Qualcuno sa come si cerca nei newsgroup anche molto vecchi? In particolare questo gruppo e quello riparazioni, un utente mi aveva dato una miniguida di come fare reflow ai chip e mi sarò dimenticato di annotarlo o la nota è sepolta nel tablet rotto..
grazie e buona domenica con pastasciutta incorporata..
Oh bene grazie, ho trasferito su un appunto Vnote grazie
Ciao, io ti avevo risposto qui l'anno scorso con questo messaggio:
------------------------------------------------------ Subject: Re: Canale YouTube riparazioni Cellulari Date: Sun, 30 Nov 2025 23:03:51 +0100 From: RoV snipped-for-privacy@libero.it Reply-To: snipped-for-privacy@RoV.it Organization: A noiseless patient Spider Newsgroups: it.hobby.elettronica References: <10gal5q$1s2ps$ snipped-for-privacy@dont-email.me <10gf9nv$3ia9j$ snipped-for-privacy@dont-email.me
On 29/11/2025 18:15, Davi_P wrote: > volevo capire come si fa reflow a un chip bga senza che si fonda > pure lo stagno sui componenti dall' altro lato.. forse l'unica è > scaldare solo da sopra e fermarsi quando è fuso il chip / i chip > sopra, basta magari a non fare disastri sotto..
Ciao,
ho fatto ormai 3 volte con successo il reflow di CPU o GPU di PC portatili senza togliere la colla e di conseguenza senza rimuovere i chip, anche perche' credo non riuscirei mai a fare il reballing e rimontare i chip con l'allineamento corretto sui pad del PCB. Scrivono che un reflow fatto cosi' non sia un rimedio definitivo, ma per ora non ho visto pazienti con "ricadute" :-).
Faccio piu' o meno cosi':
- maschero con nastro di kapton e sopra carta di alluminio tutto quello che c'e' intorno al chip da trattare. Particolare attenzione a parti termoplastiche come i connettori, che si squagliano o si deformano col calore.
- metto sul tavolo una piastra riscaldante a 150 °C su cui ho appiccicato sopra uno strato di gomma siliconica conduttiva (di quelle che mettono sopra certe FPGA per accoppiarle alle superfici radianti). Uso una cosa simile a questa:
- appoggio la scheda sopra la piastra, cosi' da scaldare il layer inferiore (quello dalla parte opposta al chip su cui fare il reflow). Con 150 °C i componenti sotto non si staccano, ne' si rovinano.
- fisso una termocoppia piu' vicina possibile al chip, collegata al tester per misurare la temperatura
- faccio partire la piastra riscaldante e aspetto almeno 5 minuti perche' il PCB vada in temperatura
- da sopra, con una pistola ad aria, scaldo controllando la temperatura sul tester, cosi' da realizzare un ciclo di reflow standard. Ho una pistola per SMD, ma non e' abbastanza potente per chip cosi' grossi, cosi' uso la pistola Parkside del Lidl, quella regolabile. Attenzione che indica temperature fasulle, perche' in realta' non e' termoregolata: io cerco l'impostazione corretta soffiando sulla termocoppia prima di iniziare. Per regolare la temperatura sul chip non vario quella della pistola, ma mi avvicino e allontano facendo sempre ruotare un po' il getto. Il soffio d'aria non va regolato molto forte.
- il ciclo di reflow, in base alle mie ultime note. Le temperature sono quelle misurate dalla termocoppia: 1. portare a 150 °C in 90-120 s 2. SOAK: 170-200 °C per 60-90 s 3. REFLOW: 220-230 °C per 30-40 s 4. PEAK: 235 °C per 8-10 s 5. scendere gradualmente a 200 °C e poi lasciar raffreddare in modo naturale, ossia senza soffiare aria
- dopo qualche minuto si puo' spegnere anche la piastra riscaldante.
- lasciar raffreddare almeno una decina di minuti prima di toccare.
Ciao,
prova "usenet newsgroup search" su google o altri, ne vongono fuori diversi
Have something to add? Share your thoughts — no account required.
Ask the community — no account required