze alles vor.
DoDi
Am 20.10.2019 um 18:52 schrieb Hanno Foest:
Da muß ich leider passen. Man müßte sich mal ansehen, was wirklich drin ist/war...
Ich kann Dir nur aus der Erinnerung sagen, daß Siemens Elektronik fast durchgehend mit diesen Kühlkörpern bestückt war. Kann aber auch einfach Tradition gewesen sein - das würde mich jetzt nicht wirklich wundern...
Es gab auch Schaltungen in denen man zwei Transistoren in TO-92 mittels einer Metallklammer thermisch gekoppelt hat.
Ein Beispiel findet sich hier unter 'The op amps':
Gerrit
Hallo,
ich hatte da auch schon selektierte TO-92-Transistoren mit der Frontseite zusammengeklebt mit Sekundenkleber zur besseren thermischen Kopplung für diskrete Opampseingangsstufen und ähnliche Geschichten.
Offenbar ist bei TO-92 der Die ganz eingebettet in das Epoxyd, bei TO-18 liegt der Oberteil des Chips in der Luft.
Bernd Mayer
Am 21.10.2019 um 12:27 schrieb Bernd Mayer:
Deshalb eignen sich Transistoren im Metallgehäuse und IC im Keramikgehäuse nicht für heftige Erschütterungen oder Fliehkräfte - da reißt es bald die Bonddrähtchen ab. Plastikgehäuse haben wir mal bis
50000g getestet, für einen rotierenden Multiplexer.DoDi
Am 21.10.2019 um 12:27 schrieb Bernd Mayer:
Dafür sind die Metallgehäuse Wasserdicht, die Kunststoffgehäuse nicht...
Bei Metall-Gehäuse leitet ja das Metall sehr gut die Wärme. Der Die ist im Metall-Gehäuse mit einer transparenten Paste abgedeckt, damit die Luft abgehalten wird.
Das nennt man wohl Passivierung. Manche Bauelemente sind durch Glas passiviert und haben deshalb eine wesentlich größere Leistung.
Warum findest Du es sinnvoll ausgerechnet die Preise eines Restpostenhändlers als Referenz anzugeben? Die Dinger sind da völlig überteuert :-)
Bei TME.eu gibts die Dinger neu, BC547 0,035 Cent Netto, BC337-25
0,05905 Cent Netto.0.13909 Cent Netto
Bei Pollin richten sich die Preise danach wie die Dinger im Lager drücken, ansonsten nach dem was dem Kunden aus der Tasche zu holen ist.
Gruß, Holm
Es ist im Gegensatz zu Plastikgehäusen gasdicht und zieht keine Feuchtigkeit.
Gruß, Holm
Unfug. Sehr oft ist das eher Ware die aus der Produktion militärischer Devices durch Ausmessen aussortiert wurde.
Gruß, Holm
Hier geht es aber um die thermische Kopplung eines Transistorpaares in einem Differenzverstärker um keine unterschiedlichen Temperaturen in beiden Tr. zu haben, das hat nichts mit der Abführbarkeit von Wärme zu tun. Billiger Pfriem beleibt es allemal, dazu verwendet man besser entweder Transitorpaare in TO99 oder TO100 Gehäusen oder aber Transistorarrays.
Gruß, Holm
...nein. Glaspassivierung ist der Überzug des Siliziumchips mit einer SIO2 Schicht. Mit der Leistung hat das eher gar Nichts zu tun.
Gruß, Holm
Die Metallkappe ist ziemlich sicher gasdicht, aber was ist mit der Unterseite? Das dürfte stark von der Vergussmasse und deren Verarbeitung abhängen.
Gerrit
Warum verwendet man das in militärischen Devices? Heute noch, mein ich.
/ralph
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