Doppel-Emitter haben die normalerweise nicht, nur ist der Emitter an zwei Pins gefuehrt. Eine Kaskode braucht aber schon zwei Stueck, plus dann weiteren als Buffer.
Anstatt einem gleich zwei Emitterfolger hintereinander? Kaeme man mit nur zwei weiteren Transistoren aus. Das ist natuerlich "unelegant".
Ja, ist nicht von Pappe. Bei 10GHz habe ich das noch nicht gemacht, bei
5GHz aber schon.
Da Sebastian sich an einen 10GHz Oszillator gewagt hat und der offenbar funktioniert, bin ich davon ausgegangen, dass er das hinkriegt. Da muss man schonmal Eccosorb Kruemelchen oder aehnliches hinkleben. Eines der wichtigsten Arbeitsinstrumente eines GHz Spezis ist der Zahnstocher :-)
Hurgs ... das ist doch wie Automatik-Auto fahren :-)
Im Center Pad ein groesseres Via setzen, welches von der Unterseite der Platine nicht mit Solder Mask versehen wird. So gross, dass eine Weller EST gerade so reinpasst. Bisschen Zinn oben drauf, Chip drauflegen und fixieren, von unten anbrodeln bis der Chip packt. Dann oben die restlichen sechs Pads ueber die Traces antatzen, bis das Zinn jeweils hochfliesst. Dazu muessen die ein wenig frei von Solder Mask sein, genug fuer die duenne Spitze. Ich benutze dafuer meist Kester 8806 No-clean in Staerke 0.015" (duennste die es gibt).
Raus geht der aber hoechstens noch unter Zugabe von Heissluft.
Das sind ja Meilen ...
Beim aktuell in Arbeit befindlichen Design ist 0.65mm angesagt. Naechsten Monat dann Bauteile in einer Sondergroesse zwischen 0201 und
01005. Mittlerweile habe ich festgestellt, dass ich vor dem Loeten solcher Sachen nicht Mountain Bike fahren sollte, jedenfalls keine Felspisten.
Das kann eine Menge Spass machen! Obwohl, ich bin die letzten > 3 Wochen nur Motorrad gefahren und die ersten paar Meter heute Nacht mit dem Auto aus der Tiefgarage, das war schon fast surreal.
man eigentlich nach Herzenslust rumbraten bis alles stimmt. Irgendwas von Digikey.
Und Emitterfolger gehen schon noch auf 10G. Wenn das nicht mehr
gemacht, dass sie mit beiden Beinen fest auf dem Boden der FDGO,
die Eingangsimpedanz sonst gerne auf irgendeiner Frequenz minus ein paar-zig Ohm wird.
Die passen m.W. aber nur in spezielle Loetgriffel. Problematisch ist auch die geringe Waeremuebertragung fuer den Nachschub. Man muss schon irgendwie das Zinn auf der Chip-Unterseite in angemessener Zeit (niedriger einstelliger Sekundenbereich) zum Fliessen bekommen.
Ich lege daher dieses Via nicht zu knapp aus. Gibt mit weniger geschickten Assembly Houses jedoch Diskussionen, weil die Paste da reinzieht.
Guilty as charged. Aber Du bist ja auch noch jung.
Wichtig ist, dass die grosse Mittelflaeche kontaktiert. Das dauert etwas laenger als bei den kleinen Pads, bis sie genug erhitzt. Wenn sie nicht kontaktiert, hat man fast keine EMI Verbesserung. Feststellbar waere das durch Messung, man bekommt dann viel Uebersprechen zwischen den Signalen.
Ich wuerde auch die Flussmittelreste runterwaschen, besonders wenn das aggressiv ist.
Wird alles immer kleiner. So ab 40-50 faellt bei vielen Leuten die Sehschaerfe im Nahfeld ab.
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