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Saldare piccolo BGA

Il 20/02/2016 21:49, QuelloGrosso ha scritto:

Onestamente a casa non ho mai provato a fare esattamente questo ,ma

a parte suggerire di guardare filmati di gente che si ingegna per farlo

1)Trovare il modo per posizionare esattamente il BGA,in modo neanche tanto rigido,quando le balls si fondono dovrebebro avere un leggero effetto autocentrante.Credo che si lavori meglio con la scheda fissata a un telaietto ,anche improvvisato,che permetta di accedere anche sotto

2)Mettere del flussante sul PCB esul BGA,io non aggiungerei stagno sul PCB.Oppure,visto che hai pochi pin, potresti usare della pasta di stagno da forno,e con uno spillo la metterei solo sui pad del PCB,pochissima

piatta da consentirlo.Se sotto il BGA ci sono dei vias passanti comunicheranno meglio il calore.

di meno. Questo sarebbe da fare preferibilemte con una piastra calda apposita(qualcuno si arrangia con piastre da cottura cibo modificate),o con un saldatore modificato con un "cubo" al posto della punta,o con un secondo ugello ad aria calda,possibilmente manovrato da una 2nda persona

BGA,getto obliquo che tenda a infilarsi sotto ai lati

6)non premere,al massimo un dado di acciao sopra per fare un minimo di
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blisca
Loading thread data ...

Buonasera a tutti,

come da oggetto , dovrei provare a saldare un piccolo BGA con 32 contatti, ha dimensioni 7 x 7 mm , qui le caratteristiche:

formatting link

poi cosi difficile , con un saldatore a getto d'aria e qualche precauzione ci si dovrebbe riuscire .

Qualcuno ha esperienza diretta e vuole condividere la procedura ?

Ringrazio in anticipo chi dedica un po del suo tempo per questa richiesta .

--
Saluti 




Quando i ricchi si fanno la guerra, sono i poveri che muoiono. 

Jan-Paul Sartre
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QuelloGrosso

Il giorno sabato 20 febbraio 2016 21:49:24 UTC+1, QuelloGrosso ha scritto:

Una volta presa la mano e' abbastanza facile. La cosa piu' importante e' preriscaldare il circuito stampato per alcuni minuti almeno a 120 gradi. Inoltre deve essere perfettamente stabile e in piano. Il flusso di aria calda deve essere a bassa velocita' altrimenti ti fa volare via i componenti. Non serve aggiungere stagno ma il circuito stampato deve essere fatto con tutti i crismi (solder mask preciso, e superficie stagnata) e usare idoneo flussante. Durante la saldatura il chip si trovera' a galleggiare sulle palline di stagno liquido e si posizionera' da solo esattamente. In questa fase e' importante non toccare e non muovere niente. Se qualcosa va male, e le prime volte e' quasi inevitabile, bisogna togliere completamente lo stagno e pulire c.s. e chip e procedere con il reballing, percio' servono stencil e balls. Per fortuna su ebay si trova tutto a pochi euro.

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Dimonio Caron

perche? Ti vendono i chip gia' con le palline?

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Dav.P

Dav.P ha scritto:

I chip nuovi hanno gia le palline , il reballing si deve fare solo se fai una riparazione .

Oggi mi sono fatto una cultura sui BGA e sui fornetti per il reflow.

Ho trovato questo sito :

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Che propone un controller per il reflow dei SMD e dei BGA .

Con una cinquantina di USD e un fornetto da 1500 Watt dovrei risolvere.

--
Saluti 




Quando i ricchi si fanno la guerra, sono i poveri che muoiono. 

Jan-Paul Sartre
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QuelloGrosso

Il 21/02/2016 21:31, QuelloGrosso ha scritto:

ne ho uno ventilato da 28l, usato solo alcune ore per sagomare alcuni pezzi in policarbonato (che necessita preriscaldamento di 2-3 ore a differenza di PMMA, PS, ecc.) se ti dovesse interessare potrei rivendertelo

(sono vicino a Bari)

a spanato il foro di una vite)

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bye 
!(!1|1)
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not1xor1

Dav.P ha scritto:

Si, vedi qui:

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--
Saluti 




Quando i ricchi si fanno la guerra, sono i poveri che muoiono. 

Jan-Paul Sartre
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QuelloGrosso

not1xor1 ha scritto:

Scusa il ritardo , ma sono stato in trasferta per lavoro,

Mi dici marca e modello del fornetto, e quanto vuoi, magari ci faccio un pensiero.

Grazie

--
Saluti 




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Jan-Paul Sartre
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QuelloGrosso

Il 28/02/2016 21:32, QuelloGrosso ha scritto:

ancora sono indeciso se riciclarlo come forno alimentare da usare nel

il forno in casa :-)

entro i prossimi 2-3 giorni faccio la prova per vedere come se la cava, poi ti faccio sapere se me lo tengo o no...

--
bye 
!(!1|1)
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not1xor1

ho letto un po' per ora, non trovo quella risposta, no perche' alcuni venditori Aliexpress specificano "con palline" altri no.

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Dav.P

ditori Aliexpress specificano

Non penso che sia necessario specificare un particolare talmente ovvio. Seconde te che senso avrebbe vendere dei chip nuovi senza palline? Non dovrebbero nemmeno chiamarsi BGA! Discorso diverso se fossero chip di recupero. Ne ho comprati diversi su ebay e fatto fare il reballing da un laboratorio specializzato, ma parliamo di cose particolari, chip che, nuovi, costano migliaia di $.

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Dimonio Caron

Il 29/02/2016 14:40, not1xor1 ha scritto:

mi sono reso conto che non ho il posto adatto per utilizzare il forno per impieghi alimentari, per cui, se ti interessasse ancora, potrei vendertelo per 30 euro incluse le spese di spedizione

eventualmente fammi sapere la tua email per ulteriori accordi

--
bye 
!(!1|1)
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not1xor1

Non penso che sia necessario specificare un particolare talmente ovvio.

-------------- Non e' tanto ovvio, seno' perche' in commercio si troverebbero tantissime inserzioni di palline? Per te che lo sai sembra ovvio.

------- Seconde te che senso avrebbe vendere dei chip nuovi senza palline?

------- Perche' ognuno ce le mette..

------ Non dovrebbero nemmeno chiamarsi BGA!

------ vedi sopra...

------ Discorso diverso se fossero chip di recupero.

------ c'e' anche questo dubbio purtroppo, si Aliexpress vendono schede tcon per tv per nuove, invece, dicono, arrivano anche gia' difettose, o chiaramente usate. Magari ti fanno vedere la foto del blisterone con tantissimi chip e invece magari non e' da li che vengono..

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Dav.P

Il 25/02/2016 14:44, Dav.P ha scritto:

Si F

--

us. 
https://www.avast.com/antivirus
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Slang

Buonasera Caron Dimonio,

Ho disegnato lo stampato, ma ho dei dubbi, il BGA che devo saldare ha 32 "balls" da 0.8 mm , su di un documento ho visto che la piazzola del pcb deve avere una misura di 16 mils ( 0.4 mm ) usando la solder mask che non copre la piazzola ( NSMD ) credo che questa scelta sia migliore in quanto la precisone della solder mask puo essere minore .

Avrei bisogno di essere rassicurato su queste scelte ...

Quando dici "idoneo flussante" immagino che non ti riferisci ad un flussante generico, ma a qualcosa di specifico, hai un prodotto da consigliare ?

Stessa cosa per stencil e balls , conosci qualche venditore affidabile ?

Anche se credo che quel particolre BGA non sia per niente diffuso !

Ti ringrazio in anticipo per il tempo che vorrai dedicare a rispondere a queste domande.

--
Saluti 




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Jan-Paul Sartre
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QuelloGrosso

Il 01/03/2016 17:56, Dav.P ha scritto:

quelli li puoi trovare sia con, sia senza con palline (con o senza Pb). Quelli nuovi sono con palline e rigorosamente senza Pb (salvo casi

F 
--

https://www.avast.com/antivirus
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Slang

Nessuno che ha esperienza su questi punti ?

Grazie in anticipo...

QuelloGrosso ha scritto:

--
Saluti 




Quando i ricchi si fanno la guerra, sono i poveri che muoiono. 

Jan-Paul Sartre
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QuelloGrosso

Scusa del ritardo, comunque non sono esperto di disegno di pcb, anzi e' una delle cose che odio. Pero' credo che le librerie dei cad per pcb riportino le misure richieste di pad e mask standard, percio' non mi preoccuperei di queste cose. Riguardo alla precisione del solder mask, direi che qualunque produttore di pcb sa che e' una cosa critica. Non credo che nessuno oggi costruisca pcb con il solder mask serigrafato come 20 anni fa che poteva essere disallineato anche di un millimetro!

Io compro su ebay un flussante cinese che dicono essere un clone di un tipo americano (che non ho mai usato). E' una specie di grasso tipo vaselina, e' poco aggressivo ma va bene per lo scopo. Il problema e' che poi bisogna pulire bene sotto il bga con solventi. Industrialmente vengono usati altri tipi di flussante che non richiedono pulizia o sono lavabili con acqua (deionizzata).

Non ricordo il venditore, io a suo tempo avevo comprato una serie sterminata di stencil perche' costavano come

2 o 3 stencil singoli. Ad ogni modo anche se non trovi quello esatto, ne usi uno con lo stesso passo e diametro dei fori e mascheri i fori che non ti servono con del nastro adesivo in kapton cinese. A proposito, io ho sempre usato quel nastro anche per fissare lo stencil al chip. Non ho mai usato altri marchingegni.

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Dimonio Caron

not1xor1 ha scritto:

Buonasera not1xor1,

valida ?

-- Saluti

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Jan-Paul Sartre

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QuelloGrosso

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