Obudowy ukladow scalonych sa czesto epoksydowe, a rozpuscic je mozna ... w kwasie azotowym (a raczej przetrawic)
J.
Obudowy ukladow scalonych sa czesto epoksydowe, a rozpuscic je mozna ... w kwasie azotowym (a raczej przetrawic)
J.
W dniu 2014-05-23 18:17, J.F napisał/a:
Tak
Użytkownik J.F napisał:
Azotowym to z wierzchu. Końcowe dotrawianie przy chipie robi się mrówkowym - może trochę wolniej działa ale chipu nie zeżre do gładkiego krzemu.
Nózki - kowar lub podobny strop, pokrywane złotem lub cyną. W obrębie bondingu - praktycznie zawsze ażur jest złocony. Sm bonding - albo złoto, albo - co niektórych może dziwić - aluminium.
W dniu 2014-05-24 08:29, "Dariusz K. Ładziak" pisze:
No ale jeśli aluminium to wtedy raczej drut aluminiowy i zgrzewanie ultrakompresją. W linkowanym materiale drucik jest złoty a kształt zgrzewu typowy dla termokompresji.
Mario
Have something to add? Share your thoughts — no account required.
Ask the community — no account required