płytce a większy prąd i odpro

Zupełnie nie rozumiem konstruktorów, którzy chcą opierać swoje konstrukcje o chińskie scalaki. Przecież oni tkwią jeszcze w latach 80' ubiegłego wieku.

Twoje pytania są wynikiem braku informacji, które udzieliłby renomowany producent takiego scalaka.

W układach do +10dB mocy stosuję 9 przelotek pod padem QFN20. Głównie chodzi o zmniejszenie indukcyjności do masy.

Płytkę dwustronną i lutowanie jesteś w stanie zrobić w domu, ale zdecydowanie radzę metodę fotograficzną. Przelotki z drutu pod padem QFN też da się polutować, ale uwaga: parametry cieplne są lepsze od przelotek produkcyjnych.

Poza tym, nie widzę filtra w obwodzie anteny, co oznacza, że będzie siało i nie przejdzie badań na CE w UE. K.

W dniu 2015-05-16 o 20:45, John Smith pisze:

Powiesz mi gdzie w latach osiemdziesiątych mieli scalone kontrolery WiFi, zintegrowane z 32-bitowym MCU? :) A tak na poważnie, to zrozumiałbym taką postawę, gdyby chodziło o chińską podróbkę FTDI. ESP8266 nie za bardzo dysponuje zachodnim odpowiednikiem. Układ wygląda na tyle ciekawie, że warto mu si.ę przyjrzeć. Oczywiście nie można liczyć na takie wsparcie i tak wygodne narzędzia, jak w przypadku mikrokontrolerów Atmela albo Microchipa...

Hmm... A nie będzie problemów z przylutowaniem pozostałych padów? W końcu drut pod centralnym polem trochę podniesie układ, choćby był cienki i mocno przylegał do płytki. Jak cienki drut mogę zastosować i w jaki sposób powinienem to lutować, żeby operacja się udała? ;)

Patrzymy na ten sam schemat? Ja tam widzę na stronie 7 trzy elementy składające się na filtr antenowy: L1, C4 i L2.

W dniu 2015-05-16 o 18:07, Atlantis pisze:

Dla pojedynczej przelotki dopuszczalne prądy idą w amperach. Ja dałbym kilka ale nie ze względu na prąd tylko aby zmniejszyć impedancję. Przelotki nadają się do odprowadzania ciepła na przeciwną stronę płytki. Poszukaj pod hasłem "pcb via calculator" to sobie zasymulujesz co i jak.

W dniu 2015-05-16 o 20:45, John Smith pisze:

Haha, mam nadzieję, że to ironia.

Kolega może miał na myśli mentalność ciągle tkwiącą w latach 80...

Skoro już piszesz na poważnie, to nie będę komentował.

Są dwa rozwiązania: - 9 otworów ø0.5, płasko przycięte i lutowane (pasta, hotair) od strony QFN, - 1 otwór ø3 wywiercony centralnie pod padem, najpierw lutujemy

Tak, 3 elementy, czyli tyle co nic. Będzie siać "aż miło". Jak pisałem w poprzednim poście, to zaścianek. Jeśli planujesz produkcję, jest gotowy moduł, kup go i zrób badania na emisję. Przynajmniej kasy nie wywalisz w błoto. Ja "chińczykiem" już nie chcę sobie brudzić rąk.

K.

Nie. Raczej dramat. K.

Przelotka jest nakładana galwanicznie i ma gorsze parametry niż ścieżka. Teoretycznie ten prąd może i jest duży, ale w praktyce, ja bym projektował aż z 10 krotnym zapasem. Inaczej na _niektórych_ płytkach, będzie robić za bezpiecznik. K.

W dniu 2015-05-17 o 13:12, John Smith pisze:

Hmm... Da dałoby się to zrobić bez pasty? To znaczy stara metoda z cynowaniem padów po stronie scalaka i plytki, posmarowanie topnikiem, złożenie tego razem i przygrzanie hotairem? Gdybym poprzewlekał "mostki" z cienkiego drutu (tak 0,15-0,2 mm) przez otwory w centralnym padzie, a potem "zalał" niewielką ilością cyny i ewentualnie zeszlifował nadmiar? Takie rozwiązanie nie przeszkodzi w połączeniu pozostałych lutów po roztopieniu cyny?

Jaki filtr musiałbym zastosować, żeby sprawdzało się to lepiej?

Ciągle mówimy o amatorskim układzie. Chciałem po prostu zobaczyć, czy wyjdzie mi zbudowanie tego we własnym układzie z pojedynczych części, bez korzystania z gotowego modułu. Poza tym jest jeszcze jedna ciekawa perspektywa - gdzieś czytałem, że chip ESP8266 ma możliwość podłączenia karty SD zamiast pamieci flash i bootowania z niej. Modułu w takiej wersji nie widziałem. A co do badania, to czy przypadkiem nowsze wersje ESP8266 (te z ekranem) nie przeszły testów FCC?

Całkiem długo byłem przekonany, że na płytkach fabrycznych przelotki robi się wciskając odpowiednią tulejkę (zasugerowałem się jakąś grafiką na stronie producenta płytek). Bardzo się rozczarowałem gdy się okazało, że przelotki powszechnie robi się metodą galwanizacji...

Hmm... Tak mi jeszcze przyszło do głowy - może dałoby się to zrobić za pomocą tych nitów - przelotek do metalizacji otworów? W tym przypadku nawet nie trzeba by ich zaciskać, gdyż płaska strona byłaby potrzebna tylko pod układem. Z drugiej można by taki gwint najzwyczajniej w świecie przylutować. Czy takie rozwiązanie się sprawdzi?

W dniu 2015-05-17 17:39, Atlantis pisze:

Ja bym nie kombinował, tylko wywiercił dużą dziurę pod układem, nawet o średnicy takiej, jak wymiary obudowy, żeby już po jego przylutowaniu do płytki, po prostu dolutować mu przewód masowy od drugiej strony i gotowe. Tym bardziej, że skoro płytka ma być jednostronna, to i tak bez drutowania masy się nie obejdzie :)

W dniu 2015-05-17 o 21:37, ajt pisze:

W tej chwili mówimy już o płytce dwustronnej. Ja wiem, że pewnie zaraz rzuci się na mnie grupa zwolenników płytek z fabryki. :) Tego pewnie też kiedyś spróbuję, ale w tej chwili po prostu chciałbym sprawdzić, jak dużo jeszcze mogę zrobić w domowych warunkach. Już słyszałem, że trudno będzie mi zrobić cienkie ścieżki za pomocą termotransferu albo polutować małe elementy SMD, a jednak okazało się to nieprawdą. Do tej pory nie musiałem robić płytek dwustronnych, ale w miarę jak moje projekty stają się coraz bardziej skomplikowane, będzie to fajnym ułatwieniem.

W życiu nie konstruowałeś układów radiowych. K.

Zaleciłem metodę fotograficzną a nawet nie zapytałeś dlaczego. Prąd w.cz. charakteryzuje efekt naskórkowości. Gdy masz poszarpaną krawędź ścieżki, to zwiększasz jej impedancję. Jasne? K.

W dniu 2015-05-17 o 23:46, John Smith pisze:

Akurat ścieżki wychodzą mi całkiem równe. Wszystko sprowadza się do użycia odpowiedniego papieru. Gdy stosowałem kredowy z papierniczego za rogiem bywało różnie. Włókienka wtapiały się w toner i potrafiły odrywać jego kawałki przy zdejmowaniu. Teraz stosuję papier sprzedawany na Allegro, właśnie z przeznaczeniem do termotransferu. Schodzi cały, żadne włókienka nie zostają, a toner w całości przenosi się na płytkę.

Pierwsze słyszę, że termotransfer daje gładkie krawędzie do w.cz. Przyłóż nieużywaną żyletkę do ścieżki i porównaj lupą co najmniej 10x czy krawędzie są postrzępione. Bo o takich wymaganiach tu mowa. K.

W dniu 2015-05-18 o 00:09, John Smith pisze:

Ok, tylko czy w tym przypadku ma to jakieś wielkie znacznie? Bo u mnie część w.cz. (to znaczy 2,4 GHz) ograniczy się raczej do bardzo małego kawałka płytki: scalak -> filtr -> gniazdo SMB. Wszystko połączone możliwie najkrótszymi ścieżkami.

Każdy milimetr ma znaczenie przy takiej częstotliwości. K.