Lötofen aus elektor - geht das ?

"Nicolas Nickisch" schrieb im Newsbeitrag news:43a666c4$0$16506$ snipped-for-privacy@newsread4.arcor-online.net...

Hat der Ofen Unterhitze ?

Sie obern schon.

Nein. Dafuer hast du doch deine Loetwelle.

Die normale SMD Reflow-Platine hat SMD-Teile auf der Oberseite und durchgesteckte THD, die auf der Unterseite, ggf. per Hand, geloetet werden, dann kommt man ohne SMD-Kleber und Tricks aus.

Also mir nicht. Ich hatte die Idee schon vor ein paar Jahren, aber sie ist eigentlich Unsinn. Kuck dir mal die Bilder in der Elektor genau an und dann frage dich mal wie du die Loetpaste passend aufbringen willst. DAs ist naemlich in Handarbeit ein uebles Gefummel. Es ist dann viel einfacher SMD direkt zu loeten. Ausser natuerlich du willst BGA machen. Allerdings sehe ich als Hobbybastler in BGA auch nicht soviel Sinn weil man dafuer sicher etwas besseres als eine doppelseitige Platine braucht.

Zwei verschiedene Loetpasten mit unterschiedlichen Temperaturen verwenden.

Nicht das ich es probiert haette, aber das wird davon abhaengen ob und wie du da die Paste dranbekommst. Ich haette bedenken.

BTW: Ich hab ja vor einigerzeit dieses hier geloetet:

Die beiden Schaltregler von Texas sind zwar keine richtigen BGAs, aber sie haben unten drunter eine grosse Kontakflaeche die angeloetet werden muss weil sie darueber die Waerme abgeben und der eine hat auch keine richtigen Beine mehr sondern nur Kontake an den Seiten.

Die habe ich geloetet indem ich die Platine auf ein altes Buegelheisen (Ebay 1Euro) gelegt habe. In der STellung Baumwolle ist das so das die Hysterese des Reglers genau zwischen gerade fest und gut fluessig schwankt. Das ist vielleicht eine einfachere Loesung.

Olaf

Jetzt hast du die Motivation für den Kauf der Elektor kaputt gemacht :-( Genau deswegen wollte ich mir die kaufen, weil ich hoffte, da wäre eine revolutionäre Methode drin, wie man die Lötpaste sauber auf die Platine bringt.

Kann man die Platine nicht erst ordentlich verzinnen und dann nur noch mit Flussmittel arbeiten? (so habe ich das bisher meist bei SMD gemacht) Ohne Ofen aber mit L=F6tkolben oder Hei=DFluftgebl=E4se.

Moin!

Am sinnvollsten mit ner Maske. Das fotobeschichtete 0,3mm Messingblech (ätzen in Eisen-III) von Conrad ist allerdings zu dick. Bungard hat noch 0,15mm Neusilber, gleiche Verarbeitung, das sollte von der Dicke gut gehen. Tip von Bungard: Overheadfolie (0,1 bis 0,15mm) auf nem Fräsbohrplotter bohren, bei ICs Bohrdurchmesser = Padbreite und davon halt je 3-4 nebeneinander pro Pad. Fräsen wird bei Folie nix.

Gruß, Michael.

Ich hab's bis jetzt auch immer mit Flussmittel und Lötkolben gemacht. Aber ich hatte gehofft ein einfacheres günstiges Verfahren zu finden, das auch von nicht-löt-profis durchgeführt werden kann. Aber so Masken von z.B. Laser-stencil sind für Einzelstücke viel zu teuer :-(

normalerweise halten kleinere SMD Teile auf der Unterseite im Ofen gut wenn man die Gegenseite lötet. Größere SMD Teile wie Elkos etc fallen aber runter und sind dann meist auch kaputt (verbrannt).

Die Sache mit der Lotpaste kann man mit einem Dispenser machen, bzw. ab 2-3 Stück lohnt sich eine Laserschablone

"Nicolas Nickisch" wrote in news:43a666c4$0$16506$ snipped-for-privacy@newsread4.arcor-online.net:

Geht. Man braucht noch nicht mal eine Regelung. Einfach per Hand den Ofen einschalten, bis man das Zinn schmelzen sieht, ein bissl klopfen und dann aus und die Tür auf. Schau dir aber die Öfen an. Ich hab einen mit 4 Heizern (oben und unten in jeder Kante einen). Mit dem geht das prima. Ein bisschen aufwendig ist das aufbringen der Lotpaste. Mit der Spritze da jedes SMD-Pad einzeln zu betupfen, klappt oft nur recht mangelhaft und braucht viel Zeit. Eine selbstgemachte (gebohrte) Siebdruckschablone ist bei mehr als 1 Stück sinnvoll. Ich nehme dazu dicke Transparentfolie (0.16mm dick) - war mal ein "Fenster" einer Ettikettenverpackung. Laserdruckerfolien gehen notfalls auch, sind aber ein bisschen dünner. Die Smd-pads auf ein Papier drucken, das auf die Folie kleben und dann die Pads per Hand mittig durchbohren. Klappt bis SO(8...) und 0603 eigentlich ganz gut. Bei TSSOP muss man schon einen

M.

In der Elektor

Ich hab mir jetzt doch mal die Elektor gekauft - dieses mal ja besonders interessant (imho) - und auch mit Interesse den Artikel über den Lötofen gelesen. Ich finde das Projekt recht interessant.

Die Elektor behauptet, dass man damit BGA-Teile löten kann. Werden die BGAs mit der gleichen Temperaturkurve gefahren oder muss man dazu was ändern?

Für SMD kommt das Ding für mich nicht in Frage ... die TQFPs löte ich lieber weiterhin mit der Hand - aber wenn BGAs reproduzierbar was werden, dann würde es die zukünftigen Bastlermöglichkeiten gut erweitern.

Nicht einmal das ist wirklich nötig. Abdecken reicht meist. Ich habe vor einiger Zeit 1/2-Euro-PCBs doppelseitig bestückt (ja ich weiss, ist Knochenarbeit :-D ). Der Ofen darf dabei allerdings sinnvoll nur einseitig heizen, die andere Seite zum Schutz vor der Hitze mit einer unkaschierten PCB gleicher Größe + Rahmen abdecken.

Schaute bei mir in etwa so aus...

top +--+ +-+ ++ +-+ ++ +-+ ++ PCB +-----------------------------------------+ bot ++ ++ ++ +-+ +-+ + + ++ ++ +-+ ++ || || Rahmen=2xPCB +-----------------------------------------+ "Schutz"-PCB (created by AACircuit v1.28.6 beta 04/19/05

Lötpaste war übrigens mit geätztem 0.25er Messingblech aufgetragen.

Heinz

Wo hattest du die her? Selber geätzt? Geht das so einfach?

Ack.

Es gibt allerdings Platinenhersteller, die eine Art Paste für Prototypen gleich mit aufbringen (nein, kein HAL).

Allerdings kostet das Aufpreis und lohnt bei den Preisen für eine gescheite mit Laser geschnittene Metallschablone eher nicht ...

Gruß Oliver

Interessant ... Solche Bleche lassen sich wohl wirklich problemlos ätzen. z.B. die Conrad-Fotobeschichteteten Messingbleche mit 0,3mm Stärke -> belichten -> mit Eisen-III-Chlorid ätzen -> fertig.

Das probier ich demnächst mal aus :-)

Jepp!

Was mich damals dann doch etwas erstaunte ist die Tatsache, dass die "Innenseite" der freigeätzten Löcher nicht wirklich weggeknabbert wird vom Fe3Cl, es ist ja nur die Ober bzw. Unterseite vom Blech beschichtet. Auch das Ätzen war erstaunlich flott.

Kleiner Tipp: Nach dem Auftragen _SOFORT_ den Rest der Lötpaste von der Schablone runter! Ich bin mal einen Nachmittag mit einem Messer am Kratzen gewesen :-[

Auch hatte ich anfangs Probleme mit der Konsistenz der Lötpaste, ein wenig Lösungsmittel brachte dann den gewünschten Erfolg. Ist wahrscheinlich nur zu lange davor rumgestanden.

Heinz

Wed, 21 Dec 2005 10:07:27 +0100, Heinz Liebhart:

Welches Lösungsmittel hast Du verwendet?

Andreas

Es gibt übrigens im guten Werkzeughandel[tm] Messing- und Niro-Folien (und "normaler Stahl") von 0,025 bis 0,5mm Dicke als Rollen (150mm breit, 2,5m lang). Die sind natürlich nicht mit Photolack beschichtet. Wer sich das mit dem unsäglichen Positiv 20 antun will ...

Preise:

Nicht gerade billig, da eng tolerierte Dicken (+/- 2/1000 .. 10/1000) aber dafür perfekte Oberfläche. Da die Folien in Kunsstoffboxen daherkommen, sind die auch garantiert knitterfrei. Lieferant ist z.B. Hoffmann-Gruppe (AKA Hoffmann Werkzeuge, kein Privat-Verkauf).

Bezeichnet wird das mit "Folienbänder" oder "Präzisions-Lehrenband". Ätzen kann man das natürlich auch elektrisch. (Salzwasser + Niro-Löffel

• Spannungsquelle).

HTH, Nick

Weiß keiner dazu was?

Und behaupte das auch von Bügeleisen...

Die Frage ist weniger, mit welcher Kurve man dass fährt... Wichtiger ist, welche Kurve die Balls unter dem BGA sehen. *Eine* festgelegte Kurve mag bei normalem QFP-Kram leidlich zuverläsig gehen, bei BGA wird das aber sicher schwierig. Normalerweise werden die Kurven mit Temperatursensoren unter den BGAs justiert.