Ciao, mi e' capitato alcune volte di eseguire un reflow a un chip BGA, scaldando solo da sotto con una piastra oppure da sopra con una pistola A.C. o con stazioncina da pochi euro, e il maledetto processore non si schioda, non fa "la mossa", l'ultimo in ordine di tempo una scheda di TV Samsung di due anni circa, in questi giorni, incredibile la quantita' di calore e di tempo che sono stato a scaldare, consumando chissa' quanta corrente, la scheda e'piccola, sara' un 25x20 masssimo, altre schede, ben piu grosse, di tv, non hanno presentato problemi, bastava ad esempio da sotto, su piastra larga in allminio 3mm circa, il fornellino piccolo quasi al minimo, mi chiedo se il tutto e' dovuto alla qualita' dello stagno, che secondo me e' progettato apposta per guastarsi, infatti dopo questo reflow parziale il guasto e' decisamente migliorato.. con la pistola AC a un certo punto sono pasato da 300W a 600W, roba che scalda da pazzi da bruciarmi le braccia, che siaccende come una luce la resistenza, tenuto per qualche sec. di solito altri chip "duri" si sbloccavano, questo manco pe niente, siccome penso sia impossibile la presenza di colla sotto, che impedirebbe la saldatura, di fianco non ce n'e', mi chiedo come mai... HEEEELP!!
Grazzzie..