Ursache fuer Defekt

Die kommerzielle Entwicklung von ICs startete mit dem Auftrag an TI für Minuteman D-37. Da war die kompaktere Bauform entscheindend. Solange jedes IC aber $40 kostete blieb Pentagon der einzige Kunde:

MfG JRD

Am 09.05.2020 um 22:52 schrieb Kurt:

Wieviele Fremdatome treiben sich bei Transistoren im hochreinen Silizium herum? Und die sollen zu Schichten mit unterschiedlichen thermischen Eigenschaften führen?

DoDi

Am 10.05.2020 um 08:19 schrieb Rafael Deliano:

Danke, das war's!

Allerdings fehlten bei meinem "IC" noch die gedruckten Widerstände, die kannte ich aber schon von meiner Ferienarbeit bei Telefunken.

DoDi

Mit diesem Zweifel hast Du wohl recht.

Am 10.05.2020 um 09:11 schrieb Hans-Peter Diettrich:

Auch hier wäre es hilfreich, anerkannte Crackpots einfach nicht zu füttern.

Hans-Peter Diettrich schrieb:

Bei ICs werden die Verbindungen zwischen den Transistoren über Aluminium-Leiterbahnen hergestellt. 8 Lagen mit Silizium-Oxid als Isolator und Wolfram als Durchkontaktierung sind keine Seltenheit. Und das stammt nur aus meinen Erfahrungen mit Microcontrollern für die Automobil-Industrie. Ich will nicht wissen, wie es bei CPUs für Computer aussieht. Andererseits scheinen Delamination (Ablösen von verschiedenen Schichten mit Leitungs-Unterbrechungen als Folge) während der Qualifikation in der Auto-Industrie eher selten Probleme zu bereiten. Ich habe als Qualitäts-Ingenieur schon ICs zurück bekommen, bei denen im Feld durch Delamination Durchkontaktierungen abrissen. Da war aber ein Problem in der Fertigung Grundursache für die mangelnde Haftung der Oxid-Schicht.

CU, Christian

Seit bald 20 Jahren wird hier auch Kupfer verwendet.

Gerrit

Gerrit Heitsch schrieb:

Nicht bei meinem ehemaligen Arbeitgeber für die analogen und digitalen ICs für die Automobil-Industrie. Ich kenne dort nur ein Teil, welches als oberste Lage Kupfer verwendet. Bei den höher integrierten CPUs, die er nicht mehr selbst herstellt, mag das anders sein.

CU, Christian

Am 10.05.20 um 12:07 schrieb Christian Treffler:

Das ist nachvollziehbar. Cu und auch Au sind Gift für jeden Halbleiterprozess. Das will man möglichst garnicht - und wenn man es doch braucht - möglichst weit weg vom Silizium haben.

Gruß, Gerhard

Ah. Die Elektronik meiner ersten Festplatte (5 1/4'', volle Bauhöhe,

Neben den Blechdosen scheinen mir diese "Punktrasterplatinen" charakteristisch für die damalige IBM-Fertigung gewesen zu sein. Hast du ne Ahnung, was das für einen Hintergrund hatte? Das scheint mir ungewöhnlich aufwendig zu sein - sinnlos (?) viele Bohrungen, und die dann noch mit Lot gefüllt. Oder sind das alles Vias?

Hanno

Einfache Korrekturen incl. zusätzlicher Bauteile möglich?

Am 10.05.2020 um 11:54 schrieb Christian Treffler:

Abgesehen davon, hochintegrierte Schaltkreise sind nicht bipolar aufgebaut.

Dort sollen es bis zu 20 Lagen insgesamt sein, sagt Wikipedia.

Unter Temperaturproblemen würde ich auch eher Hotspots verstehen, die einen Kristall verziehen können.

DoDi

Wenn man Sehnsucht nach Klötzchen hat, gibts reichlich bei ebay.com:

IBM zu erraten ist schwierig, sie hatten von Grund auf eigene Fertigungstechnik. Ich hätte vermutet, daß ihr CAD-System, alle Bauteile, die Bestückungsmaschine auf das Raster festgelegt war. Und daß blankes grosses Pad für Pin/Via besser für Wärmeabstrahlung war als Epoxy.

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Reminiszenzen von damals gibts immer noch. Diskrete Transistoren in steckbare Klötzchen verpackt waren die bezahlbaren "ICs":

MfG JRD

Am 10.05.20 um 13:55 schrieb Hanno Foest:

Diese Hybride waren eine IBM-Spezialität der 60er Jahre und nur relativ kurz im Einsatz, bevor "echte" integrierte Schaltungen kamen.

Möglicherweise eine Design-Erleichterung. CAD/CAM dürfte damals noch nicht die Regel gewesen sein, und jedes Detail, das sich monoton bei jeder Platine wiederholt und nicht von Hand bearbeitet werden muss, spart Zeit.

snipped-for-privacy@hrz.tu-chemnitz.de (Hans-Juergen Schneider) am 09.05.20 um 10:21:

Eventuell hier mit dem Forschen anfangen:

Rainer

snipped-for-privacy@aol.com (Hans-Peter Diettrich) am 10.05.20 um 09:11:

Das stammt vermutlich aus der Zeit der Spitzendioden und Legierungstransistoren.

Rainer

Hans-Peter Diettrich schrieb:

War das Filmtechnologie? Beinahe Lötzinnbahnen aufs Keramik gepappt? Das gab es eine Zeit lang von IBM. Sah irre teuer aus. Vor Urzeiten hatte ich mal einen in Plaste eingegossenen bekommen.

Helmut Schellong schrieb:

Mich nicht wirklich.

Kurt ist seit einiger Zeit jenseits von Gut und Böse. Er entwickelt sich rückwärts, im Moment ist er bei der Äthertheorie von 1895.

Das die Grundlage der monolithischen Schaltungen der mehrfachdiffundierte Planartransistor ist, hat er nicht gerafft. Und dass solche Transistoren seit dem einen oder andern Jahrzehnt auch in den diskreten Bauteilen verwendet werden, wohl auch nicht.