War nicht sehr bekannt, scheint aber mal einen Anlauf vieler Hersteller gegeben zu haben:
- gepostetes
vor 4 Jahren
War nicht sehr bekannt, scheint aber mal einen Anlauf vieler Hersteller gegeben zu haben:
War nicht sehr bekannt, scheint aber mal einen Anlauf vieler Hersteller gegeben zu haben:
Z.B. durch Bonddraht auf anderes Pad.
Nur wenige Anwendungen erlauben identische ICs. Z.B. CMOS-Analogschalter die man in Breadboard niederohmiger machen will.
MfG JRD
Am 09.11.2019 um 14:45 schrieb Rafael Deliano:
Und es gab Hybrid-Hersteller, die die Chips auf Substrat geklebt zusammen geschaltet haben als DRAM-Module.
Wie ich letztens erst erfuhr, gab es wohl auch Versuche die
Hybridmodule.
W.
/RAS und /CAS-Signale. Da dabei auch noch die Adressen dem Chip
DRAM-Controller. Aus diesem Grund wird es sich nicht durchgesetzt haben und die Designer haben einfach auf die 256KBit DRAMs gewartet.
Oh, man kann problemlos zwei identische 64 KBit DRAMs
Falle einen Vorteil und das ist bei der Fehlersuche. Wenn sich das
Platine befindliche sehr wahrscheinlich defekt.
Gerrit
Am 09.11.19 um 15:30 schrieb Wolf gang P u f f e:
-- ---hdw---
Am 09.11.2019 um 14:45 schrieb Rafael Deliano:
128N-15-/133010270562 .hatte :-)
DoDi
Recht eng gepackt. Die Speicher waren NMOS und es wurde dann kritischer mit Verlustleistung.
MfG JRD
Sonst war es eigentlich keine schlechte Idee, weil billig.
Es gab aber Anwender die keinen Platz hatten. ECB-Bus auf Europakarte oder auch Speichererweiterungen
Wenn man den stacked DIP sockelt hat man aber Problem
MfG JRD
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