Cercasi dritta per fare un "reflow"

A me sembrano delle idiozie, se c'è una microfrattura in una saldatura che senso ha cuocere tutta la scheda? e pure agitare la pistola termica, quando una saldatura invece va scaldata forte e velocemente, localizzando il calore, al contrario di come fa agitando l'attrezzo.

Poi non ho mai sentito di problemi simili, o sono uscite partite difettose di notebook...

Pinotto ha scritto:

a beh, lavoretti semplici per tutti.

JohnnyRun ha scritto:

personalmente ritengo poco utili tutti e tre, sarebbe meglio fare il reballing completo dai una occhiata questo video

questo perche' spesso la pallina di stagno sotto al chip si ritira creando una microfrattura ( viste personalmente con il microscopio a fibra ottica )

farlo con il phon per carrozzieri e' si molto economico ma potenzialmente pericoloso la temperatura raggiunta e' di un migliaio di gradi da quell'affare e per quello che nel metodo uno scherma il tutto mentre il 2 scalda il tutto per un riflusso generale della scheda.

Il metodo 3 e' quello che in parte si fa anche nei centri di riparazione un po scamuffi, senza smontare si usa la morsa e poi l'aria calda la morsa stringe dolcemente il chip mandandolo in basso, l'aria calda ammorbidisce lo stagno e il gioco e' fatto

questo in video

e' il sistema migliore, ma costa e se non lo fai per lavoro e' una spesa che non ne vale la pena, pero' ti fa capire che la schermatura e' necessaria altrimenti non lo stacchi il bga.

questo lo trovi spesso su ebay in offerta, una 80ina di euro

devi comprare anche la ventosina per sollevare i chip

e puoi usare il metodo del primo video

Io mi accingo a costruirmi invece l'apparecchio di aspirazione automatica che vedi nel secondo video e gli schermi metallici.

se hai la mano ferma si, io mica sono un genio.

Grazie delle risposte. Bè, il reballing è fuori dalla mia portata, quindi mi sa che sceglierò uno a caso di questi metodi. Magari in fiera domani trovo un termometro infrarosso da cineseria... almeno ho un valore di riferimento. A me piaceva l'idea di avere la scheda smontata con un piccolo morsetto per tener fermo il bga e usare la pistola termica per scaldare.... ma se nessuno l'ha usato un motivo ci sarà :D Ciao JohnnyRun

"JohnnyRun" ha scritto nel messaggio:

Secondo me e' la cosa piu' sbagliata che si possa fare, quando le sfere del bga sono portate alla temperatura di fusione il componente galleggia sullo stagno, se pressi il componente crei dei corto circuito fra i diversi piedini.

Ecco spiegato perchè nessuno lo fa ;D La mia paura è che l'aria della pistola termica potesse spostare il componente. Farò qualche prova su qualche scheda che non mi serve, per fare pratica e attendere che la luna calante sia in sintonia con i gemelli e mi regali una botta di c...

Grazie JohnnyRun

diego ha scritto:

e' per per quello che scaldi la morsa e non il componente, non per nulla ho scritto ammorbidisce lo stagno, quindi nessun galleggiamento visto che non e' fuso, l'azione meccanica della morsa fa si di lavorare a temperatura piu' bassa e in tempi piu' brevi, ma il rischio che dici tu e' concreto, infatti lo fa chi ha esperienza o chi e' disperato :-D