Hello Folks,
Got a big project done and goes into fab now. A surprise just popped up where the turn-key fab house said they can't get boards tin-lead plated and nickel-plated anymore. So we are going with gold immersion since some areas are mechanically contacted and thus can't have HASL. The rest could be HASL but that makes it complicated and black-pad isn't really an issue these days anymore.
Did nickel-plating become totally outlawed by now? How about Canada and other countries?
-- Regards, Joerg http://www.analogconsultants.com/
Sorry, Leute, ging in die falsche NG. Asche ueber mein Haupt ...
Joerg wrote:
Hallo Joerg,
wenn du glaubst mit "immersion gold", was ja normalerwesie ENIG meint, kein Ni zu haben, dann täuscht du dich. Auch da ist eine Ni-Schicht drauf auf die dann das Gold kommt. Der einzige Unterschied zu electroplated gold" ist, dass bei ENIG nur das freiliegende Kupfer (normalerweise die Pads) vergoldet sind während bei "electro plated gold" alles Kupfer vergoldet ist. Bezüglich ROHS sind beide Beschichtungen OK. "Immersion silver" wird gern als Alternative genommen. HASL ist für "arme" Leute die den letzten cent sparen müssen.
Gruß Helmut
"Joerg" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@mid.individual.net...
Hallo Helmut,
So dachte ich erst auch. Aber es gibt wohl neue Verfahren:
HASL ueber die ganzen Boards ginge eh nicht weil die Verbindungsbolzen nicht auf Zinn reiten duerfen und das untere Board eine breite Ankopplungsflaeche fuer Waermeabfuhr ins Chassis hat.
Greetings, Joerg
Helmut Sennewald wrote:
Hallo Joerg,
ich hatte von so einem reinen Gold-Prozess vor drei Jahren bei einer anderen Firma gelesen. Irgendwie ist das aber wohl ein Exoten-Prozess geblieben. Ob das technische oder patentrechtliche Gründe hat weiß ich nicht. Ich habe das nicht weiterverfolgt, da die wichtigsten Boradhersteller dieses Verfahren nicht anbieten. Falls du damit gute Erfahrungen sammelst, wäre ich daran interessiert.
Gruß Helmut
Am 27.04.2013 16:51, schrieb Joerg:
Ok, ich werde berichten. Indianerehrenwort :-)
Realistisch dauert es aber 10-15 Tage bis wir bestueckte Boards haben und die gehen erstmal zum Kunden in den hohen Norden.
Greetings,
Joerg
Helmut Sennewald wrote:
"Helmut Sennewald" schrieb:
die längere Lagerfähigkeit von HASL finde ich den interessanteren Unterschied *). Wenn die Pads genügend groß sind, ist HASL doch eine gute Oberfläche. Naja, das Basismaterial sollte die zusätzliche Wärmebelastung verkraften.
Servus
Oliver
*) Dieter, Du wolltest die Daten zur Temperaturabhängigkeit der Cu-Diffusion prüfen, ich hatte 0,125um/h * e^((Theta-155°C)/17)-- Oliver Betz, Muenchen http://oliverbetz.de/
IMHO waere das aber nicht besonders lange lagefaehig. Denn das NI wird ja gerade als Diffusionsbarriere genutzt. Wenn man also nun Gold direkt auf Kupfer aufbringt koennte das a) nicht gut halten weil ggf. das Kristallgitter nicht gut passt (das ist aber nur eine Vermutung) und b) wird das nicht sehr lange halten weil das Gold in das Kupfer diffundiert - es sei denn es ist sehr dickes Gold aber das wird wieder teuer.
Und einfach ein organischer Kupferschutz und gar keine andere Oberflaeche? Das ist unschlagbar billig und ggf. sogar guenstig.
Viele Gruesse, Martin
Normalerweise wird ein Jahr angegeben, habe es aber als Link nur in flaemischer Sprache. Seite 22 unten:
Geht bei uns nicht, denn wir haben einen Thermoableitstreifen plus etliche Montageloecher ueber die Common Grounding erfolgen muss.
-- Gruesse, Joerg http://www.analogconsultants.com/
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