Re: SMD - Padgroesse?

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Hi!

Der Michael hat Recht. Ich konnte auch keine weiteren Modifikationen von
0805 in mitgelieferten LIBs finden, so musste selber verkleinern. Was auch
dem Michael rate.

Igor.



Re: SMD - Padgroesse?
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Davon ging ich aus. Nur, wie klein darf es sein, was ist
produktionstechnisch sinnvoll?

Gruß,
Michael





Re: SMD - Padgroesse?
Michael Hofmann pumpte ins Nutznetz:

[...]

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Frag den, der für euch produziert. Oder selber testen;-)

Es hängt auch von der Stückzahl und der Technologie der Bestückung ab.
Bei meinen kleineren Serien (Losgrößen <100) benutze ich die Größen:
dx/dy schlapp bei 50 mil, Innenabstand Pads bei 28 mil.

HTH Ulrich

--
... und paßt mir bitte auf die Elektronen auf  ...
... die sind immer noch sooooo klein ...
We've slightly trimmed the long signature. Click to see the full one.
Re: SMD - Padgroesse?
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Michael,

ich habe an deine e-mail eine kleine LIB geschickt, die nur 0805 und 1206
enthaelt - so, wie wir die einsetzen und was produktionstechnisch problemlos
ist.

Gruss,
Igor.



Re: SMD - Padgroesse?
Moin Michael,

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Das Problem kenn ich.

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Ich nehm die 'Recommended footprint dimensions' von Phycomp (jetzt Yageo).
Die passen ganz gut.

R0805: 0.85mm x 1.4mm bei 0.9mm zwischen den pads, Gesamtlänge 2.6mm
C0805: 0.95mm x 1.4mm bei 0.9mm zwischen den pads, Gesamtlänge 2.8mm

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Leider nicht mehr. Aber Du kannst ja mal bei www.yageo.com suchen.
Da hab ich die Daten gefunden.

Grüsse
  Robert

Re: SMD - Padgroesse?
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Google mal danach:
"philips components" "chip resistors mounting"

Dabei kommt (hoffentlich) eine PDF-Datei von Philips Components zum
Vorschein, die sehr detailliert die üblichen passiven SMD-Bauteilgrößen
für Reflow und Wellenlöten aufgelistet hat.

Beim Vergleich mit anderen Bauteilherstellern fand ich, dass jeder sein
eigenes Süppchen kocht - es scheint also nicht gar so kritisch zu
sein. Ich habe meine Bauteile daher größtenteils an dieses Philips-
Pamphlet angelehnt, welches von den Abmessungen habwegs mittendrin
liegt.
Übrigens sind bei den Footprints für das Wellenlöten die Anzahl der
durchführbaren Leiterbahnen angegeben. Natürlich können die gleiche
Anzahl von Leiterbahnen auch beim Reflowlöten unter den Bauteilen
durchgeführt werden. Der Unterschied: Beim Wellenlöten werden die
Bauteile geklebt, daher _sollten_ die angegebenen Leiterbahnen unter
den Bauteilen durchgeführt werden (nötigenfalls als Dummy-Leiterbahnen
ohne elektrische Funktion).

Thomas.

Re: SMD - Padgroesse?
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Die Anzahl der durchführbahren Leiterbahnen hängt doch nicht nur vom
Padabstand ab, sondern auch von den Designrules des PCB-Herstellers.

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Ist ja wohl nicht üblich.
Macht für das Kleben denke ich keinen Unterschied, ob unter dem Lötstopplack
Leiterbahnen sind oder nicht.

Georg



Re: SMD - Padgroesse?

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Vielen Dank für die Antworten, das war sehr hilfreich.

Igor:
meine Adresse ist zwar gültig, wird aber nur als Spam-Teergrube benutzt,
die Mailbox ist momentan überfüllt. Deine email ist also vermutlich in
/dev/null gelandet... Trotzdem danke für Deine Mühe.

Robert:
Bei Yageo hatte ich u.a. gesucht, aber nichts gefunden. Deine
Größenangaben klingen aber schon ganz gut.

Thomas:
Das Philips-PDF habe ich gleich mal archiviert, genau sowas hatte ich
gesucht.

Ich habe die Bibliothek nun mit den Größenangaben von Philips (bzw.
Robert) geändert, damit läßt sich auf jeden Fall leicht noch eine
Leiterbahn zwischendurch legen. So soll's sein :-)

Vielen Dank an alle,
Michael





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