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Beidseitige SMD-Bestueckung ohne Kleben ?

Hallo NG,

aus einem Praktikum u.a. in der SMD-Fertigung weiss ich dass es moeglich ist beidseitig mit SMDs bestueckte Platinen per Reflow zu loeten, ohne die Bauteile auf einer Seite vorher ankleben zu muessen (damit sie beim zweiten Durchgang durch den Ofen nicht von der Unterseite abfallen). Sprich zuerst wurde die (Unter)seite, auf der sich ausschliesslich kleine Bauteile (0805, 1206, ...) befanden, bestueckt und geloetet. Dannach wurde die Platinen einfach umgedreht nochmal durch die Linie geschickt.

Was ich damals verpasst habe zu fragen ist folgendes:

1.) Warum funktioniert das ? Ich nehme an die Bauteile werden von der Oberflaechenspannung des Lotes gehalten ? Oder wird das Lot auf der Unterseite gar nicht richtig fluessig (weil zB nur von oben geheizt wird) ?

2.) Bis zu welcher Bauteilgroesse funktioniert sowas zuverlaessig ?

3.) Funktioniert das auch wenn die Platten anschliessend noch ueber die Welle gehen sollen (weil noch ein paar bedrahtete Teile draufkommen) ?

Oder anders ausgedrueckt: Was muss ich beim Layouten beachten um zu vermeiden, dass Bauteile geklebt werden muessen ?

JF

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Johannes Frank
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Hallo,

"Johannes Frank" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@cerberon.net...

Die Oberflächenspannung ist schuld.

Definitiv nein. Wenn die Platine über die Welle soll, kommt man um das Drucken oder Dispensen von Kleber nicht drumrum.

Es geht Dir sicher um Mischbestückung (THT und SMD) Die Paste kann auch für die THT Bauteile gedruckt werden. Somit gehen die THT Teile mit durch den Reflowofen.

Gruß Ingo

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Ingo Liebe

Johannes Frank schrieb:

Genau, die Oberflächenspannung hält die Bauteile fest.

Pro mm² Lötpad werden etwa 0,08g gehalten, wenn die Lötpads symmetrisch zum Bauteilschwerpunkt angeordnet werden. Sonst ist die Haltekraft deutlich reduziert. Drehmomente durch ruckelnde Transportsysteme sind auch ganz übel. Das ganze kann auch nur empirisch bestimmt werden und die oben genannte Bedingung soll die Abfallraten < 1% drücken.

Nein. Das spült die Bauteile herunter.

Smd nur auf die Oberseite?

Gruss Gunther

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Gunther Mannigel

Hallo Johannes,

an meiner letzten Arbeitsstelle wurde eine neue Platine gefertigt, die auf beiden Weiten ein BGA hatte. Soweit ich informiert war, wurden diese nicht geklebt, aber trotzdem zwei mal durch den Ofen gelassen. Mein letzter Informationsstand ist, dass es zwar funktioniert, aber die Pads auf der Unterseite auch flüssig werden. Irgendwie war das dann nicht sicher, ob der Baustein dann wieder richtig sitzt. Ich kann dir leider keine konkreten Informationen geben, da das Löten nicht mein Fachbereich war, und ich mittlerweile wieder auf der Schule bin.

Gruß, Florian

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Florian Pfanner

Hallo,

"Florian Pfanner" schrieb im Newsbeitrag news:djllf2$2pn$04$ snipped-for-privacy@news.t-online.com...

Durch die hohe Anzahl an "Balls" unter einem derartigen Bauteil sind die Kräfte schon recht gewaltig, die das Teil am Platz halten. Was mir dabei größere Sorgen macht ist z.B. beim Bleifreiprofil der hohe Hitzestress für Bauteil und Platine. Ausfälle sind da vorprogrammiert. Man stelle sich den Fall vor, daß neben SMD auch noch COB (Chip on board) ist. Da hat die Platine im Ernstfall 3 mal Stress, da der Verguß bei COB auch durch den Ofen muß. Ich kenne sogar Fälle, bei denen der Globtop über die Welle gefahren wird, weil auf der selben Seite noch geklebte SMD's sind.

Gruß Ingo

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Ingo Liebe

Johannes Frank schrieb:

Hallo Johannes,

wir machen das mit Lotpaste mit unterschiedlichem Schmelzpunkt. Zunächst wird die Seit mit dem höheren Schmelzpunkt durch den Ofen geschickt.

Gruß Markus

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Markus Knauss

Erste Seite Bleifrei, zweite Seite Verbleit... ;-)

Darf man aber nicht mehr lange...

Jorgen

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Jorgen Lund-Nielsen

Danke fuer die Infos ! Hast Du auch ein paar Erfahrungswerte welche Bauformen idR problemlos funktioineren oder muss ich jetzt SMD-Widerstaende wiegen gehen ? ;)

@MaWin: Waere das nicht was fuer die FAQ ? Unter F.6.4. Layout zB ?

JF

Reply to
Johannes Frank

Mit bleifreien oder noch verbleit ? Oder, wie Jorgen schriebt, erste Seite Bleifrei, zweite Seite Verbleit ?

JF

Reply to
Johannes Frank

Danke fuer die Infos.

Sorry - ist schwer abzugewoehnen. Besser so? :)

JF

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Johannes Frank

Hallo *.*,

Es geht trotzdem, wenn der SMD-Kram in einem begrenzten Bereich ist, der mit einem "Deckel" abgedeckt wird. Sollte aber mit dem Bestücker vorher abgesprochen sein und der Bereich sollte möglichst rechteckig sein und Befestigungsbohrungen haben, sonst wird die Abdeckung recht teuer.

Tschuessle Bernhard Spitzer

--
Wer Druckfehler findet, darf sie behalten!
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B. Spitzer

Es gibt auch partielle Welle - bei uns sind nur ein paar Bauteile (Stecker etc.) am Rand der Platine THT, das wird partiell per Welle gelötet, der Rest ist beidseitig SMD Reflow, ohne Kleben.

cu Michael

--
Some people have no repect of age unless it is bottled.
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Michael Schwingen

Ich werde Dir Ende nächster Woche berichten, muss erst unseren Meister fragen.

Gruß Markus

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Markus Knauss

Hallo,

Stimmt. Nur hatte unser Bestücker kein passendes Gerät und konnte nur "deckeln". Aber gerade bei partieller Welle gilt halt ein sehr eingeschränkter Bereich. Wenn auf gleicher Linie mit SMDs auch TH steht geht es nicht mehr.

tschuessle Bernhard Spitzer

--
bash.org - Top 100...
 hm. I've lost a machine.. literally _lost_. it responds to ping, it 
works completely, I just can't figure out where in my apartment it is.
Reply to
B. Spitzer

Momentan verwenden wir zwei verschiedene bleihaltige Lötpasten.

Gruß Markus

Reply to
Markus Knauss

Danke fuer die Auskuenfte - auch an alle anderen, die geantwortet haben!

JF

Reply to
Johannes Frank

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