ich m=F6chte mir ein Buch zulegen, dass sich mit analogen Schaltkreisen und deren Auslegung besch=E4ftigt und zwar insbesondere in thermischer Hinsicht. Sprich : ein Buch das sich insbesondere mit thermischen Gesichtspunkten, wie z.B. W=E4rmeentwicklung an Leistungshalbleitern und M=F6glichkeiten / Konzepten zur Reduzierung der Verlustw=E4rme besch=E4ftigt. Es sollte schon in die Tiefe gehen, aber nicht unbedingt ein Thermodynamik Studium vorraussetzen ( bin ET-Ing.).
Hat jemand ein entsprechendes Buch und kann mir den Autor / ISBN o.=E4. mitteilen ?
Für Minimierung des Stromverbrauchs sind normale Bücher über Schaltungstechnik zuständig.
Jeder bessere Katalog eines Kühlkörperherstellers ( z.B. Fischer ) oder Datenbücher zu Leistungshalbleitern mit ApplikationNote-Anhang werden das praxisnah abhandeln. Brauchbare Bücher gibts vereinzelt:
Leyen "Wärmeübertragung Grundlagen und Berechnung aus der Nachrichtentechnik" Siemens 1971
280 S. Für 15 EUR bei
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, was ungefähr die Obergrenze ist was man dafür zahlen würde. Bei ebay sporadisch.
Und nicht vergessen, dass bei SMD-Platinen die Verhältnisse wieder ganz andere sind. Das Thema Kühlung per Kühlkörper kann man wohl günstig mit Literatur abhaken. Beim thermischen Design von Baugruppen wird es dann etwas schwieriger. Hier spielt die Einbaurichung, natürlicher Luftstrom, benachbarte Bauteile, Gehäuse, Lagenaufbau etc. eine grosse Rolle. Bei National gibt es für das Schaltreglerdesign (power.national.com) auch ein Simulationstool, bei dem eine Schaltung auch thermisch simuliert wird. Die Bauteilanordnung ist halt vom EVA-Board vorgegeben, gibt aber meist ein Gefühl für die Temperaturen auf dem Board.
Bei Amazon findet man mit "Thermal design" folgende Bücher Handbook of Applied Thermal Design von David L. Brownell, Eric C. Guyer Inhaltsverzeichnis sieht sehr vielversprechend aus... oder Thermal Management Handbook: For Electronic Assemblies von Jerry E. Sergent, Imaps (Ishm), Al Krum Preis mit ca. 90Eur noch überschaubar
Für beliebige Anordnungen von Bauteilen hilft leider nur FEM-Simulation. Dazu befrage man einen Informatiker seines Vertrauens ;-)
Oder mal bei den üblichen Verdächtigen die Appnotes durchforsten:
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Geht es hier nur um Kenntniserweiterung oder ein konkretes Projekt mit Randbedingungen? Je nach Anwendung gibt es halt noch mehr Dinge zu beachten. Z.B. in der Messtechnik: Thermospannungen , thermisches Rauschen, Drift in der Leistungselektronik: Leiterplattendesign, Aktive Kühlung
tschuessle Bernhard Spitzer
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hm. I've lost a machine.. literally _lost_. it responds to ping, it
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