a ri-dietro front, purtroppo staccando il chip molte palline si massacrano quindi occorrerebbe il reballing, l' unica scappatoia sarebbe riuscire con acetone a far liquefare e assorbire con della carta igienica questa colla, lato per lato.. ma...!
Canale YouTube riparazioni Cellulari (2025 Update)
Jan 01, 1970
Last reply: 7 months ago
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RoV snipped-for-privacy@libero.it ha scritto:
ho un sacco di domande da farti, appena posso rileggo tutto, grazie comunque..
due tre già le faccio...
1) quella piastra cosi piccola sotto a una scheda di pc portatile grosso non ti deforma la scheda? penso che quella del link è per cellulari e tablet, io questa estate ho comprato un fornelletto a piastra per camping, da metterci sopra piastre in allumino della grandezza commisurata alla scheda, costano un cavolo su ebay però non l'ho ancora accesa, aspetto che mi passa la pigrizia.. 2) Il silicon pad non trasuda tutto il silicone a 150°? 150 comunque mi sembra una giusta temperatura 3) la termocoppia non si brucia se la tieni costantemente sotto il calore? io ne ho una di un tester da poco e sembra un fuscello..Ciao , qualcuno conosce canale YT con svariate riparazioni smartphone che non sia a Calcutta e dintorni o nel Pakistan? Cioè roba occidentale comprensibile?
finisco dicendo che la colla è una manna e bene che ci sia, il guaio è quando la mettono male, volutamente o no, come è il caso del video postato, si vede chiaro che manca ai due angoli del chip di destra.. do 100 euro a chi mi dimostra che era da ripallinare pure la emmc..
rpoggi snipped-for-privacy@bofhland.org.invalid> ha scritto:
bè però sono io che sono solo un povero hobbista, il reballing non spaventa certo chi lo deve fare per professione..
Davi_P snipped-for-privacy@tiscali.it ha scritto:
mi correggo, se vedo bene che la colla sigilla bene tutto il chip non c'è bisogno del reflow mi sa, allora tornando al problema di partenza mi è venuto il lampo, io ho una grossa piastrellona che uso per fare certi lavori di saldatura senza rovinare la scrivania, mi sa che quella soprattutto di inverno mi dissipa bene il calore dai chip di sotto impedendogli di fondere , infatti quando saldo dissaldo ad aria su quella piastrella sulle schede singola faccia mi tocca mettere in mezzo del cartoncino doppio per isolare il calore se no lo stagno non fonde, bah.. proverò cosi.
Allora sono gia al capolinea prima di iniziare mi sa, guardando un video visto tempo fa
formatting link
si vede bene che il reflow senza staccare il chip è impossibile perché c'è penso sempre la colla che tiene fermo il chip, invece io ho bisogno che faccia "la mossa" per appurare quando è cotto a puntino, se la colla è solo sul perimetro, con una forbicetta da unghie forse riesco a staccare il chip , rimuovere la poca colla , magari con acetone, fare il mio "trattamento" e risaldare il chip, ma se la colla invade pure le palline come la memoria che si vede a sinistra, sono obbligato a mettere palline nuove, ma diventa complicato e per un telefono da pochi soldi non vale la pena..
mi sembra di ricordare dagli unici due smartphone che ho smontato che le schedine cosi piccole sono densamente popolate da ambo i lati..
volevo capire come si fa reflow a un chip bga senza che si fonda pure lo stagno sui componenti dall' altro lato.. forse l'unica è scaldare solo da sopra e fermarsi quando è fuso il chip / i chip sopra, basta magari a non fare disastri sotto..
Niente "Carneghe' " o "Uschebad"... :-)
Davi_P snipped-for-privacy@tiscali.it wrote in news:10gf9nv$3ia9j$ snipped-for-privacy@dont-email.me:
Nastro kapton questo sconosciuto... -_-
-- ObiWan snipped-for-privacy@mvps.org Message-ID: snipped-for-privacy@mvps.org ma evidentemente qualcuno qui pensa che il tempo che gli altri dedicano a rispondergli non abbia valore mentre il suo ne ha. ObiWan snipped-for-privacy@mvps.org Message-ID: snipped-for-privacy@mvps.org Documentati, leggi, decidi e poi semmai se ne potrà riparlare. Message-ID: <pan$91027$7e88083$34e36d0$ snipped-for-privacy@carotone.net Come disse un mio amico, a certe persone si fa prima a metterglielo nel c**o che nel capo
DhnaqbNyyravaqvpnyurnqreybfzvymbthneqnvychagb
Il 29/11/2025 20:25, Allen ha scritto:
Magari lo conosce, ma scrive "..sui componenti dall' altro lato.." E quindi col nastro che ci fai?
Il 30/11/2025 08:42, Davi_P ha scritto:
Una possibilita' e' tenere raffreddato il lato opposto, gia' un phon che spara aria a temperatura ambiente tira via un bel po' di calore Certo che risultera' piu' difficoltoso scaldare, perche' se scaldi sopra e sotto raffreddi, ci mettera' un bel po' di piu' sopra a staccare il chip (sempre ci si riesca, e non e' sempre detto) Magari esiste qualche altro sistema piu' efficace tipo batteria celle peltier o simili
La morale é quella di cui ci lamentiamo da anni: gli oggetti NON Sono progettati per essere riparati.
Il giorno Sat, 29 Nov 2025 19:25:12 -0000 (UTC) Allen snipped-for-privacy@spamfence.net ha scritto:
casualmente ce l'ho, ma senza aver mai capito come si chiamam e a cosa serve.
Il 30/11/2025 11:54, Davi_P ha scritto:
Ma dove le trovano tutte le maschere metalliche per il reballing?
Ciao,
ho fatto ormai 3 volte con successo il reflow di CPU o GPU di PC portatili senza togliere la colla e di conseguenza senza rimuovere i chip, anche perche' credo non riuscirei mai a fare il reballing e rimontare i chip con l'allineamento corretto sui pad del PCB. Scrivono che un reflow fatto cosi' non sia un rimedio definitivo, ma per ora non ho visto pazienti con "ricadute" :-).
Faccio piu' o meno cosi':
- maschero con nastro di kapton e sopra carta di alluminio tutto quello che c'e' intorno al chip da trattare. Particolare attenzione a parti termoplastiche come i connettori, che si squagliano o si deformano col calore.
- metto sul tavolo una piastra riscaldante a 150 °C su cui ho appiccicato sopra uno strato di gomma siliconica conduttiva (di quelle che mettono sopra certe FPGA per accoppiarle alle superfici radianti). Uso una cosa simile a questa:
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, occhio che ce ne sono per varie temperature, vanno bene 150 gradi C.
- appoggio la scheda sopra la piastra, cosi' da scaldare il layer inferiore (quello dalla parte opposta al chip su cui fare il reflow). Con 150 °C i componenti sotto non si staccano, ne' si rovinano.
- fisso una termocoppia piu' vicina possibile al chip, collegata al tester per misurare la temperatura
- faccio partire la piastra riscaldante e aspetto almeno 5 minuti perche' il PCB vada in temperatura
- da sopra, con una pistola ad aria, scaldo controllando la temperatura sul tester, cosi' da realizzare un ciclo di reflow standard. Ho una pistola per SMD, ma non e' abbastanza potente per chip cosi' grossi, cosi' uso la pistola Parkside del Lidl, quella regolabile. Attenzione che indica temperature fasulle, perche' in realta' non e' termoregolata: io cerco l'impostazione corretta soffiando sulla termocoppia prima di iniziare. Per regolare la temperatura sul chip non vario quella della pistola, ma mi avvicino e allontano facendo sempre ruotare un po' il getto. Il soffio d'aria non va regolato molto forte.
- il ciclo di reflow, in base alle mie ultime note. Le temperature sono quelle misurate dalla termocoppia: 1. portare a 150 °C in 90-120 s 2. SOAK: 170-200 °C per 60-90 s 3. REFLOW: 220-230 °C per 30-40 s 4. PEAK: 235 °C per 8-10 s 5. scendere gradualmente a 200 °C e poi lasciar raffreddare in modo naturale, ossia senza soffiare aria
- dopo qualche minuto si puo' spegnere anche la piastra riscaldante.
- lasciar raffreddare almeno una decina di minuti prima di toccare.
Ciao,
Davi_P snipped-for-privacy@tiscali.it wrote in news:10ggsg8$4n3l$ snipped-for-privacy@dont-email.me:
Vatti a vedere i filmati della rewa su yt.
Altro che ambo i lati... :-(
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RobertoA snipped-for-privacy@tiscalinet.it wrote in news:10ggqkp$43uf$ snipped-for-privacy@dont-email.me:
Li ricopro. ovvio. Magari non lo sai ma esistono nastri sufficientemente larghi. E pure specifici per questo lavoro.
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RobertoA snipped-for-privacy@tiscalinet.it wrote in news:10ggu5b$5bg9$ snipped-for-privacy@dont-email.me:
Bel colpo ggenio!! Dilatazione termica questa sconosciuta.
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