Hallo!
Wieso verwendet man bei der Chipherstellung einkristalline Siliziumscheiben? Weshalb kann man keine polykristallinen nehmen? Und wieso müssen die Scheiben so hohe Anforderun- gen an Reinheit erfüllen?
In jedem Halbleiterbuch liest man, daß es so sein muß, aber nirgends steht weshalb.
Danke!
Gruß Maik
Weil ein Chip, der ueber einer Kristallgrenze liegt wahrscheinlich Problem mit der Funktion haben wird.
Gerrit
yep. ..... ein PN Übergang auf einer Kristallgrenze... usw. w.
Helmut Wabnig schrieb:
Was heißt hier "Problem"? Störung des Elektronenflusses durch Streuung an Korngrenzen?
Gruß Maik
...Schnipp
....Schnapp
Hallo,
An der Grenze zwischen Einkristallen bildet sich eine Kristallversetzung mit Gitterlücken, die sich in regelmässigen Abständen wiederholen. Das Ganze sieht aus wie eine Naht. Dabei können an der Korgrenze Transistoren entstehen, die u.U. nicht gewollt sind und in der Gesamtschaltung zum Fehlverhalten führen.
Die Korngrenze kann man sich als Modell so vorstellen: Versuche mit Kästchenpapier zwei Streifen in einem Winkel zusammen zu fügen, ohne das dabei Löcher entstehen.
Daher: Nur Einkristalle lassen sich für komplexe ICs nutzen. Deswegen werden auch die Randbereiche der Wafer nicht verwendet.
Gruß Manfred
Maik Bauer schrieb:
Hallo,
die gewünschte p oder n Leitung stellt man mit der Dotierung mit minimalen Mengen an bestimmten Fremdatomen ein, da kann man stärkere Verunreinigungen mit anderen Fremdatomen nicht brauchen.
Bye
Da kommt mir folgende Frage in den Sinn: Wieso stellt man Mikrochips eigentlich nicht 6-eckig her? Immerhin bleiben bei rechteckigen Chips am Rand doch recht gro=C3=9Fe Bereiche ungenutzt.
Eine hexagonale Aufteilung w=C3=A4re doch um sch=C3=A4tzungsweise 10% ergiebiger.
Wolfgang Draxinger
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"Wolfgang Draxinger" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@darkstargames.dnsalias.net...
Und die schneidet man wie aus dem Wafer ? Ritzen und brechen sieht da schlecht aus.
-- Manfred Winterhoff
Wolfgang Draxinger schrieb:
Hallo,
Du kannst gerne eine andere Form austüfteln wenn diese genau wie bei den Rechtecken mit ganz über den Wafer durchlaufenden Ritzlinien zum Trennen auskommt. Wenn man die Sechsecke mühsam "herausfräsen" muß dürfte die "Ergiebigkeit" um weit mehr als 10 % sinken.
Bye
=C3=84h, klar...
Wolfgang Draxinger
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=C3=84hm, was hat denn die Geh=C3=A4useform des ICs mit der des Die zu tu= n?
Guido
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