Ciao ragazzi, non ho alcuna esperienza di saldature smd in forno (solo a mano) ma ora mi sto interessando per un fornetto, o meglio per un controller da abbinare a un fornetto casalingo. La domanda =E8: sul mio circuito ho un componente BGA che ha gi=E0 le palline di stagno PB-Free, pi=F9 altri componenti vari sia Pb-Free che non. Come devo comportarmi per saldare tutto insieme ?
1) uso pasta di stagno Pb-Free per il resto dei componenti (peccato, la dovrei comperare, quella classica ce l'avrei gi=E0). 2) uso pasta di stagno normale. 3) faccio il reballing sul componente BGA con pasta di stagno normale e saldo tutto con il ciclo non Pb-Free.La soluzione pi=F9 comoda sarebbe la 2, per=F2 dovendo usare il ciclo termico Pb-Free per il componente BGA, mi chiedo cosa succede al resto dei componenti dove userei pasta di stagno normale.
Spero di essermi espresso bene.
Per quanto riguarda il controller avete delle dritte ? Ho trovato questo ma i signori non mi rispondono:
oppure ci sarebbe questo forno IR su ebay, la cifra non =E8 eccessiva e mi hanno detto che teoricamente (a mio rischio e pericolo) potrei provare a modificare il circuito della termocoppia per fargli raggiungere una temperatura un po' pi=F9 alta per il Pb-Free.
Ciao=20 Marco