Fasi di produzione industriale PCB

Sep 13, 2006 6 Replies

Ogni volta che parlo con qualcuno riguardo alla realizzazione sento parlare di costi per la realizzazione delle lastre e per il materiale, ma nessuno riesce a dirmi di cosa si tratta mi è chiaro che parte tutto da un file gerber che contiene piste, piazzole dove si saldano i pin dei componenti, i vias, l'isolante verde (non so come si chiama), il disegno dei componenti per la serigrafia e le forature.



descrivo sotto quello che ho capito così magari qualcuno mi corregge ( non so quando viene realizzata la foratura):



chi produce stampati deve realizzare una lastra che usa per la fotoincisione delle piste, pads e vias; in pratica toglie il rame che non serve. se parliamo di doppia faccia le lastre che fa sono 2.



poi fa una lastra (due per doppia faccia) che viene utilizzata per stendere l'isolante verde



poi viene fatta la foratura per i vias e per i pads



poi viene fatta la metallizzazione dei fori dei vias e dei pads --->> qui viene generata qualche lastra?



poi viene fatta la lastra per la serigrafia dei componenti



A questo punto in caso di doppia faccia ho il seguente materiale:



2 lastre per fotoincisione
2 lastre per isolante verde
2 lastre per serigrafia
è davvero questo quello che viene realizzato?


grazie anticipatamente per l'aiuto


"GZ" ha scritto nel messaggio

La foratura e' la prima ad essere realizzata nei circuiti doppia faccia (praticamente gli unici usati nei procedimenti industriali, non tengono nemmeno le placche a faccia singola) perche' subito dopo si fa la metallizzazione galvanica dei fori e per il contatto elettrico serve il rame su tutta la scheda. Vengono poi applicate sulla scheda due gelatine fotosensibili per l'incisione delle piste, si espone, si sviluppa e si corrode il rame in eccesso. Poi ci sono le procedure di rifinitura che sono personalizzabili e non indispensabili.

Ciao Celso

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Ogni volta che parlo con qualcuno riguardo alla realizzazione sento parlare di costi per la realizzazione delle lastre e per il materiale, ma nessuno riesce a dirmi di cosa si tratta mi è chiaro che parte tutto da un file gerber che contiene piste, piazzole dove si saldano i pin dei componenti, i vias, l'isolante verde (non so come si chiama), il disegno dei componenti per la serigrafia e le forature.

descrivo sotto quello che ho capito così magari qualcuno mi corregge ( non so quando viene realizzata la foratura):

chi produce stampati deve realizzare una lastra che usa per la fotoincisione delle piste, pads e vias; in pratica toglie il rame che non serve. se parliamo di doppia faccia le lastre che fa sono 2.

poi fa una lastra (due per doppia faccia) che viene utilizzata per stendere l'isolante verde

poi viene fatta la foratura per i vias e per i pads

poi viene fatta la metallizzazione dei fori dei vias e dei pads --->> qui viene generata qualche lastra?

poi viene fatta la lastra per la serigrafia dei componenti

A questo punto in caso di doppia faccia ho il seguente materiale:

2 lastre per fotoincisione 2 lastre per isolante verde 2 lastre per serigrafia è davvero questo quello che viene realizzato?

grazie anticipatamente per l'aiuto

Un bel giorno GZ digitò:

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asd

ok grazie 1000 ora ho capito che prima si fora, si metallizzano i vias e quindi si foroincide non mi è chiaro però come si stende l'isolante verde si chiama silkscreen giusto?

"dalai lamah" ha scritto nel messaggio news:1tmpmms2i64ji$. snipped-for-privacy@40tude.net...

Un bel giorno GZ digitò:

No, "silkscreen" è la serigrafia, l'isolante verde è la "solder mask". Per entrambe si utilizza la solita tecnica fotografica: si spruzza la solder mask, si impressiona e si sviluppa rimuovendo le zone che devono rimanere scoperte. Stessa cosa per la serigrafia.

Quindi in definitiva le attrezzature costruite da un produttore di PCB sono:

-Lastre fotografiche per ciascun layer, per le solder mask e per le serigrafie: tutte fatte con un photoplotter;

-Lamina per la pasta salda ("stencil"): è una lamina di metallo tagliata al laser che serve per poter depositare lo stagno chimico sulle piazzole.

Quest'ultima non è necessaria per produrre il PCB, ma serve per il montaggio. Di solito la fa sempre il produttore di PCB, e poi la dà a chi si occupa del montaggio.

asd

devo fare il mio primo pcb e poi portarlo a chi me lo deve montare

sono un po' preoccupato perchè non so a cosa devo prestare attenzione in questo processo a cosa devo fare attenzione?

"dalai lamah" ha scritto nel messaggio news:1umeq9qojfdnk$.1uybbo3fvl47n$. snipped-for-privacy@40tude.net...

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