Multilayer- Freisparung: auf englisch ?

Ich weiss nicht, was Du damit meinst, weil ich Leiterplatten-Specs nie in Deutsch bearbeitet habe. Wenn es der Abstand Pad zu anderem Kupfer ist, das wir bei uns "Clearance" genannt.

schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@57g2000hsv.googlegroups.com...

Hallo,

vermutlich meinst du Antipad.

Das ist die Freisparung auf Innen-Lagen, z.B um eine Bohrung/Via herum.

Gruß Helmut

Ja, ich habe auch "Clearance" in Erwaegung gebracht. Es scheint aber, dass "clearance" und "Freisparung" nicht gleichbedeutend sind:

Via mit 0,3 mm Bohrung +0,4mm Restring

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Vielen Dank Ja, hoert sich ueberzeugend an. Ich habe aber dieses Beispiel gefunden:

Via mit 0,3 mm Bohrung +0,4mm Restring

Warum beinhaltet die Freisparung den Via-Durchmesser ?

Wenn es so gemeint ist und ich das jetzt richtig verstehe, muesste es ein "Void" sein. Och kenne mich aber in PCB Fab nicht gut aus, da ich das dem Layouter ueberlasse.

schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@d55g2000hsg.googlegroups.com...

Hallo,

Je größer der Via-Durchmesser, um so größer muss die Freisparung(Antipad) sein. Ich sehe kein Problem in dieser Formel. Stell dir vor das Via geht durch eine Lage mit Massefläche und soll aber nicht mit Masse verbunden sein. Da muss dann das Kupfer proportioanl zur Größe der Bohrung ausgespart werden. Ansonsten gäbe es ja inen Kurzschluss, wenn der Bohrdurhmesser gleich oder größer als die Freisparung wäre. Die Bohrung beim Via ist innen verkupfert. Aber ich denke das war dir auch klar.

Gruß Helmut

ich würde "Clearance" wählen.

Aber vielleicht hilft dir der nachstehende Link weiter.

schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@57g2000hsv.googlegroups.com...

snipped-for-privacy@d55g2000hsg.googlegroups.com...

m=2E

Ja, ich verstehe jetzt, was gemeint ist. Vielen Dank. Die Erklaerung war sehr nuetzlich.