Wie Chip korrekt kühlen?

=_Part_0_193714728.1668876573586 Content-Type: text/plain; charset=ISO-8859-1 Content-Transfer-Encoding: quoted-printable

3x5mm Geh=E4usema=DF ist nicht viel.Mirko

Bei Reichelt gibt es SMD-K=FChlk=F6rper ICK SMD xx. Einfach mal bei Reiche= lt.de in die Suchmaske eingeben. Da ist bestimmt was passendes dabei.=20

Hallo, ich habe einige dieser Module:

Sehen von unten so aus: Da denk ich doch mal das hat was mit Kühlung zu tun. Aber wie kühle ich diesen Chip korrekt? Oben und unten? Jedenfalls wird er bei 5V Input und

0,5A Ladestrom recht schnell so heiß das man sich die Finger verbrennt. Wird also ohne zusätzliche Kühlung nix werden. Danke für ein paar konstruktive Ideen.

MfG Mirko

PS: Nehme aber auch gern Empfehlungen für bessere Module oder Varianten entgegen. Bleiben muss aber Laden von einer(!) AA bei 5V Input und wenigsten 200mA Ladestrom.

Am 19.11.2022 um 12:17 schrieb Mirko Siederik:

Kann mir selber antworten. . .

Ich wußte gar nicht das es das was ich brauche in Unmengen ferig gibt. Man muss eben suchen. Also kaufe ich ein USB-Ladegerät für AA/AAA. Sowas wie z.B. Panasonic BQ-CC61.

Mirko

Da hilft es, zu schreiben, was man eigentlich machen will. Dass Du ein dediziertes USB-Ladegerät suchst, ging für mich aus Deinem OP nicht hervor. Ich dachte, Du willst eine NiMH-Zelle in einer Schaltung laden, wobei mir nicht klar war, ob die Zelle währenddessen an der Schaltung bleiben soll oder nicht.

Das lädt aber nur zwei oder vier Zellen, in Deinem OP stand, dass Du eine einzelne Zelle laden willst. Das geht damit nicht.

Martin

Ups, danke das habe ich übersehen. Da muss ich nochmal auf Suche gehen.

Gruß Mirko

Eine mir bekannte Lösung in der Industrie:

In einem Kupfer-Gehäuse für einen TCXO würde ich weiche, konturen-bildende,

3..5 mm dicke Silicon-Wärmeleitpads verwenden, und diese zwischen Kupferblech und Platine klemmen. Heiztransistor, Quarz, TempSensor kommen direkt aufs Kupfer mit WLP.

Das Zauberwort lautet Einzelschachtüberwachung oder Einzelschachtladung.

Gruß Martin

Am 19.11.2022 um 15:19 schrieb Roland:

3x5mm Gehäusemaß ist nicht viel. Mirko

Eine der wenigen gut machbaren Lösungen ist meine.

Die Platine bietet durch die verzinnte Fläche _unten_ (ohne Lötmaske) eine Lösung an: nämlich dort einen Kühlkörper zu applizieren.

Die Fläche ist dort vielleicht 20-mal größer als die Oberseite des ICs. Desweiteren ist der Wärmewiderstand der 8 Anschlußbeine zur Unterseite oft geringer als der Widerstand von der Junction+Oberfläche zu einem winzigen Kühlkörper.

Man kann ein U-Blech und die Platine dazwischen nehmen. Die Oberseite der Platine kann zusätzlich mittels der von mir skizzierten Lösung gekühlt werden.

Das Problem habe ich beruflich auch immer wieder: Der Kunde hat eine Anforderung und überlegt sich schon einen Lösungsansatz. *DEN* will er dann umsetzen und fragt nach Unterstützung.

Mittlerweile zitiere ich dann Lucifer Morningstart "Was wünschen Sie sich wirklich?", und oft is tes dann ganz einfach zu lösen, aber nicht mit dem Ansatz des Kunden.