Hallo!
Kurze Frage: Worum geht es bei der Luftzufuhr im Küvettenätzverfahren eigentlich? Geht es darum der Platine Sauerstoff zuzuführen und dadurch das Ätzen zu beschleunigen? Oder geht es nur darum die Säure ständig in Bewegung zu halten?
Wenn es nur um Bewegung geht, dann wäre es ja eigentlich von Vorteil, wenn ich den Luftschlauch direkt an der Scheibe anbringe. Wohingegen wenn ich ihn in der Mitte anbringe, die Platine am meisten davon hätte.
Vielen Dank schonmal, Lars
Lars Frings schrieb:
Nein, zumindest nicht bei den gängigen Verfahren.
Ja.
Das wird keinen großen Unterschied machen.
Gruß Dieter
"Lars Frings" schrieb im Newsbeitrag news:1xibwh7hpzxrx$. snipped-for-privacy@40tude.net...
Beides. Natriumpersulfat braucht den Luftsauerstoff zum Aetzen, bei Eisen(III)chlorid stoert der, das ist also ungeeignet fuer die Blubberaetzkuevette.
MaWin schrieb:
Aber nein.
Weils zum Schäumen neigt.
Gruß Dieter
It depends. Wenn du mit FeCl³ arbeitest, erhältst du mit dem Blubbern einen Schaum, der an der Oberfläche mit dem Kupfer reagiert und durch seine Bewegung das Kupfer von den Reaktionsprodukten befreit. Das Ätzen dauert dann nur noch 2 Minuten oder so.
Bei Ammoniumperchlorid braucht das Ätzmittel den Sauerstoff.
Verwende den HCl-Prozess, da brauchst du ds Blubbern nicht.
Robert
"R.Freitag" schrieb:
Lustige Verbindung, gibts aber nicht.
Nö, auch bei dir nicht.
Gruß Dieter
Hi!
Auch die Bewegung bringt an der Platine am meisten, die aufsteigenden Bläschen haben durchaus auch eine mechanische Wirkung. Wie wärs denn mal mit einer Ultraschall-Ätze? Gibts da schon ein Patent drauf? :-)
Gruß, Michael.
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