Temperaturspec på IC-kretsar

Do you have a question? Post it now! No Registration Necessary

Translate This Thread From Swedish to

Threaded View
Hejsan

När jag kikade i ett datablad nyligen kom jag att tänka på
att temperaturspecifikationen för drift oftast är mer begränsad
än den som gäller för lagring av komponenten.

Är det någon som vet varför detta?

kan det vara så att kretsen inte garanterat fungerar som den ska
utanför drifttemperatur, medans den inte riskerar att gå sönder förrän
man kommer utanför lagringstemperaturen ?

Även vad är det som avgör vilka temperaturer som kretsar klarar?

har hört talas om det bland annat handlar om hur mycket vatten
som finns i kislet..

/ Johan Olofsson

Re: Temperaturspec på IC-kretsar

Quoted text here. Click to load it

dom flesta kretsar som arbetar avger värme mer eller mindre.
är det riktigt kallt så är själva strömpåslaget en stor stressfaktor
då olika delar värms olika fort inledningsmässigt och det blir termisk
stress - sedan när allt blir en smula varmare så blir saker och ting mer
elastiskt.

i sibirisk miljö så har man tom värmeelement som sakta värmer
utrutningen till så behaglig temperatur som -20 grader innan man slår på
elektroniken... snabba temperaturförändringar (pga egenvärme) är
livsfarligt för elektronik i kall miljö.

du har säkert gort exprimentet - eller sett - vad som händer med gummi
när det har legat i kolsyresnö (-79 grader om jag mins rätt) och lätt
kan slå sönder gummislangen lik glas till småsmulor med hammare
innan den värms upp

tänk vidare på plastkaplingar i elektronik...



Quoted text here. Click to load it

man har alltid en maxtemperatur på kislet som inte får överskridas, i
effekttransistorers fall så kanske det handlar om 1-2 um-tjock bas-lager
(speciellt RF-trissor så är dessa lager mycket tunna - räcker ibland
nästan att bara titta på trissan för att det skall bli en 'blue-flash'
när hela skiten kollapsar - permanent) som ligger på ca 200 grader trots
att kapseltemperaturen är 35 grader celcius.

framspänningsfallet i diodövergångar varierar enligt
en viss formel vilket gör att bias-spänningarna och strömmarna
ändrar sig radikalt mellan -40 grader till +55 (+85) grader
omgivningstemperatur och kretsen kan  få väldigt olika beteende
- även digitala kretsar med skillnad på drivförmåga och slew-rate
på utgångarna och ingångars tröskelvärde - den vanligaste orsaken
till att datorer som hänger sig slumpmässigt - fungerar stabilt när
det är bättre fläktkylt eller kåpan togs av...   det kan vara _en_ grad
temperatur som avgör!!!!



Quoted text here. Click to load it


Se ovanståede - IC-konstruktören designar alltid efter ett arbetfönster
temperaturmässigt - och det kan vara nog så jobbigt att får in och
utgångarna att bete sig enligt specmarginalerna vid stora
temperaturskillnader och spridning i tillverkningsprocessen
i batcherna inräknat.

---

Mät framspänningen på en vanlig diod (1N4148) med en multimeters
diodmätningsläge - brukar ligga på runt 0.7 volt, använd kylspray eller
We've slightly trimmed the long signature. Click to see the full one.
Re: Temperaturspec på IC-kretsar

Quoted text here. Click to load it

Jo I Sibirien är det kallt nu så här års.
Ojmjakon    -52°C
Verhojansk  -52°C
Selagoncy   -52°C
Zhigansk    -50°C
-68°C är rekordet (i Ojmjakon).

http://swedish.wunderground.com/global/RS.html
 

Re: Temperaturspec på IC-kretsar
Quoted text here. Click to load it
[snip]
Quoted text here. Click to load it

Det gäller nog inte i första hand kislet. Kapslingar som tätar dåligt
eller lagrats felaktigt kan ha dragit åt sig fukt. Detta kan leda till
ångbildning med sprängda kapslar som följd.

/Henrik

--

Re: Temperaturspec på IC-kretsar
Quoted text here. Click to load it

Ärligt sagt har jag inte hört talas om just denna typ
av fel - men många andra mekanismer till fel som jag
har nämt tidigare...

för att det skall bli 'sprängning' så krävs det också
betydligt varmare kretsar är 100 grader C och i
konsumentvärlden så är det få kretsar som håller
denna temperatur i drift vid normal
omgivningstemperatur...

/TE



Re: Temperaturspec på IC-kretsar

Quoted text here. Click to load it

Hej
En gång på tiden var jag involverad i ett projekt som bla omfattade en
burk som skulle styra ett roderservo. Burken innehöll förutom DSP:er en
bunt FPGA:er och fungerade klanderfritt tills en ny revision av mjukvara
stoppades i. Besvären kom i kylaprovning, Det visade sig efter avancerad
felsökning och analys, att det var mjukvaran som ställde till det hela.
När en av FPGA:erna fick ny mjukvara hamnade den fysiskt närmre
chipkanten och "frös", såvitt jag kommer ihåg var det grindfördröjningen
som blev för stor,  de tidigare revisionerna låg mjukvaran fysiskt
närmre mitten på chippet där egenuppvärmningen klarade att hålla liv i
FPGA:n

mvh Christer Bergström

Site Timeline