Czy przy projektowaniu płytki drukowanej ma jakiś sens włączenie opcji pozostawienie "orphans" w miejscach, do których nie jest w stanie dotrzeć np. pole masy? Czy fragmenty miedzi między ścieżkami, z niczym niepołączone, nie będą sprawiały jakichś problemów? Jak to wygląda od strony elektrycznej?
Bo jakby nie patrzeć, to taka płytka ładniej się prezentuje i szybciej się trawi (przy okazji oszczędzając roztwór).
Jeśli nie masz na płytce szybkich przebiegów to nie zawracaj sobie nimi głowy. Jak zaczniesz wchodzić w megaherce i sygnały z nanosekundowymi zboczami, taki placek pływającej miedzi zacznie działać jak antena, będzie powodować przesłuchy pomiędzy okolicznymi ścieżkami i może spowodować spore kłopoty z EMC.
pzdr. j.
Atlantis przemówił ludzkim głosem:
Będą.
Zwiększasz sprzężenie pojemnościowe między ścieżkami, do tego tworzysz niepotrzebną antenę. Co więcej, nie zaleca się nawet zostawiania placków miedzi podłączonych tylko jedną ścieżką do masy, bo one także potrafią promieniować.
Będzie jeszcze piękniejsza, jak później będziesz skalpelem zrywał te placki, bo coś nie będzie chciało działać :-)
Ładniej? Raczej straszne okropieństwo pod względem zarówno wizualnym jak i funkcjonalnym. Najbezpieczniej zawsze unikać takich elementów i wyczyścić płytkę również ze wszystkich pozostałych "wystających" fragmentów płaszczyzn zasilających.
Have something to add? Share your thoughts — no account required.
Ask the community — no account required