Löttipps

"Torsten Landschoff" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@g14g2000cwa.googlegroups.com...

Das ist normal und sollte NICHT dadurch bekaempft werden, das man die naechste Ader nur an das vorhandene Loetzinn anpappt, also ohne alles wieder aufzuschmelzen, denn das ergibt wenig haltbare Loetstellen.

Also genuegend Lotpunkte auf der Platine schaffen, damit alle Adern einen eigenen Anschluss haben, oder vorher alle Draehte mechanisch befestigen (um Loetstuetzpunkt drumwickeln oder durch Loetoese stecken) und dann alle zusammen festloeten.

Nicht zu kanpp, nicht zu sehr durcheinadner, immer dran denken, das man einen Fehler macht den man in dem Verhau noch korrigieren muss.

Aehm.

Achso.

Also bei Lochraster.

NICHT durch umgeknickte Anschlssdraehte, weil man dann die Bauteile nicht mehr ausloeten kan,, und du WIRST eine Bauteil bei der Fehlersuche ausloeten wollen. Immer. Sondern von Loetpunkt zu Loetpunkt mit Loetzinn (das ist leitfaehigig genug) und bei Kruezungen durch eine richtige Drahtbruecke auf der Oberseite. Geht halt nur fuer einfache Platinen. Bei Microcontroller kommt dann eher Faedeltechnik mit Kupferlackdraht zum EInsatz.

Nur die ganz duennen (0.6mm Durchmesser).

Silberdraht ist wenig stabil. Abgeschnittene Bauelemtedraehte sind meist fester, vor allem die vergoldeten von Dioden etc. Sollte man halt aufheben.

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Hallo,

Tja.

Kupferlackdraht, beim Bestücken abgeknipste Abfalldrähtchen, Lötzinn zwischen Kupferaugen, ... Je nachdem halt.

Ich würde so etwas in der Art nehmen:

oder (gefunden unter "Bauelemente, mechanisch", "Steckverbinder", "Fassungen/Sockel", "Fassungen/Sockel", "Galerieansicht"). So was habe ich auch schon mal in länger gesehen.

Ciao - Peter

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Naja, nicht die schöne Art: Vorher alle Adern miteinander verdrillen. Bei Kupferlackdraht erst den Lack entfernen und dann verzinnen und danach verdrillen.

Ist aber nicht besonders professionell, diese Methode...

Hi MaWin,

MaWin schrieb:

ren

Ups :) Das war nat=FCrlich dann der Weg, wie ich versucht habe, das Problem zu l=F6sen. F=FCr meine Testaufbauten war das bisher nicht so schlimm, aber ich werde es ber=FCcksichtigen.

Ich habe h=E4ufig jede Ader an einen eigenen L=F6tpunkt angeschlossen und dann versucht, diese zu verbinden. Meistens gehen dann die Adern wieder ab - wohl eine =DCbungssache...

Einleuchtend. Dachte eher an die Verkabelungstechnik.

Oh, auf die Idee bin ich noch garnicht gekommen. :)

So habe ich das zuerst gemacht, dauert allerdings ewig, und kleistert die ganze Platine dicht mit offenen Leitungen, deswegen fand ich die Idee mit dem F=E4deldraht so sch=F6n :)

Das Bild da am Ende finde ich genial, aber ich habe keine Idee, wie man das so angeschlossen bekommt. F=E4deltechnik finde ich immer wieder, aber wie man das richtig macht, habe ich nirgends beschrieben gefunden.

nte

Klingt gut :)

n=2E

Vielen Dank f=FCr die Tipps!

Gru=DF, Torsten

Der Trick liegt in der Planung vorher: wenn ich z.B. per Fädeltechnik Busleitungen an mehrere Chips führe, entferne ich den Lack einfach in der Mitte des Drahtes, und verlöte ihn dann am Pin. Am letzen Pin lasse ich dann meistens noch ein paar cm Draht stehen, man weiss ja nie, wo man mit der Leitung noch hin muss (Vor dem ersten Funktionstest entferne ich die überstehenden Reste aber).

Wenn man 'ne Bleistiftdünne Spitze hat, kann man direkt eine Drahtschlaufe am Lötkolben entlacken, die hat dann hinterher eine praktische U-Form.

Für Versorgungsleitungen nehme ich mittlerweile dünne 0.05mm^2 Litze von Conrad, die sich mit einem Rupfer auch Problemlos mittendrin abmanteln lässt.

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andere Alternative: Wrappen. Z.B. hier, scheint aber - zumindest wenn ich Google befrage - ein wenig aus der Mode gekommen zu sein. Hier aber ein Beispiel, wie komplex solche Wrap Verdrahtungen werden koennen:

Zum Wrappen benoetigt man aber einen sogenannten "Wrapper" und den passenden Draht. Sind Guete von Geraet und Draht nicht hinreichend kann das Wrappen sehr nervtoetend werden und jede andere Alternative als zu bevorzugen gilt.

Hat man das richtige Geraet ist gerade wrappen fuer komplexere Testschaltungen eigentlich das Verfahren schlechthin (imho).

Gruss, Ingolf

Hi,

ein Bild sagt mehr als tausend Worte:

Wenn Du die Drähte sauber führst, und einigermassen gerade biegst, bleiben sie auf der Platine liegen. Wenn noch ein weiterer Draht an ein Lötauge dran muss, ist es kein Problem, wenn er in eine andere Richtung muss. Erst 2mm verzinnen, dann in der korrekten Richtung hinhalten und Zinn erhitzen. Wenn der erste Draht hochfedert, wird er vom neuen Draht bereits niedergedrückt. Falls beide Drähte in die gleiche Richtung "muessen", kann man das auch noch durch leichtes Ueberkreuzen erledigen. Ansonsten erst um das andere Ende kümmern, und dann mit einer feinen Pinzette nochmals die beiden Litzen nehmen, Zinn schmelzen und niederdrücken.

Pin-1-Markierungen auf der Unterseite sind übrigens Gold wert :-)

Hm, warn doch fast tausend Worte...

Grüße

Christian

Huiii! Das nenne ich Vertrauen! Ehrlich, ist dieser Cu-Lack wirklich so gut? Ist Dir dabei noch nie ein Kurzschluss "untergekommen"? ...

Auf jeden Fall sehr interessant. Vielleicht werde ich in Zukunft mehr mit Cu-L Draht arbeiten.-

Danke & Gruss, Ingolf

Ich benutze diese Technik ebenfalls seit Jahren. Ja, der Lack ist recht gut, immerhin dient der Draht "normalerweise" zum Wickeln von Transformatoren und Motoren, wo durchaus mal höhere Temperaturen im Betrieb auftreten können, und Kurzschlüsse absolut tödlich wären. Man muss schon sehr gezielt mit dem Lötkolben darauf herumbraten, bis der Lack an der Kontaktstelle wegbrennt.

Vielleicht noch zwei Tipps:

- Es sieht zwar gut aus, wenn die Drähte immer schön säuberlich parallel geführt werden, elektrisch ist das aber eher unzweckmässig (Übersprechen). Gerade bei Busleitungen empfiehlt es sich, nicht zu sorgfältig zu arbeiten.

- Ein wenig "Plastik70" von Kontakt Chemie konserviert die fertig aufgebaute und gepüfte Schaltung hinterher für die Ewigkeit.

Hergen

Ja, besten Dank. Ich werde das alles nun probieren. Ein Frage, das abisolieren des Lackes gestaltet sich imho als doch recht aufwaendig. Wie machst Du das?

TIA & Gruss, Ingolf

Ingolf Haeusler schrieb:

Durchlötbar lackierten Draht nehmen. Enden lassen sich leicht verzinnen. Mittendrin dauert's mitunter ein bisschen länger. Lüften!

HTH - Peter

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Hallo Ingolf:

| Ja, besten Dank. Ich werde das alles nun probieren. Ein Frage, das | abisolieren des Lackes gestaltet sich imho als doch recht aufwaendig. | Wie machst Du das?

zum Abschmelzen des Drahtes brauchst Du Hitze... mit 400°C geht das schon recht schnell, bei 350°C geht das noch recht zäh und kälter eigentlich nur unter Zuhilfenahme von Flußmittel (aus dem Zinn). Bei letzterem wird der Lack dann wohl vom heissen Flußmittel angelöst. Ist das nämlich verbrutzelt, dann geht auch der Lack nicht weiter weg. Das kann auch ganz praktisch genutzt werden. Ich hab so nen Stift, der aussieht, wie ein Druck-Bleistift mit Fadenrolle. Damit leg ich eine oder zwei Schlingen um ein Beinchen und knips es dann ab. So verdrahte ich das ganze und danach wird am Stück gelötet.

Grüße MArtin

Ehrlich gesagt, es ist wirklich verwunderlich, aber es funktioniert. Der Lack hält auch an stärker belasteten (Kreuzungs-)Stellen. Auf diese Weise sind auch komplette Z80-Rechner entstanden. Ich hatte noch nie Kurzschlüsse und wenn, dann aus anderen Gründen :o) Noch eins: Es empfiehlt sich für Schaltungen, die einen vernünftigen Ground benötigen (und das sind heute ja fast alle) selbigen mit dickerem Draht herzustellen. Ich selber mache das mit versilbertem Kupferdraht, der als einziger nicht isoliert ist, und damit auch nicht stört.

Grüße

Christian

Das ist fast schon eine Philosopie von mir, um z.B. bei Audioschaltungen das Brummen und bei Digitalschaltungen die Stoeranfaelligkeit zu minimieren.

Gruss, Ingolf

Hi Christian,

Christian R=F6tzer schrieb:

Genau so etwas w=FCrde ich auch gerne hinkriegen ;)

Dazu fehlt mir wohl die Geschicklichkeit. Muss wohl noch ein wenig =FCben, um die Dr=E4hte da vern=FCnftig runterzudr=FCcken.

Wie wahr :)

Danke f=FCr die Tipps!

Torsten

Hi Peter,

Peter Muthesius schrieb:

Wo bekommt man so etwas g=FCnstig? Alles, was ich habe, schmilzt erst =FCber 350 Grad, und so heiss wollte ich eigentlich nicht l=F6ten...

Danke und Gru=DF, Torsten

Warum nicht? Eine möglichst geringe Löttemperatur ist nur beim industriellen Löten (wo die Bauteile längere Zeit dieser Temperatur ausgesetzt sind) existenziell. Beim Handlöten ist "heiß, aber dafür schnell" durchaus eine sinnvolle Strategie.

Hergen

"Torsten Landschoff" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@g47g2000cwa.googlegroups.com...

Du verzinnst (und entlackst dadurch) die Faedeldraehte BEVOR du sie mit den Pins verloetest.

Der Lack geht erst ab, wenn auch die Kupfer von der Platine abgehen wuerde, es ist also unsinnig beides zugleich zu versuchen.

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Hallo Thorsten,

| Wo bekommt man so etwas günstig? Alles, was ich habe, schmilzt erst | über 350 Grad,

eben, deswegen den Lötkolben auf >400°C stellen und zügig löten. Das klappt sehr gut.

| und so heiss wollte ich eigentlich nicht löten...

Was spricht dagegen? Wenn Du nicht gerade Olivers HF-Bauteile verwendest, dann macht das nix, im Gegenteil, lieber schnell und kurz als zu kalt und ewig gebrutzelt.

Zuerst den Draht verlegen und um die Pins gedreht, dann zügig die ganze Platine löten. Weiterer Vorteil von der Technik: Man findet teilweise Falschverdrahtungen schon bevor Zinn dran kam.

MArtin