Obudowy ukladow scalonych sa czesto epoksydowe, a rozpuscic je mozna ... w kwasie azotowym (a raczej przetrawic)
J.
Obudowy ukladow scalonych sa czesto epoksydowe, a rozpuscic je mozna ... w kwasie azotowym (a raczej przetrawic)
J.
W dniu 2014-05-23 18:17, J.F napisał/a:
Tak
Użytkownik J.F napisał:
Azotowym to z wierzchu. Końcowe dotrawianie przy chipie robi się mrówkowym - może trochę wolniej działa ale chipu nie zeżre do gładkiego krzemu.
Nózki - kowar lub podobny strop, pokrywane złotem lub cyną. W obrębie bondingu - praktycznie zawsze ażur jest złocony. Sm bonding - albo złoto, albo - co niektórych może dziwić - aluminium.
W dniu 2014-05-24 08:29, "Dariusz K. Ładziak" pisze:
No ale jeśli aluminium to wtedy raczej drut aluminiowy i zgrzewanie ultrakompresją. W linkowanym materiale drucik jest złoty a kształt zgrzewu typowy dla termokompresji.
Mario
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.