SMD-MOSFET mit 250 W Verlustleistung - wie wird das montiert?

Joerg :

Interessant. Hier gibt gar keine Angabe der max. möglichen Verlustleistung mehr, denn die theoretisch möglichen 2500W wird man da kaum wegschaffen. Interessant auch die Angabe, dass der thermische Widerstand mit "heat transfer paste" schlechter ist als ohne. Es gibt sie also auch - die ehrlichen Datenblätter.

M.

Ich habe eigentlich gedacht, dass es da sonst

Ja genau, das ist doch richtig hübsch!

Ja, ich habe mir auch schon gedacht, dass ein Kühlkörper mit einem stumpf-rot-glühenden Punkt in der Mitte wohl nicht das Wahre ist. ;o)

Die Technik wird durchaus beherrscht. Millionen von Consumer-Geräten zeigen das tagtäglich. NAtürlich gibt es da ab und an schrottige Serien mit BGA-Ausfällen, aber das ist ja ungeprüfter Billigscheiß, für die Luftfahrt geht man das so eh nicht an.

All die mission critical-Funkgeräte sind seit den 80ern mit BGA bestückt, und das macht keine Probleme. Obwohl das Ami-Gurken sind :) Google mal nach Motorola Saber - die Dinger sind oft heute noch im rauhen Alltagsgebrauch, ich habe davon auch welche für Amateurfunk am Start. Genauso sind seit den 90ern Fahrzeuggeräte in der Bauform im Einsatz, die kann man auch in einen Kieslaster schrauben und zehn Jahre damit herumfahren, ohne Probleme.

-ras

Ja, gefallen mir auch ausnehmend gut, kenne das aus VHF/UHF-Handfunkgeräten. Da sitzt ein derart eingehauster Endstufentransistor auf der Platine, ggü. davon ist ein kleines Klötzchen aufgelötet, und daran liegt als Kühlkörper die Gehäuserückwand an. So im Bereich 5-8 W HF out geht das ganz hervorragend.

-ras

Am 10.05.2012 08:19, schrieb Matthias Weingart:

Genauer: R(thJS) mit Paste ist größer als R(thJC), was kaum verwundert. R(thJS) ohne Paste dürfte erheblich größer sein.

Markus

IIRC sind/waren Militär, Automotive, Aerospace, Medizin und ein paar andere augenommen und wurden weiterhin mit bleihaltigem Zinn gelötet.

Saludos Wolfgang

Ah ja, Thinkpads sind dann nach deiner Meinung auch "Billigsch...."? Das South Bridge BGA Problem schon vergessen?

Kleine BGA mit 1-2 Dutzend Pads gehen. Groessere sind auf Leiterplatten IMHO Mist. Kann ja auch gar nicht anders, es ist schon ziemlich panne ein grosses starres Objekt auf ein flexibles Substrat zu loeten ohne jegliche Pins oder so. Wie auch immer, ich mache das nicht. Genausowenig wie ich kommerzielle LDOs ohne garantierten Stabilitaetsbereich einsetze.

Nö, gepfuscht wird immer mal, da ist auch einer der besseren Hersteller nicht gefeit.

Sei Dir unbenommen, da netgeht Dir halt evtl. manche Möglichkeit. Aber im Analogbereich ist es ja nicht so schlimm, da sind viele Bauelemente eher handfest. Noch.

-ras

Am 10.05.2012 08:40, schrieb Ralph A. Schmid, dk5ras:

Die Matrox P650 sind gestorben wie die Fliegen, billig waren die nicht.

Butzo

Nicht nur die. Manchmal ist es beinahe epidemisch. Aber es hat auch was gutes, in den USA haben sich Leute ein BGA-Rework Geschaeft aufgebaut. Sogar mobil, in umgebauten ausgemusterten Krankenwagen und so.

Am 10.05.2012 08:40, schrieb Ralph A. Schmid, dk5ras:

Also HighEnd-Workstations von HP würde ich nicht als ungeprüften Billigscheiß bezeichnen, aber vor 2 Jahren habe ich in einem Großraumbüro ein Massensterben an Graphik-Chips beobachten können, meine Workstation war auch betroffen.

Was ist schon mission-critical? Ein paar GIs sind im Budget immer drin. Klingt hart, ist aber so. Die Zulassung eines Militärflugzeugs ist ein Klacks gegen die eines zivilen.

Für mein aktuelles Projekt darf ich keine BGAs verwenden. Punkt. Das wirft mich auf Original-Virtex-FPGAs aus antiker Fertigung zurück. kein -2, 2E ......... 7. Und Ise 10.1 ist die letzte, die das Zeug noch unterstützt. :-(

Wie Jörg so schön sagte: Design für Weltraum-Anwendungen ist wie ins-Restaurant-gehen und auf jeder Seite nur die beiden obersten Sachen bestellen dürfen.

Gruß, Gerhard

Am 10.05.2012 11:48, schrieb Wolfgang Allinger:

Ja, Telefonnetz auch. Alles was einfach funktionieren muss ist ausgenommen. Das macht das Leben interessant, wenn die Hälfte der Bauelemente bei hohen Temperaturen gelötet werden muss, die die andere Hälfte nicht überlebt.

Gruß, Gerhard

Gerhard Hoffmann schrieb:

Ich hatte in den letzten 25 Jahren 5 Rechner und nur die HP-Workstation musste gleich zwei mal repariert werden. Das ging zwar ganz ordentlich (nichts gegen den Kundendienst), war aber trotzdem ärgerlich. Die anderen Rechner waren irgendwann entweder völlig unbrauchbar (z.B.

So isset. BGAs haben neben der oft hohen Ausfallrate noch ein weiters grosses Manko: Die Ueberpruefung der Montagequalitaet ist im Final Test oder durch die Leute der Qualitaetssicherung ohne sehr erheblichen Aufwand nicht machbar.

Hast Du schonmal an sowas mitgearbeitet? In diesen Firmen ist es teilweise noch extremer als im Bereich Medizintechnik oder in der Zivilluftfahrt. Da gibt es aber auch fuer alles schriftliche Procedures die eingehalten werden muessen.

Falls es troestet: Ich auch nicht. Fiele mir aber nichtmal im Traum ein sowas da reinzusetzen. Dann koennte ich nachts nicht mehr gut schlafen.

Ist in vielen Bereichen aehnlich. Beim derzeitigen Design hier sind z.B. auch Elkos nicht erlaubt. Tantals erst recht nicht. Dann muss es bei rund 2.5x Ueberspannung normal weiterarbeiten und 600V Spikes aushalten, und nach einer nicht ganz knitterfreien Landung soll es noch funktionieren.

Das ist auch nur wie normales Consumerzeugs entwickelt. Du glaubst doch nicht ernsthaft, daß sowas nach besonderen Standards gebaut wird?!

Ich meine damit nicht rein Militär, einfach allgemein Technik, die Lebenswichtig sein kann.

Will man das wirklich machen? Naja, wenn die Bezahlung paßt :)

Eben.

Klar, unbestritten. Aber deswegen BGA pauschal zu verteufeln ist albern.

-ras

Michael