Leiterplattenoberfläche - Gold

Hallo Philipp,

Hier ist etwas Lesestoff dazu, geht allerdings ziemlich tief ins Eingemachte, erstmal einen Pott Kaffee oder Tee aufsetzen:

Auch einige der anderen Library Links sind interessant.

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Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com

"Philipp Klaus Krause" schrieb im Newsbeitrag news:46cc7695$0$11216$ snipped-for-privacy@read.cnntp.org...

Hallo Philipp,

In dem kurzen Artikel ist so ziemlich alles in wenigen Sätzen zusammengfasst. "immersion gold" und "electroless gold" sind beide chemische Verfahren ohne Strom. Im Gensatz dazu gibt es "eletroplated gold". Bei "flash gold" gehe ich auch von "electroless" aus. Wenn Gold, dann hat man eigentlich immer Nickel/Gold. Gold allein auf Kupfer würde in kurzer Zeit ins Kupfer diffundieren und dann wäre die Lötbarkeit stark verschlechtert. Schaut man bei den Herstellern, wird immer das empfohlen was die selbst im Programm haben und die Begriffe sind nicht immer klar. Die Schichtdicke des Goldes ist unter 100nm wenn es nur um Pads zum Löten geht. Stecker-Pins kann man extra dick vergolden lassen(1um?), damit sie auch mehr als einen Steckzyklus überleben. Electroless Gold haftete einige Zeit der schlechte Ruf von "black pad" an. Angeblich wäre es jetzt kein Problem mehr. Darf mans glauben?

Am einfachsten nachfragen ob electroless(auch chemisch)Gold oder electroplated Gold. Ersteres hat fast jeder, das Zweite haben eher die Edelshops. Vergoldete Boards haben den großen Vorteil der langen Lagerfähigkeit.

Im Kommen ist "Immersion Silver". Aber das kann man bei weitem nicht so lange lagern.

Und bei "Immersion Tin" fürchtet man Probleme mit Whisker-Bildung. Da wachsen dann "Nadeln" und machen "hochohmige" Kurzschlüsse.

Gruß Helmut

Commonly used commercial surface finishes in wide use include hot air solder leveling (HASL), organic surface protection (OSP), immersion tin, and numerous noble coatings, including electroless nickel plating followed by a flash coating of immersion gold, electrolytic nickel followed by electroplated gold, and immersion silver plating directly over the copper foil. HASL dominates in North America where the PCB is immersed into liquid solder. The solder is heated to approximately 260°C, and after immersion excess solder is blown away with hot air. During this process, the board is dipped either vertically or horizontally into the molten solder bath. One problem is that the wide variation observed in HASL solder thickness contributes to uneven solder paste printing.

Philipp Klaus Krause schrieb:

Hallo,

Du musst halt die Variante ordern die sich für die spezielle Leiterplatte eignet, Steckergold, Bondgold, Zahl der Steckzyklen... Wenn Du dem Hersteller sagst wofür Du das Gold brauchst muß der Dich beraten können welche Variante dafür die Richtige ist, wenn er das nicht kann bist Du bei einem anderen Hersteller wohl besser aufgehoben.

Bye