saldare piccolissimo bga

Jun 16, 2009 13 Replies

Salve.



Devo sostituire un integrato che ha un contenitore quadrato da 2mm di lato con sotto 8 contatti bga. Ho escluso l'uso del getto d'aria perché mi farebbe volare via resistenze e condensatori che stanno intorno al chip. La prima soluzione praticabile che mi è venuta in mente è di usare il saldatore per scaldare direttamente il chip da sopra. Però temo che nel saldarlo sia difficile tenerlo abbastanza preciso in posizione. Ho cercato riscaldatori a infrarossi per smd, ma a parte il costo di diverse centinaia di euro, pare abbiano tutti delle aree di riscaldamento ampie, di almeno una decina di mm di lato. Ho pensato a una soluzione all'antica, concentrando i raggi del sole sul chip. Una lente da una decina di cmq dovrebbe raccogliere una decina di watt, forse sufficienti allo scopo, se concentrati in pochi mmq. Prima di mettermi in giardino a far prove con lenti e specchi mi piacerebbe sapere se pare possibile, o meglio se ci sono esperienze in merito, o se ci sono altri modi possibili.


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Lo vedo in pericolo sto chip... :)

coals

zuppo ha scritto:

condensatori che stanno intorno al chip.

Mi par strano che tu non possa diminuire il flusso d'aria uscente dall' ugello, che stazione di rework hai?

zuppo ha scritto:

sotto 8 contatti bga.

condensatori che stanno intorno al chip. CUT

smettila di usare lo sverniciatore ad aria calda da carrozziere e fatti una stazione di rework decente.

Se ti interessa io la mia la vendo, per me e' ingombrante.

o con sotto 8 contatti bga.

ze e condensatori che stanno intorno al chip.

Non potresti da una lattina/vaschetta di alluminio ritagliare un pezzo sufficentemente grande da proteggere il resto dei componenti, fare un buco al centro piegando i bordi in modo che facciano da barriera per l'aria in modo non scappi sotto?

mandi

"zuppo" ha scritto nel messaggio news:h17n96$pse$ snipped-for-privacy@news.nonsolonews.it...

Roba piccola ne uso, molto piccola, ma che diavolo è questo chip da 2x2 con

8 pin ? Curiosità ... mk

"zuppo" ha scritto nel messaggio news:h17n96$pse$ snipped-for-privacy@news.nonsolonews.it... [...]

LOL!

sarò banale, ma io un componente così me lo farei montare da qualcuno con visore e rifusione...pagando ovviamente qualche cento euro, magari ti tiri fuori anche una scansione delle saldature per vedere come sono uscite...altrimenti ti trovi un po' di silicio cotto e basta :-D

Ste

Ogni problema complicato ha una soluzione semplice...per lo piu` sbagliata [cit. Franco, i.h.e. 20.01.2007]

marcick ha scritto:

E' questo:

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Montato su un cellulare nokia

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PeSte ha scritto:

Beh, ma così non mi diverto.

A spanne lo dico anch'io. Però ho visto le macchine di rifusione a infrarossi (youtube bga infrared) e alla fine scaldano il chip da sopra. Solo fanno un preriscaldamento dell'intera scheda a un centinaio di gradi.

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ishka ha scritto:

E perchè dovrebbe? Io i QFN anche 3x2 li saldo tranquillamente con lo sverniciatore, mai avuto problemi.

"zuppo" ha scritto nel messaggio news:h1ao6c$qld$ snipped-for-privacy@news.nonsolonews.it...

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minchia .... comunque l'ugello più piccolo che ho sulla stazione ad aria calda è da 3mm. Se fai un trespolo per posizionarlo sopra, molto vicino, fermo e con precisione e tieni il flusso molto lento dovresti riuscire senza fare danni intorno. E' una opinione. mk

Giacomo ha scritto:

beh se e' per questo si puo' usare anche il cannello a gas...

contento tu.

"zuppo" ha scritto nel messaggio news:h1ap2n$roe$ snipped-for-privacy@news.nonsolonews.it... [...]

di solito si usa quello che si chiama profilo di saldatura ed molto importante per avere saldature funzionali e componenti sani.

Ciao Ste

Ogni problema complicato ha una soluzione semplice...per lo piu` sbagliata [cit. Franco, i.h.e. 20.01.2007]

Giacomo ha scritto:

Mi illustreresti il tuo metodo, mi interessa veramente, ultimamente si ha sempre più a che fare con questi package microscopici... ciao

Paolo Squaratti "Colonnello, prova con questa... ...Indio, tu il gioco lo conosci..." Se ho sbagliato non l'ho fatto apposta...

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