Das mit der optimalen Schichtdicke ist eine Wissenschaft für sich! Vor allem hängt es von der Korngröße und Verformbarkeit der mineralischen Bestandteile ab. Also den Festkörpern in der Pampe. Auch die mikroskopische Verformbarkeit/Oberflächenrauhheit der beiden zu verbindenden Metallflächen geht da mit ein.
Es gibt umfangreiche Untersuchungen und man muß das Rad nicht neu erfinden. Die wenigsten Anwendungen werden das letzte Quentschen benötigen. Ein Headspreader ein- oder beidseitig kann notfalls auch Wunder wirken.
Es geht um die gegenüber Kupfer sehr beschränkte Wärmeleitfähigkeit von typischen Alu-Kühlkörpern. Weiß jetzt nicht was Hot Spot zu suchen hat. Vermutlich meinst du was aus dem Umfeld der PC-Tuner.
Nicht nur aus dem Umfeld der PC-Tuner. Hot Spots sind lokal begrenzte Bereich auf ICs, die sich gegen=C3=BCber der unmittelbaren Umgebung st=C3=A4rker aufheizen. Auf CPUs w=C3=A4ren dies z.B. die ALU = und die Flie=C3=9Fkommaeinheit.
Die FPGA-Fritzen m=C3=BCssen sich besonders Gedanken dar=C3=BCber mache= n, wenn sie Designs bauen, bei denen einige Gates mehr ackerm m=C3=BCssen als andere. Da kann es durchaus sinnvoll sein, diese wenn m=C3=B6glich gleichm=C3=A4=C3=9Fig zu verteilen.
Ansonsten gilt zum Thema W=C3=A4rmeleitpaste zu sagen, dass man diese meiner Erfahrung nach am besten mit einem weichen Borstenpinsel d=C3=BCnn auftr=C3=A4gt (vorher die Paste gut durchmischen, das ist ein= e Suspension und entmischt sich daher mit der Zeit von selber). Den Pinsel gut damit tr=C3=A4nken, dann die =C3=BCbersch=C3=BCssige Pas= te abstreifen und mit dem im Pinsel verbliebenen Rest die Geh=C3=A4use=C3=BCberfl=C3=A4che (bzw. das Die) gleichm=C3=A4=C3=9Fig d= =C3=BCnn bedecken; i.d.R. streift sich die Paste genau da ab, wo sie ben=C3=B6tigt wird.
F=C3=BCr die wirklich kritischen Anwendungen gibt es mittlerweile spezielle Metallfolien mit einem recht niedrigen Schmelzpunkt - h=C3=B6her als die =C3=BCblicherweise wegzuk=C3=BChlenden Temperaturen,= aber auch wesentlich niedriger als das, was die meisten IC locker weg k=C3=B6nnen (Reflow L=C3=B6ten), irgendwas so um die 150=C2=B0C. Diese = Folie packt man zwischen K=C3=BChlk=C3=B6rper und Bauteil und heizt das mit einem Hei=C3=9Fluftgebl=C3=A4se auf 160=C2=B0C auf =3D> die Folie schmi= lzt und stellt einen fast optimalen W=C3=A4rme=C3=BCbergang her. Entsprechend teuer ist das Zeug, aber wenn man wirklich W=C3=A4rmeprobleme hat kann es helfen.
Apotheke! Die immer noch nach Quecksilber aussehenden Fieberthermometer sind damit gefüllt.
Allerdings ist es ein ziemlicher Witz das Zeug für den Zweck zu verwenden, bei der üblichen geringen Schichtdicke ist der Unterschied zu anderen Wämeleitpasten ehr esoterischer Natur.
"Otto Sykora" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@4ax.com...
Hi, da gibts beide Seiten zu bedenken, Material und Oberfläche, dazu Wärmeübergang und auch Spannungsfestigkeit oder so weniger direkt bedachtes wie Schallleitung oder Schmierung. Plastikteile auf Metallkühler sind im Regelfall besser dran mit ganz wenig Paste, einfach weil die Plastikkörper Kratzer haben und die meist leicht unplanen Metallkühler darunter Hohlräume bilden, die man besser mit etwas weniger luftigem ausfüllt. Metall auf Metall dagegen ist gelegentlich blank besser, etwa Blei auf Stahl, jeder Stoff dazwischen erleichtert nur die Korrosion. Glimmerscheiben und andere Trennmittel sind eher Behelf, man will damit etwa den Kollektor gegen die größere Kühlermasse isolieren, das reduziert Gefahren und oft auch Brumm etc. Die Scheiben sind aber ansich ein Wärmehindernis. Beidseitiges Einschmieren ist manchmal die einzige Rettung, um die erforderliche Wärmemenge durchzupushen. Die oft verwendeten Wärmeleitgummis dagegen sind eine Kombination, praktischer in der Anwendung, doch manchmal auch weniger belastbar. Die simpelsten Sachen sidn dabei oft die besten, als eine wunderbare, leitende Wärmeleitpaste eignet sich z.B. Kupferpaste, die man etwa an der Autoantenne oder in maritimen Getrieben kennenlernen kann. Ein Kupferpulver in Schmierfett. Wird nurnoch von Silber oder ähnlichem übertroffen. Für viele Anwendungen reicht aber irgendein nichtgammelndes Material, eine Seife oder ein Fett. Silikonkleber ist auch weit verbreitet. Bei der Konstruktion muß der Layouter bedenken, daß die Montagequalität enorme Auswirkungen auf die Streuung hat, ein geschickter Layouter legt also seine Abmaße so aus, daß der schlimmstdenkbare Fall von Pastenvergesse immernoch im grüngelben Rand liegt :-) exzessiver Einsatz solcher Schmieren ist meist Kennzeichen von später Reue oder mangelnder Erfahrung. Die üblichen Bauelemente gibts praktisch immer auch so, daß man auf zusätzliche Isolationen verzichten kann, und die Fertigungszeit mit Pasten kann ziemlich ins Geld gehen. Der Pastenleugner hat also eigentlich Recht, wenn er darauf zu verzichten fordert, das sieht nicht nur besser aus, es ist auch effizienter. Die Situation am PC-Kühler ist insofern eine besondere, weil die Die dort nicht nur einfach Wärme abgeben, sondern auch selber recht groß sind, was bei geschlossener Fertigung eine zusätzliche Fertigungshürde in den Chip einbauen würde. Intel hat anfangs auch erst mit Heatspreader gearbeitet, der sozusagen ein erster Kühlkörper war, und kam wegen der häufigen Blasenbildungen unter dem Blechdeckel wieder davon ab. Für Kühlkörper mit bester Fertigungsqualität ist Paste dann unnötig, doch da solche Oberflächen sehr teuer werden können, schließt man die Fertigungstoleranzlücke lieber mit einer Paste oder einem vorgefertigten Stück "Schmelzkäse", eine bei Erwärmung sich selbst in Form schmelzende Wachspaste oder ein Klebstoff.
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