War nicht sehr bekannt, scheint aber mal einen Anlauf vieler Hersteller gegeben zu haben:
Nur wenige Anwendungen erlauben identische ICs. Z.B. CMOS-Analogschalter die man in Breadboard niederohmiger machen will.
MfG JRD
Am 09.11.2019 um 14:45 schrieb Rafael Deliano:
Und es gab Hybrid-Hersteller, die die Chips auf Substrat geklebt zusammen geschaltet haben als DRAM-Module.
W.
DRAMs diesen Alters haben keinen Chipselect. Dort passiert alles über /RAS und /CAS-Signale. Da dabei auch noch die Adressen dem Chip übergeben werden kann man nicht mit invertierten Signalen arbeiten.
Bei 64 KBit DRAMs ist aber Pin 1 unbenutzt, darüber könnte man was gehackt haben. Braucht dann aber Unterstützung vom Board und DRAM-Controller. Aus diesem Grund wird es sich nicht durchgesetzt haben und die Designer haben einfach auf die 256KBit DRAMs gewartet.
Oh, man kann problemlos zwei identische 64 KBit DRAMs übereinanderstecken. Funktioniert problemlos, bringt aber nur in einem Falle einen Vorteil und das ist bei der Fehlersuche. Wenn sich das Verhalten des Rechners durch das aufgesteckte RAM ändert ist das auf der Platine befindliche sehr wahrscheinlich defekt.
Gerrit
Am 09.11.19 um 15:30 schrieb Wolf gang P u f f e:
Die Lötstellen der SMB Cs sehen ja nicht gerade vertrauenserweckend aus.
Am 09.11.2019 um 14:45 schrieb Rafael Deliano:
Sowas habe ich diskret aufgebaut, 8-stöckig 2017(?)
mit Freiluftleitungen zum 74138, weil der AIM-65 für beide einen Sockel hatte :-)
DoDi
Recht eng gepackt. Die Speicher waren NMOS und es wurde dann kritischer mit Verlustleistung.
MfG JRD
Die zu späte Markteinführung als 256k bereits verfügbar war dürfte tatsächlich eines der Probleme gewesen sein. Sonst war es eigentlich keine schlechte Idee, weil billig. Wer riesige Leiterplatte hatte a la Minicomputer für den waren zwei Standard-ICs immer die bessere Lösung. Es gab aber Anwender die keinen Platz hatten. ECB-Bus auf Europakarte oder auch Speichererweiterungen für IBM-PC. Da wäre ein Nischenprodukt anwendbar. Wenn man den stacked DIP sockelt hat man aber Problem mit der Bauhöhe. Einlöten scheint kritisch wenn die oberen ICs verlötet sind und die Verbindung aufschmilzt. Sieht auf den Fotos jedenfalls nicht nach Punktschweißen aus.
MfG JRD
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