HF Prototyp

Hallo,

ich habe vor mit dem CC1020 von Chipcon ein Funkmodem für 70cm zu bauen. Da ich aber erstmal keine Platine ätzen will habe ich mir überlegt eine Doppelseitige Platine zu benutzen und dort den Chip als "toten Käfer" mit Heißkleber aufzukleben um dann mit dickerem Lackdraht die Verbindunge mit den restlichen Bauteilen zu verbinden. Ich würde dabei die eine Seite mit Masse und die anderer mit Vcc belegen und wenn ich Vcc benötige ein Loch in die Platine boren um den Lackdraht nur unten fest zu löten. Ein Abblockkondensator würde dann z.B. hochkant direkt auf die Massefläche gelötet und der anderer Anschluss so kurz wie möglich an den Chip.

Also so: _________ | |C| |CHIP|

-|------------- GND

-|------------- VCC o

Den Microcontroller wollte ich erstmal auf dem Steckbrett lassen und nur die entsprechenden Leitungen herausführen.

Ist absoluter Müll oder besteht eine gewissen Aussicht auf erfolg?

Danke Martin L.

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Martin Laabs
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Hi Martin,

im Prinzip mach ich sowas auch für die Testschaltungen, aber bei dem Chip wird's hakelig. Mit der AGND-Fläche nach Oben wirst Du wohl keine befriedigende Masseverbindung hinbekommen. Da duerften auch mehrer kleine Drähtchen um die Chipkanten herum noch nicht reichen. Aber evtl. kannst Du die AGND-Massefläche auf der (dann) Chipoberseite als Referenzmasse für Abblockung etc benutzen. Dürfte aber eher artistisch werden. Und der Kupferlackdraht fängt sich gern allen möglichen Dreck ein, besonders wenn das Ausgangsfilter offen am Chip sitzt.

Als dauerhafte Lösung zum Benutzen ist es auch nicht der Brüller: Die SMD-Bauteile 'verlieren' ihre Anschlussflächen, wenn die Platine leicht gebogen wird. Ist eigentlich nur zum Evaluieren des Chips zu empfehlen, und das auch nur eingeschränkt.. Vermutlich fährst Du besser, wenn Du wenigstens für den Chip, die Abblockung und die HF-Beaufschlagten Teile eine kleine, dünne (!), doppelseitige Platiene herstellst. Die Durchkontaktierungen für die Massefläche unter dem CC1020 kannst Du evtl. mit Durchkontaktierhohlnieten improvisieren, dann den CC mit der Heissluftpistole und SMD-Paste auf'kleben' und bei seinen Anschlüssen (er wird wohl durch die Niete etwas 'hochstehen') muss mit dem Lötkolben nachgeholfen werden. Wird gewiss lustig, aber heikel. Und dann: Messen, messen, messen... ;-)

Poste mal, was draus geworden ist, klingt spannend :-)

Gruß Detlef

--
Man ersetze das _dot_ in der Email gegen einen Punkt..
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Detlef Voss

Es sind ja nicht nur die Abblockkondensatoren, praktisch jede HF Leitung muss extrem kurz oder Coax sein, da Du sie impedanzrichtig kaum hinbekommen wirst.

Es könnte gehen, wenn die Leitungen wirklich extrem kurz sind und bei Masse deren viele. Aber diese Aussage ohne Gewehr (weil Erschießen sollst Du Dich ja nicht, wenn es nix wird ;-)

Ich baue manchmal auch kleine Prototypen und Änderungen auf Platinen, bei denen wirklich die einzelnen SMD-Bauteile Pad an Pad aneinander kleben. 50 Ohm Leitungen sind dann ein kurzes Stück dünnes Coax usw., Masse ist auf der Leiterkarte normal als Fläche da.

Dabei geht es aber nicht um solche komplexen IC's, sondern um Teile wie Mischer, Verstärker, Filter usw.

Die müssen dann typischerweise genau 30 Minuten mechanisch halten, bis ich meine Messdaten habe und der Proof (oder Reinfall ;-) of Concept erbracht ist. In der Zeit darf man den Aufbau nicht scharf anschauen ;-) Danach wird das dann in das Layout eingebracht. Denn alleine ein starres Messkabel taugt schon, um den Aufbau z.B. an einer Messbuchse mechanisch zu zerreißen.

Gruß Oliver

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Oliver Bartels + Erding, Germany + obartels@bartels.de
http://www.bartels.de + Phone: +49-8122-9729-0 Fax: -10
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Oliver Bartels

Martin Laabs schrieb:

Selber Ätzen ??? Ein oder 2 lagige Platine ??????

Also , wir haben schon Designs mit dem CC1020 aufgebaut ( 868 und 433 mit Umschaltung ) für VDS Zulassungen. Dafür haben wir eine spezielle 4 Lagen Multilayer verwendet.

Hast du eigentlich die ganzen Spezialbauteile ??

Also , wir haben den CC1020 schon eingesetzt, und der ist ziehmlich empfindlich, was die Abblockung der Versorgungspannung ist. Sogar die Struktur der Leiterbahnen, ist da entscheidend. siehe

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CC1020.jpg ( über dem Chip)

Also meiner Meinung nach , besteht keine Chance auf irgendeine Funktion, und wenn dann nur mit Reichweiten wie Aldi Funksteckdosen.

Wir haben bei 868Mhz mit unserem Design Weitreichen von weit über einem Kilometer im Freifeld erreicht.

Wir haben die Entwickler von Chipcon am Dienstag in unserem Hause, ich frage die mal ob es auch vom 1020 EVAL Platinen gibt. Für den CC1000 gab es kleine preiswerte Module, wo alle Leitungen auf Stiften herausgeführt wurden. Das scheint mir der sichere Weg zu sein.

mfg Andreas Rütten

http://

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andreas ruetten

Ich schätze, die Reichweite wird das Problem.

Da müßte je nach Datenrate und Design sogar noch *deutlich* mehr gehen. Voraussetzung ist natürlich eine impedanzrichtig gebaute Multilayer-Platine.

Der IC ist *die* Antwort auf die ISM Frage, mit ein bisserl Design im Frontend (Low Insertion Loss SAW wegen Störfestigkeit, wer mag, auch noch ein SiGe LNA) ist das kaum mehr zu toppen.

Gruß Oliver

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Oliver Bartels + Erding, Germany + obartels@bartels.de
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Oliver Bartels

Oliver Bartels schrieb:

Ja, unser Versuch bezog sich auf 19200 Baud , und nach einem Kilometer, hört bei uns das Feld auf und Bebauung beginnt. Für uns ist sowieso nur *im Haus* interessant.

Ja, LNA ist drauf, Probleme bereitet nur die Umschaltung 433 auf 868 Mhz ( Dämpfung der Switche) Naja, wir brauchen ja sowieso nur 50m im Haus.....

mfg Andreas Ruetten

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andreas ruetten

Ah, schon wieder einer mit einer VdS Klasse B Anlage mit zwei Frequenzbändern ... Die Dämpfung ist schlichtweg und ergreifend eine Preisfrage ;-)

Es gibt GaAs Switche, die typisch 0,4dB Loss in dem Bereich haben und auch garnicht so teuer sind, aber es gibt eben auch noch billigere ...

Horizontal oder Vertikal ;-)

Wenn es über mehrere Geschosse geht, dann brauchst Du schon einen empfindlichen Transceiver, weil ansonsten die Betondecken dem Signal den Garaus machen.

Gruß Oliver

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Oliver Bartels + Erding, Germany + obartels@bartels.de
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Oliver Bartels

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