waermeleitpaste ja oder nein?

Oct 26, 2007 77 Replies

Hallo Stefan,

Die Tatsache, dass Du meistens die Samen futterst, die eben durch die Bestäubung entstehen ist Dir entgangen? Bei Salat würde ich Dir jetzt zustimmen, Spinat und Kohlrabi auch noch, aber Mais? Gut Futtermais wird auch der Rest verwertet, aber definitiv auch die Früchte.

Marte

"Stefan Brröring" schrieb im Newsbeitrag news:fg4rbi$40i$ snipped-for-privacy@news1.ewetel.de... ..

Hi, es gbit auch Interaktionen von Pflanze und Boden, etwa mit der Bodenfauna, denk nur dran, daß manche Genänderungen gezielt gegen Schädlinge sind, beim Mais wars irgendein Wurm an der Wurzel. Solche Einflüsse sind noch längst nicht verschwunden, wenn der letzte Stengel gefallen ist. Und da es auch vorkommt, daß sich Bakterien aus Pflanzenzellen "bedienen" und deren Gene bei sich einbauen, kann man sicher nie wieder von "Geist zurück in Flasche" sprechen. Bei Raps haben wir uns doch alle dran gewöhnt, daß auf so manchem Rübenfeld irgendwo immer noch ein paar Rapsstengel stehen, auch wenn die letzte Rapsernte mehrere Jahre her sein mag. Auf soeinem Feld könnte man vermutlich nie wieder "sauberen" Raps anbauen. Oder wüßte das erst nach teuren Tests, die der Bauer aber erst nach der Ernte machen lassen kann. Tolle Zukunftsaussichten, ev. ist die ganze Ernte Biosprit, immerhin derzeit noch die beste Lösung. Wenn es aber mit der Streuung so weitergeht, daß es in jeder Gegend ein paar Genbauern geben darf, wird uns irgendwann kein natürlicher Anbau mehr gelingen.

mfg, gUnther

Moin!

Wird doch gemacht:

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Gruß, Michael.

Nun ja, ich dachte eher an etwas dickeres, in das gleich Nuten, oder Gwindelöcher angebracht sind, um problemlos einen Kühlkörper befestigen zu können.

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Kai-Martin Knaak tel: +49-511-762-2895 Universität Hannover, Inst. für Quantenoptik fax: +49-511-762-2211 Welfengarten 1, 30167 Hannover http://www.iqo.uni-hannover.de GPG key: http://pgp.mit.edu:11371/pks/lookup?search=Knaak+kmk&op=get

Kai-Martin Knaak schrieb:

Die Befestigungslöcher sind im Mainboard drin...

Grüße Björn

Es gibt Gehaeuse mit integrierten Stehbolzen:

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Die Idee ist so neu also nicht, aber dann muss die CPU ueber ihre Pins und den Sockel den Kuehlkoerper halten. Koennte etwas schwer werden und ist deshalb wohl wieder aus der Mode gekommen.

Dann doch lieber 4 Loecher an den Ecken des Sockels, eine Stahlplatte mit 4 Stehbolzen die dann unter dem CPU-Sockel sitzt. Zur Montage des Kuehlkoerpers braucht man dann noch 4 Spiralfedern und passende Muttern. Sieht fertig montiert dann so aus:

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Da verbiegt sich keine Platine oder kann irgendwo eine Nase am Sockel oder so einem Retention-Modul abbrechen. Verglichen damit sind die im typischen PC verwendeten Kuehlermontagen einfach nur Bastelkram.

Gerrit

In diesem Fall ist die CPU sogar ein direkt aufgelötetes BGA ...

cu Michael

Some people have no respect of age unless it is bottled.

... mit den bekannten Problemen: Das Board biegt durch, Kontaktierung wird mechanisch belastet, größere Dies erzwingen abweichende Lochanordnungen. Eine zuverlässige konstruktive Lösung sieht anders aus.

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Jup. So ungefähr, nur dass Nuten Und Gewindelöcher weniger aufwändig zu fertigen sind.

Kein Problem. Der Alublock wird eben auch mit der Platine verschraubt.

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Wenn man es richtig macht biegt sich da gar nichts. Das verhindert die ca. 3mm dicke Stahlplatte Auf der Unterseite des Boards, in der die Stehbolzen verankert sind, sehr zuverlaessig. Die Platte liegt direkt auf dem Board auf (incl. Isolierschicht natuerlich).

Du darfst nicht immer die typischen Basteleien im Standard-PC zugrundelegen... Hersteller von hoeherwertigen Systemen wissen schon was sie tun. :)

Gerrit

Noe, bei obigem ist der Heatspreader duenner und es kann nicht passieren, dass man bei Verwendung der falschen Schrauben (zu lang) die CPU zerstoert.

Dann doch lieber gleich richtig. Hat schon seinen Grund warum die andere von mir bschriebene Loesung heute Standard ist.

Gerrit

Nun, wie werden die heraus stehenden Bolzen hergestellt?

Worin ist der Vorteil eines dünnen Heatspreaders? Zum Wärmewiderstand trägt er dank großem Querschnitt nicht wesentlich bei.

Auch die Bolzenlösung wird man durch grobmotorisches anziehen der Muttern zerstören können.

Auch die hat das Problem, dass die elekrische Verbindung zwischen Prozessor und Platine mechanisch belastet wird. Mit den heute handelsüblichen Prozessor-Bauformen geht es eben nicht besser. Optimal ist es deswegen noch lange nicht -- Ein historisch gewachsener Kompromiss eben.

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In entsprechende Loecher eingepresst. Sie muessen ja nur mechanisch halten, der Waermewiderstand ist bei den Bolzen egal.

Tut er auf jeden Fall, die Frage ist wieviel.

Kann man, ja, ist aber eine Moeglichkeit weniger.

Auf Druck, ja. Das ist aber deutlich weniger problematisch als eine Scher- oder Zugbelastung.

Gerrit

Henry schrieb:

Keine Ahnung, warum man bei Analyse immer gleich an Massenspektrometer denkt. Würde man hier nicht aufschliessen und dann ICP machen?

mfg Rolf Bombach

Rolf_Bombach schrieb:

Macht man ja als Chemiker nicht. Aber ich hab den Eindruck, dass wir in der Hinsicht hier alleine sind.

Funkenspektrometer, oder AAS. Aber natürlich geht auch ICP.

Gruß Dieter

Dieter Wiedmann schrieb:

Weil uns Laien von "Kennern" immer projeziert wird, Massenspektrometer sein unterste Laborausstattung.

Ja, ihr habs erkannt. Ihr seid das Licht auf weiter, einsamer Elektronikw=FCste ;-)

Wartet nur, bis auch ihr ausgelagert werdet.

--=20 mfg hdw

Horst-D.Winzler schrieb:

War immer ein Spezialgerät. Abgesehen von Restgasanalysatoren und ähnlichen Kuriositäten sind Massenspektrometer eh nicht geeignet, um Gemische anzuschauen. "Grosse" Massenspektrometer, die waren eh selten, scheinen mir noch seltener geworden zu sein... So etwas verbreiteter gibt es nur noch GC-MS, also Gaschromatographen, welche als Detektor ein Mini-Massenspektrometer haben. Das sind dann kleine Quadrupolgeräte, die auch für den Elektroniker wieder interessant sind. In der Anfangszeit war es sehr schwierig, die Spannungen für die Quadrupolstäbe herzustellen, eine präzise Überlagerung von DC und HF. Es war schwierig, die positive Hüllkurve der HF zu kriegen, da Halbleiterdioden zu langsam und/oder zu wenig spannungsfest waren. Und Röhren haben ja die Kathode sehr nahe am Heizer... Was war also in den ersten Balzers- Geräten? Man ahnt es: PY81.

Chemiker? Wo? Ich feiere jetzt 25 Jahre Absenz vom Reagenzglas ;-).

mfg Rolf Bombach

Rolf_Bombach schrieb:

Ich h=E4tte auf EY81 getippt ;-) Nein, h=E4tte ich nicht getippt. aber wann kamen denn die ersten Halbleiterdioden mit gleichwertigen Daten wie die der PY81 eigentlich auf den Markt?

in

Nicht mal mit Selbstgebr=E4utem im Reagenzglas? Das verleitet mich zu dem=

ketzerischen Gedanken, dir ist Chemie nie ins Blut gegangen ;-)

--=20 mfg hdw

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