Früher habe ich fleissig überall Wärmeleitpaste zwischen Komponenten und Kühlkörper geschmiert. Dann wurde ich von einem Vorgesetzten vor ca 10 Jahren angewiesen dies zu unterlassen, angeblich schadet die Paste mehr als es nutzt.
Dann habe ich sogar einmal irgendeinen Prozessor für Computer bekommen, da war ein Zettel drin, keine Wärmeleitpaste verwenden!, bei Verwendung von Wärmeleitpaste erlischt jegliche Garantie.
Na so was dachte ich und habe diese Schmierzeug beiseite gelegt und nicht mehr unter Transistoren und LM?? Regler etc geschmiert.
Nun meinen meine Kollegen: Falsch, unter die To220 Regler muss die Paste rein!
Also hat da jemand eine etwas fundierte wissenschaftliche Ahnung von der Wärmeleitpasste pro und contra?
Habe so einige Experimente hinter mir und etwas Literatur gelesen:
Früher oder wenns billiger Ramsch aus Fernost sein soll, wurde/wird silikonhaltige Paste verwendet. Da muß man aufpassen mit der Verschmierei und im Laufe der Zeit trocknet das Zeug aus.
Die andere alte Methode sind Glimmerfolien. Die heutzutage kaufbaren sind eigentlich kein Glimmer - heißen aber so. Diese Folien sind sehr bruchempfindlich.
Im professionellen Bereich gibt es zum einen wärmeleitfähige "Folien", eher Matten - in unterschiedlichen Dicken. Diese auch meist vorgefertigt als z.B. TO220. Zum anderen "Kissen", die sich wie eine Luftmatratze dem Untergrund anpassen und somit auch über unebene Flächen gelegt werden können.
In der Reihe der Aufzählung sind leider auch die Preise!
Wenn es auf höchste Wärmeleitfähigkeit ankommt, dann sind es hauchdünne Folien z.B. aus Polymid oder silberhaltige Pasten.
Es kommt immer drauf an, ob die Verbindung elektrisch leitend sein darf und welcher Wärmewiderstand tolerierbar ist.
Also ne Menge Auswahl.
Ne bekannte Firma mit modernen Materialen ist z.B.
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Für exotische Sachen werden auch keramische Platinen und Berylliumhaltiges (Leider ist der Staub sehr gefährlich!) verwendet.
Wenn du keine aluminiumhaltigen Materialien verwendest, dann geht Galinstan sehr gut. Ist mechanisch sowas wie Quecksilber, aber eher ungefährlich. Damit hatte ich sehr gute Ergebnisse und meine Spritze hält wohl ewig.
"Otto Sykora" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@4ax.com...
Das bezog sich aber darauf, dass man Pads statt Paste verwenden sollte, aber keinesfalls den Kuehlkoeper ohne Waermeuebergangsverbesserer auf den Prozessor schrauben sollte. Es sollte nur keine elektrisch leitfaehige 'silver arctic' oder so Paste drauf, weil die Kurzschluesse verursacht. Daher keine Garantie bei PASTE statt FOLIEN.
Es ist egal, ob Waermeleitpaste oder Silpads, aber irgend etwas muss zwischen Bauelement und Kuehlkoerper., sonst ist der Waermeuebergang eine einsame Katastrophe, das Beuteil wird viel zu heiss, der Kuehlkoper bekommt nicht genug Waerme ab.
Im Linear & Switching Voltage Regulator Handbook Hb206-d.pdf von Motorola gibt es auf Seite 44 ausfuerhlichste Tabelle zum Waermeuebergang mit und ohne Waermeleitpaste unter verschiedenen Bedingungen, im Endeffekt reduziert Waermeleitpaste den Waermewiderstand auf die Haelfte.
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Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at gmx dot net
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de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/
Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask.
Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.
Wärmeleitmaterialien kannst du genauso wie Audiokabel in nach oben offener Preisskala kaufen...
Umso weniger Sachverstand vorhanden ist, desto teurer ist es allgemein. Am besten läßt du den Küglkörper komplett verspiegeln. Sorgt für besonders schlechten Wirkungsgrad, sieht aber coooooool aus.
Soweit mir bekannt, ist es nicht das gleiche Material. Der Hersteller coollaboratory schweigt sich allerdings aus.
Galinstan ist patentiert und der Schutz noch nicht abgelaufen. Sollte coollaboratory also Galinstan drinnen haben, haben sie automatisch ein Problem. Vermutlich haben sie keine Lizenz.
Wer also hier in der NG ein Massenspektrometer hat (???), würde für Aufklärung sorgen können.
Klingt nach "Viel hilft viel". Das gildet hier aber nicht :-). Nach meinem Verständnis soll die Paste nur gerade so angewendet werden, daß die Restunebenheiten der berührenden Flächen ausgefüllt und dadurch der flächige Schluß optimiert wird. Dann sollte sie auch besser sein, als irgendwelche dickeren Zwischenfolien - die werden imho nur deshalb angewendet, weil es so schwierig ist, die richtige Anwendung der Paste "rüberzubringen", und weil es vielleicht in der Produktion damit einfacher geht.
Kann dir gerne ne Probe in eine Spritze ziehen. 15 Euronen inkl. versichertem Versand.
Es läßt sich wie Quecksilber verstreichen mit nem Watteohrstab oder wie die Dingens heißen. Wenn die beiden Metallflächen sehr plan sind, wird nur ne minimalste Menge gebraucht.
Melde dich einfach privat. Bin ab Sonntag bis Dienstag abend allerdings nicht erreichbar.
Also eigentlich sollte da ja f=FCr die beste W=E4rme=FCbertragung gerade nix sein. Dummerweise hat man durch leichte Unebenheiten Lufteinschl=FCsse, die man mit der Paste f=FCllen kann. Der W=E4rmewiderstand von der Paste ist ziemlich mies im Vergleich zu Metallen aber immerhin noch um einiges besser als Luft.
Deren Sicherheitsdatenblatt sagt: "Alloy of the metal components gallium, indium, rhodium, silver, zinc and stannous." D.h. Gallium, Indium und Zinn sind drin, wie in Galinstan.
Nein, der Name ist als Marke beim DPMA eingetragen. Das ist was anderes.
Mal abgesehen vom Galinstan, ich denke schon. Patentieren kann man wohl fast alles. Der frühere Nachweis durch ein funktionsfähiges Modell ist schon lange abgeschafft und nach der wirtschaftlichen Verwertbarkeit oder der "Erfindungshöhe" = ingenieure Leistung, fragt auch keiner mehr.
Patente sind der Spielball der Rechtsabteilungen und schotten die eigene Wirtschaft gegen andere ab. Da wird gerne mal eins zu viel rausgegeben...
Sogar unsere eigenen menschlichen Gene werden problemlos an Unternehmen patentiert.
Und wer Nicht-Gen-Mais neben Gen-Mais anbaut, läuft Gefahr, daß er wegen der unrechtmäßigen Nutzung patentierter Pflanzeneigenschaften wegen der automatisch stattfindenden Einkreuzung vom Gen-Mais Hersteller verklagt wird.
Dieses Posting hier gefällt mir so gut, daß ich ich gerne meinen Senf ein wenig dazu auftragen möchte.
Mir fällt zu diesem Thema immer diese "durch den Teig lesbare Zeitung" Geschichte ein. Also immer gerade so viel daß die Unebenheiten augeglichen werden.
Tja, das wars. ;)
Vielleicht noch ein paar brauchbare Informationen über diverse Pasteten, und dann sollte es funken,
Sers,
Daniel Mandic
P.S.: Bitte AMD nie ohne Kühlkörper :-)))) (kürzer als'n Orgasmus)
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