Fachgerechtes Evaku ieren und Verschwei ßen von Halbleiter- Verpackungen?!

Am 03.08.2012 17:16, schrieb Hartmut Kraus:

Wenn es nur für die Produktion relevant ist - warum sollte man das tun? Ist sicher eine Kostenfrage.. Und jede "Dichtungsmethode" kann wieder andere Nebenwirkungen haben so dass eine gute Verpackung einfach die bessere Lösung ist. OK, zum Basteln mit jahrelanger offener Lagerung vor dem einlöten ist das nicht optimal...

Gerald

Molekular große Löcher. Nenne mir einen Kunststoff, der Dampfdicht ist. Ich habe vor ein paar Jahren danach gesucht und bin bei Verbundfolie gelandet. Die ist dank der Metallschicht für meinen Zweck hinreichend dicht.

sehe, ist auch durchaus gasdicht - nee, also irgendwo hat die Argumentation noch Löcher.

Z.B. das Gehäusematerial meines gestern "getesteten" 555. Einige Zeit über kochendes Wasser gehängt, dann nochmal 'reinfallen lassen - 'raus, in die Schaltung gesteckt - funktioniert. Ok, hätte ich der Feuchtigkeit vielleicht ein paar Tage Zeit geben müssen, bis zum Chip durchzudringen (

Hallo,

Am 04.08.2012 10:14, schrieb Hartmut Kraus:

Am 04.08.2012 11:50, schrieb Uwe Borchert:

Meinste. Ich denke konkret bei meinem Projekt über meinen Tod hinaus. Möchte vorher nicht ein Gerät mit solchen Fehlern zurückkriegen. Ich heiße nämlich nicht Behringer o.ä. (hatten wir schon). Also doch SMD ade

- oder?

Bei den jahrealen Geräten mit Lötproblemen, die ich immer mal so in der Mache habe, sind das die bedrahteten Bauelemente - weil zu schwer.

-ras

habe, sind das die bedrahteten Bauelemente - weil zu schwer.

Das ist aber nicht dein Ernst, oder? Ich meine, dass du mir sowas zutraust.

Hartmut Kraus schrieb:

Hallo,

hermetisch dicht ist nur eine Wunschvorstellung. Bei Vakuumröhren klappte das nach einiger Mühe als man Metallstifte mit zum Glas passenden Ausdehnungskoeffizienten in den Glasboden der Röhre eingepresst hat. Bei keramischen IC Gehäusen hat man das auch erreicht, mit speziellen Glasloten zum Verschliessen.

Aber wenn man Kunststoff um die metallischen Pins eines ICs spritzt, wie soll sich da eine hermetisch gasdichte Verbindung zwischen Metall und Kunststoff ergeben?

Bye

Am 06.08.2012 13:28, schrieb Uwe Hercksen:

Mein Ziel, Musikern ein Gerät in die Hand zu geben, das ihren Alltag (ohne "böswillige" Behandlung) zuverlässig und wartungsfrei mitmacht, also auch?

Am 06.08.2012 13:39, schrieb Hartmut Kraus:

Sorry, es gibt _doch_ dumme Fragen. :-) Wenn ich die mir selber beantworten darf: Kommt ganz auf Design und Bauelementeauswahl an. :-)

Hartmut Kraus schrieb:

Hallo,

GPS Geräte die auf kleineren Booten verwendet werden sollen baut man z.B. in (spritz)wasserdichte Gehäuse ein die mit trockenem Stickstoff gefüllt werden damit es keine Kondensation innerhalb des Gehäuses gibt. Wenn Dein Gerät im Freien benutzt wird und auch mal Regen und schnelle Temperaturwechsel abkriegen kann wäre evtl. ein ähnliches Gehäuse günstig. Ich habe mal vor etlichen Jahren miterlebt wie an einem sehr kalten Tag Leute mit einer Sun Workstation angefahren kamen, alles ins geheizte Gebäude trugen, zusammensteckten und einschalteten. Es machte batsch und der grosse Röhrenmonitor ging nicht mehr. Es hat schon seinen Sinn wenn in den Umgebungsbedingungen die zulässigen Bereiche für Lagerungs- und Betriebstemperatur und -Luftfeuchtigkeit immer mit dem Zusatz: "no condensation" versehen werden.

Bye

Am 06.08.2012 14:34, schrieb Uwe Hercksen:

Nun ja, ich will ja "nur" einen Gitarrenverstärker bauen. Ohne Röhren und die damit verbundenen Nachteile, also z.B. auch wesentlich robuster. Welche "Vorschriften" man da dem Kunden nun machen kann - wohl eher keine bis auf die, die man als allgemein bekannt voraussetzen können sollte (gegen Leute, die empfehlen, gegen _Rauschen_ was am Netzstecker zu isolieren, ist natürlich kaum ein Kraut gewachsen - jedenfalls erwiesen sich mein Diskussionsbeiträge hier eher als abträglich im Sinne der "Akzeptanz"):

Am 06.08.2012 14:52, schrieb Hartmut Kraus:

Korrektur: